芯片制造中的ECO设计是什么？
本文介绍了芯片制造中的ECO设计是什么。 在芯片设计领域，ECO（Engineering Change Order，工程变更指令）是一项关键技术手段，指在芯片设计流程后期或流片完成后，针对已发现的设计缺陷或功能优化需求所进行的局部电路修改方案。它无需重新进行完整的芯片设计和流片，而是通过修改金属层连线、配置可编程逻辑单元或调整存储单元等方式，实现对芯片功能的修正或优化。 ECO的作用与必要性 EC
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芯片隔离沟槽的“填平艺术”：STI与CMP如何让晶体管互不打扰
本文介绍了STI与CMP如何让晶体管互不打扰。 在芯片上，数百万个晶体管需要彼此隔离，否则会相互漏电、串扰，导致电路失效。早期工艺用“局部氧化”来做隔离，但随着器件越做越小，这种方法已经不够用了。于是，浅槽隔离成了主流方案。 STI的做法很简单：在硅片上刻出浅浅的沟槽，然后填满二氧化硅，再用化学机械抛光磨平。这些填了氧化物的沟槽就像一道道绝缘墙，把相邻的晶体管隔开。但说起来简单，做起来却不容易。
用免费PCB，做了个TuyaOpen AI口袋机！实现了这7个功能……
前言 这，是一个AI口袋机****！ *0***1 它有这7大功能 ” 1 多模态 AI 对话助手：按键唤醒对话、VAD 自动检测语音、唤醒词模式，能翻译、辅助学习、聊天 2 AI 虚拟宠物系统：能给宠物喂食、看医生、宠物会根据状态改变表情，实时显示宠物健康能量清洁快乐值 3 游戏掌机功能：带摇杆、按键、彩色显示屏，能玩贪吃蛇俄罗斯方块这样的小游戏。 4 主页实时显示：时间、天气、AI 回复文字
支持Matter的智能微波炉方案：这就是未来家电该有的样子！
未来的家电会如何演进？基于Matter标准无缝联网，实现智能交互和控制，这无疑是一个重要的发展方向！ 今天，我们将和大家分享一款恩智浦工程师团队开发的基于Matter over Wi‑Fi的智能微波炉演示方案。 在本方案中，Thread边界路由器 (OTBR) 与Matter over WiFi微波炉设备在同一平台上协同运行，完整实现了微波炉的联网、启停控制、模式切换、定时烹饪以及状态上报等能力，
面向48V机器人平台的eFuse：提供更智能的电源保护与管理方案！
随着人形机器人、移动机器人、无人配送机器人以及服务机器人的快速发展，机器人系统所需功率不断提升，负载复杂度也在持续增加，机器人系统设计面临着诸多挑战： 续航优化：降低待机功耗，减少MCU唤醒 系统可靠性：避免热插拔和浪涌导致系统重启 功耗管理：保护线束、电池和关键负载 开发效率提升：减少软件复杂度，加快产品上市 应对这些挑战，需要面向机器人平台的智能电源保护与管理方案提供助力
什么是热臭氧工艺（Hot Ozone Process）？
本文介绍了什么是热臭氧工艺。 什么是热臭氧工艺？ 热臭氧工艺是一种湿法清洗技术，用 45~55°C 的含臭氧清洗液，去除光刻胶和刻蚀后的有机残留。 它的原理很直接：光刻胶和刻蚀残留主要是有机物（碳氢化合物），而臭氧（O₃）是强氧化剂，能把有机物氧化分解成二氧化碳、水等挥发物，从而去除。本质上是一种在液相、低温下进行的化学氧化去胶。 "热"是关键。它在 45~55°C 的适度加热下进行，比室温的普
存储芯片工厂里的“总导演”：PIE到底是做什么的？
本文介绍了PIE到底是做什么的。 很多人第一次听到PIE，会想到英文里的“派”。但在半导体工厂中，PIE通常指 Process Integration Engineer，工艺整合工程师。 这个职业既不直接设计芯片电路，也不专门维修设备，更不是每天穿着无尘服在产线上操作机器。PIE更像一名站在全局看问题的“总导演”：他要把几百甚至上千道制造工序连接起来，确保晶圆最后能变成性能合格、可靠耐用，而且可以
告别硬件依赖！手把手搭建 Zephyr Native_Sim仿真环境，WSL下实现高效开发与测试
在嵌入式软件开发过程中，经常会遇到这样的场景：项目刚刚起步，硬件尚未到位；或者仅仅需要验证应用逻辑、执行单元测试，却不得不等待开发板资源。面对这些需求，软件仿真平台成为提升开发效率的重要手段。 此前，我们已经介绍过如何利用QEMU搭建Zephyr软件仿真环境。而今天，小编将为大家带来另一条更加轻量化的技术路线：Zephyr Native_Sim平台。 Native_Sim是Zephyr官方提供的软
WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办
7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨R
【技术干货】数据中心电源设计的发展与解决方案
技术干货 简介 当前的数据中心电源解决方案的发展，正由AI算力的爆发式增长所驱动，AI模型训练与推理对算力的渴求，正将数据中心的电力消耗推向新高，海量且激增的电力需求，是变革的根本动力，其核心趋势是向更高压、更高效、更集约化的架构演进。本文将为您介绍数据中心电源解决方案的发展，以及由Littelfuse推出的相关解决方案。 经历深刻变革的数据中心供电架构 全球数据中心的电力需求正以惊人的增长速度，
【技术干货】快速发展的AI服务器高压热插拔保护与遥测技术
技术干货 简介 随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，其采用的供电架构从48V向800V的转型变化，驱动着AI数据中心基础设施的演进，这种高压架构为系统保护与监控带来了新的挑战，尤其是在托盘带电插拔的过程中。本文将为您介绍数据中心热插拔控制器的未来发展趋势，以及ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。 数据中心热插拔控制器的未来发展 随着AI工作负载不断加重，服务器环境中
WAIC 2026: 谁在定义具身智能的未来？
WAIC 2026年7月，第九届世界人工智能大会（WAIC）在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。本届大会释放出一个清晰的产业信号：AI的竞争已从“单点突破”转向“系统化兑现”**。**行业的目光也不再聚焦于“谁发布了新模型”，而是更加看重AI能否形成从底层算力到行业应用的完整交付能力。 这种转变在H3具身智能馆中体现得尤为直观。超300台人形机器人与智能终端同台真机展示，让我们更直观地感受
SiC SBD：第三代半导体的破局者
碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能，而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中，肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件，相关研究可追溯至1974年[1]。SBD很快便实现了广泛的商业化应用，尤其在电动汽车牵引逆变器和可再生能源装置等电源转换系统中。 SiC肖特基势垒物理原理 与依赖P型和N型半导体结的PN结二极管不同，SBD通过金
国产处理器，半天跑通人形机器人
7月18日，由芯原微电子和上海开放处理器产业创新中心主办的"RISC-V和物理智能论坛"在上海张江科学会堂举行，主题为"RISC-V赋能空间计算与物理智能"。会上，进迭时空联合创始人兼总裁孙彦邦发表题为《下一个计算时代：RISC-V×Physical AI》的演讲，分享了进迭时空对RISC-V与物理AI的认知，以及公司过去五年在该领域的产品化实践。 进迭时空联合创始人兼总裁孙彦邦 RISC-V适合
关于电位计 你想知道的都在这里了！
摘要 本文将从其基本原理、结构和内部工作方式着手，对电位计进行详细探讨。随后将讨论现有的各种电位计类型、电位计、变阻器和编码器之间的差异，以及关键的设计考虑因素和规格。 电位计基础知识 电位计作为电阻型元件，会有一个机械调节机构，可以手动改变其电阻。与保持恒定阻值的定值电阻器相比，电位计充当是可变电阻角色。 这些器件作为分压器使用时，可实现电路中电压输出调节和电动势精确测量双重目的，因此被称为电位