Stellar P3E｜ST首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 近日，意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
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勇于破局，无需破费！ST全新STM32C5系列重新定义入门级微控制器
STM32C5搭载Cortex®-M33内核，采用40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量 性能提升，更具性价比 生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市 勇于破局，无需破费！意法半导体推出了新一代入门级微控制器（MCU）STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能，并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系
喜报 | ST斩获2025 MCU技术创新奖，边缘AI芯实力再获认可
近日，意法半导体（ST）凭借在微控制器（MCU）领域的技术突破与生态构建成果，荣获21ic电子网颁发的2025年度电子产业卓越奖——微控制器（MCU）技术创新奖。这一荣誉是行业对意法半导体在边缘AI MCU技术创新、生态布局及行业应用价值的高度认可，也彰显了我们持续引领工业连接生态系统创新的硬核实力。 当下，全球电子产业正朝着AI深度落地、低碳绿色转型与供应链重塑的方向加速迈进，MCU作为智能硬
ST推出首款内置NPU加速器的汽车级MCU：赋能动力总成X-in-1方案
在汽车产业向电动化与软件定义汽车（SDV）疾驰的浪潮中，汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物，演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时，这场变革的核心战场，正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化，意法半导体（ST）正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的汽车级MCU，该产品将助力下一代电
可持续战略系列｜创造长期价值，赋能每一位利益相关者
联合国制定的可持续发展目标（SDG），明确了2030年全球可持续发展的优先任务与愿景，同时指出了当前全球面临的重大社会与环境挑战。作为一家跨国企业，意法半导体（ST）深刻认识到自身肩负的责任，积极投身于这些目标的实现，为全球可持续发展贡献力量。 我们已将17项可持续发展目标，与公司的核心议题、可持续发展规划及商业战略进行精准匹配，最终锁定了一批与意法半导体可持续发展战略关联最为紧密的目标，为后续行
扎根中国，感知未来！意法半导体3D光学测试实验室正式落地上海！让机器视觉从“看见”到“理解”
近日，意法半导体（ST）在中国打造的高精度3D光学测试实验室正式在上海落地！立足中国AI与智能制造的发展浪潮，ST扎根本地、深耕布局，以创新的2D+3D感知技术为核心，推动机器视觉实现从“看见”到“理解”的跨越，全力助推中国光学智能化应用规模化增长。 中国市场催生感知技术新需求 当前，中国在人工智能、智能制造领域发展势头迅猛，机器视觉的应用边界正不断拓展、深化：从全自动智能产线的工业视觉检测，到工
旋转之间，无线破界：ST60重新定义旋转雷达互联
随着无人机避障、自动驾驶、低空经济等前沿领域的爆发式增长，旋转雷达作为环境感知的核心部件，正经历从“机械扫描”向“高分辨率、高转速、小型化”的深刻演进。然而，在这一进程中，一个长期被忽视的“隐形瓶颈”日益凸显——如何在旋转端与固定端之间，实现高速、可靠、免维护的数据传输？ 传统机械滑环的磨损、接触不良与带宽瓶颈，光纤旋转接头的光路对准与高成本，Wi-Fi等无线技术的干扰与延迟……面对这些痛点，意法
ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔（TSV）技术开发规划 近日，意法半导体（**ST）**宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的8