NVIDIA 招聘 | 加入深度学习计算团队,推动 AI 未来
NVIDIA Deep Learning Compute(深度学习计算)是一支专注于“算法-软件-硬件”协同设计的 AI 加速团队,以“让 AI 更快、更省、更具扩展性”为使命。从模型创新、软件研发到芯片微架构,从底层算子优化到端到端系统落地,我们的目标是实现全栈技术贯通,持续驱动 GPU 架构迭代演进。团队现开放多个核心技术岗位,期待您的加入。 深度学习计算性能优化架构团队 团队介绍 我们专注于
NVIDIA Deep Learning Compute(深度学习计算)是一支专注于“算法-软件-硬件”协同设计的 AI 加速团队,以“让 AI 更快、更省、更具扩展性”为使命。从模型创新、软件研发到芯片微架构,从底层算子优化到端到端系统落地,我们的目标是实现全栈技术贯通,持续驱动 GPU 架构迭代演进。团队现开放多个核心技术岗位,期待您的加入。 深度学习计算性能优化架构团队 团队介绍 我们专注于
面向后摩尔时代新型半导体器件与先进集成技术的发展需求,设计工艺协同优化(DTCO)正推动着材料、器件、工艺与电路系统的协同设计。作为连接器件物理与电路设计的关键桥梁,紧凑模型直接关系到新型器件进入电路设计流程、支撑系统优化与应用探索的效率。随着新材料、新结构器件、后道集成(BEOL)和单片三维集成技术的发展,传统物理紧凑模型在模型构建、参数提取和跨结构迁移方面面临挑战。人工智能为器件建模提供了新的
2026年5月20日至22日,天马微电子受邀参加Intel在上海举办的2026年度英特尔生态链群英会(Intel Client Ecosystem Symposium)暨边缘AI产业生态创新大会(Edge Solution Summit 2026),并在现场重点展示了In-cell Touch、超宽变频、低功耗等核心显示技术,彰显其在高端 IT 显示领域的硬核实力。 当前AI浪潮正在席卷千行百业,
做嵌入式智能设备、离线语音音箱、单片机交互项目的朋友,大概率都绕不开语音合成 TTS。之前做一个 AI 语音对话机器人时候,使用的是讯飞云 TTS 模型,感觉非常慢,于是换到了火山引擎豆包语音模型上,快了不少,今天突发奇想没对比一下两个模型,拿 ESP32+MicroPython 搭建了完全一致的 WiFi 网络环境,整理40 条真实业务语料,覆盖日常聊天、新闻播报、客服话术、技术专业语句,一次性
高薪背后,是无数个深夜加班的技术攻关, 是从技术尖兵到团队领袖的艰难蜕变。 近日,一则招聘信息在科技圈内引发热议:深圳某公司正在寻找一位研发总监,年薪高达150万元以内。职位要求技术栈出身,主要负责技术规划与突破,带领30-40人的技术研发团队。 更具体的要求包括:需要有C端复杂整机产品量产经验,优先考虑硬件出身的人选;年龄在38岁以内;具备小家电、清洁机器人或智能穿戴行业背景。 这则招聘信息
最近我拜访了一位在西北某电网工作了半辈子的老大哥。他带我走进一座老旧的配电站,刚进去就能听见硕大的干式变压器嗡嗡作响,大哥给我吐槽说“现在新能源发展的越来越快,电网的负担也越来越重了,光伏板满村的屋顶铺,山上铺,晚上家家户户电动车排队充电,周围还有几家数据中心24小时要着要电。电压忽高忽低,谐波超标,跳闸就成了家常便饭。” 他摊开手,满脸无奈。 那一刻我突然意识到,我们正在用19世纪的工具,解决2
中国北京(2026年5月21日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天,芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化,开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来,围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同,兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开
5月19日消息,据多家外媒报道,印度重工业部部长库马拉瓦米(K. N. Balagopal)近日正式证实,特斯拉已决定终止在印度建设超级工厂的相关规划。 特斯拉对印度市场的兴趣最早可追溯至2021年,马斯克曾多次公开表达对印度市场的看好。为了吸引这位全球电动车巨头,印度政府甚至专门量身定制了优惠政策:承诺将符合条件的整车进口关税从原本的70%大幅下调至15%。 然而,这份看似诱人的“大礼包”附带了
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息,美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时,罕见地披露了美国政府入股芯片巨头
在昨天“2026电源管理与功率器件技术论坛”上,与会的电源工程师们有一个共识——功率器件越来越“难用”了:高频开关下,寄生参数不容忽视,EMI问题突出、驱动隔离要求不断提高,再叠加更高功率密度带来的热与可靠性挑战,传统单纯追求低内阻的优化路径已经不够用了。 与此同时,行业也在快速演进——先进封装、双面散热、宽禁带器件逐步导入,系统集成度不断提高。换句话说,器件本身仍然重要,但真正拉开差距的,是它在
5月21日晚间,在小米17 Max系列新品发布会上,小米创始人雷军公开向消费者发出换机建议:"未来两年,据我们的预测,内存还会持续上涨,手机的售价不得不跟着上涨,手机可能会越来越贵。如果你有计划未来一年换手机的话,我强烈推荐你,现在就换。" 这一表态迅速引发行业热议,#雷军强烈推荐现在就换手机#话题登上热搜。在发布会后的媒体群访中,雷军进一步透露,小米是去年行业内率先预警内存涨价趋势的厂商,接下来
5月20-21日,第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海举办。作为汽车电子领域的行业盛会,大会揭晓了“汽车电子 • 2026年度金芯奖”评选结果。凭借在国产汽车电子芯片领域取得的多项技术突破及关键场景应用成果,紫光国芯自主研发的车规级LPDDR4/4X产品,荣获大会 “汽车电子金芯奖——新锐产品奖”,这一荣誉的获得彰显了公司技术创新与市场价值获得业界高度
流场测量是流体力学研究的核心基础,本文将介绍断层X射线粒子追踪测速技术。 流场测量是流体力学研究的核心基础。传统的粒子图像测速和粒子追踪测速依靠可见光成像,一旦遇到不透明容器、多孔材料或者存在大量折射界面的多相流系统,就会完全失效。长期以来,研究者只能通过宏观参数间接推断内部流动规律,或申请昂贵的同步辐射机时开展 X 射线成像实验。 技术原理与实验实现 断层 X 射线成像的核心优势是强大的穿透能力
本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation,简称 Decap),业内也称开盖、开帽,是指通过物理或化学手段,在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下,精确移除包裹芯片的外部封装体,暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析:这是 De
随着AI算力中心与工业伺服驱动向800V高压平台演进,配电系统的过载和短路保护正面临前所未有的严苛考验。威可特早在2012年便推出国内首款兼容IEC Type II保护标准的Class J系列熔断器,并于2023年9月成为亚太区首家斩获UL/CUL列名认证(File number: E479968)的制造商。该产品安装占用空间较传统方案缩减70%,精准契合输配电、工业电源、光伏等领域对IEC T