数字实现博客 | 模块化魔法：借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计
坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团
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# 芯片设计
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1.66亿！珠海存储芯片公司获龙头企业入股！
5月13日，中微半导官宣完成对珠海博雅的股权交割，正式以1.66亿元总投资拿下后者21.0016%股权。作为国内头部MCU设计企业，中微半导此次通过“老股受让+新股增资”的方式切入NOR Flash存储赛道，并非单纯的财务投资，而是国产通用芯片领域一次典型的赛道互补、产业链垂直整合动作，为行业观察MCU与存储芯片的协同发展提供了明确样本。 本次交易结构清晰，目的性极强。公告显示，中微半导仅花费60
Arm Total Access方案，一站式订阅模式，如何加速SoC产品研发与落地？（文末福利）
AI浪潮下技术高速演进，芯片设计复杂度与日俱增，对于深耕复杂SoC开发的大型企业而言，如何提升研发全流程效率、严控综合成本、加速产品上市，至关重要。 Arm® Total Access作为Arm技术授权订阅模式中主要面向大型成熟企业的方案，通过便捷的一站式订阅，企业可解锁最全面、最新的Arm IP产品、工具、模型、软件、支持、培训、服务等，同时获得评估、设计和制造权利。从研发到量产一步到位，助力客
中美会晤后，AMD苏姿丰进京
新华社北京5月18日电，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 何立峰在会见中指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。 何立峰表示，欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中
十年不融资，今朝破例：苏州芯片硬核玩家的“中场战事”
走进苏州四方杰芯董事长蔡予明的办公室，很容易对这位85后芯片创业者产生一种特别的“错位感”。 书架上，动漫手办与专业技术文档并肩而立；落地窗边，关公、诸葛亮等三国人物雕塑沉稳伫立；墙上最醒目的位置，挂着两个字——稳、顺。 “稳”与“顺”，不仅是这间办公室的精神注脚，更是蔡予明与四方杰芯在过去近十年半导体行业跌宕起伏里，一以贯之的生存哲学。 耐人寻味的是，就在行业进入下行周期、资本普遍谨慎的当下，这
华大半导体荣获“全国五一劳动奖状”
4月28日，2026年庆祝“五一”国际劳动节暨全国五一劳动奖表彰大会在北京人民大会堂隆重举行。全国人大常委会副委员长、中华全国总工会主席王东明出席会议并讲话。华大半导体有限公司荣获“全国五一劳动奖状”，中国电子总经济师，公司党委书记、董事长孙劼应邀出席大会，并作为获奖单位代表，以《铸造安全芯片，链接幸福生活》为题进行发言。 中华全国总工会主席王东明为华大半导体有限公司颁发“全国五一劳动奖状”。 征
新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研
4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事
“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选通知
各相关企业： 为了激励集成电路产业技术创新，增强企业市场竞争实力和投资价值，加速企业健康发展，表彰中国集成电路领域优秀企业和领军人才，中国IC独角兽联盟拟开展“中国半导体行业高质量发展创新成果征集”活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各相关企业全面征集。 评选将总结众多国内外半导体企业的市场表现，评价细分市场中企业的经营成绩，借鉴业界成功企业的丰富经验，
独家！《2026中国电子工程师AI应用现状白皮书》重磅发布
“深度调研426位资深工程师：国产大模型反超？5天工作3天完？AI正如何重塑芯片与嵌入式开发？” 2026年，AI在电子工程领域早已不是“新鲜感驱动”的玩具，而是实实在在的“数字化副驾”。 你是否也在用DeepSeek调优底层的C语言代码？ 是否在利用豆包快速解构几百页的DataSheet？ 或者正在纠结：AI究竟会成为我的“外挂”，还是会取代我的“岗位”？ 为了看清行业的真实底色
又一GPU厂商启动IPO！
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能
芯片设计中的ESD防护设计介绍
本文主要讲述芯片设计中的ESD防护设计介绍。 在集成电路（IC）的设计、制造、封装、测试及应用全流程中，静电放电（ESD）是最常见且破坏性极强的隐患之一。ESD放电时间虽仅为纳秒至微秒级，但瞬时峰值电流可达数十安培，足以击穿芯片内部的精密结构。因此，芯片设计时需要集成专用的ESD防护电路，在输入/输出引脚、电源引脚附近形成低阻抗放电通路，将静电能量旁路到地，避免核心电路受损。 ESD防护设计的核心
芯片设计中的Standard Cell是什么？
本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域，标准单元（Standard Cell）是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证，具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门，到触发器、加法器等运算单元，标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”：一旦某个单元完成设计验证，便可在整个芯片设计中无限次复用，从而极大降低设计
终于又开始学习芯片设计了
我看了一下我开的那个芯片的付费专栏，第一篇文章是在2月14号，最近的更新是5月17号。 到现在为止，竟然已经过去两个多月了。 付款的同学们，也许已经忘记自己付过这款了（比如我经常这样，买了一个东西后，都忘记自己买这个东西了），也许是对我非常信任和宽容，反正一直没催我，在此表示感谢。 前几天，受了一下刺激。 从队友那得知，去年研发的产品，好不容易推上量产了，也找到一个大客户，卖了几个月后，被竞争对手
通用芯片设计的三板斧
如果是要把大象放到冰箱里，这个事情只要三步，打开冰箱，把大象放进去，关上冰箱。芯片设计也是一样的，就三步！ 代码设计 将创意用代码实现 功能验证 使用激励tb来测试代码功能 后端实现 将设计转换成门级网表，用版图实现，触发投版流片 这三大步骤，亙古不变，但具体的操作确实千差万别，每个公司，每个产品线可能都有些许细节
交大 130 华诞｜从校友到产业实践者：Cadence 顾鑫与母校师生共话未来
2026 年 4 月 6 日，在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际，由上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友，Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛，与校地