爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
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蚂蚁集团领投AI硬件底层方案企业，Chiplet再燃战火！
AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A
长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现
导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模
媒体聚焦｜长电科技CEO郑力：具身智能机器人有望成为下一个重要增量市场
近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机
芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布
关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》，叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面，通过丰富的案例，图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护
芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司