2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）

恩智浦芯品大盘点

新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！

这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点——

芯片方案

1

i.MX 93W应用处理器

恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件。i.MX 93W集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ AI工具支持，加速协同AI智能体的部署。预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程。

2

首款10BASE-T1S PMD收发器

全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410，助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为构建可扩展的软件定义汽车（SDV）和工业架构提供关键支撑。

3

S32N7超高集成度处理器

S32N7系列处理器基于5纳米技术平台，旨在开启汽车数字化新时代，助力汽车制造商全面数字化核心功能，在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域，降低系统复杂性，并在整个车队实现AI驱动的创新。

4

RAIN RFID标签芯片UCODE X

全新UCODE X提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签，使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能，并可覆盖更多场景。

5

S32K389汽车微控制器

S32K389基于成熟的S32K3平台打造，集成320MHz可靠高性能Arm Cortex-M7内核，配备高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口，将S32K3系列扩展到车身电子、电池管理以及区域控制等更高级的应用场景。

6

i.MX 8ULP工业级新品

采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号，将该超低功耗应用处理器系列的应用范围从商用级拓展至工业级、长生命周期的应用，同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。

开发平台

1

创新机器人解决方案

该创新机器人解决方案由恩智浦与英伟达联合开发，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统 (SoC) 相结合，可直接部署。该方案可减少分立器件数量，显著减小占用空间，降低功耗和成本，同时简化机器人感知与执行的软件复杂性，同样适用于人形机器人形态。

2

CoreRide Z248区域参考系统

恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。

3

eIQ Agentic AI框架

该工具支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能，助力资深与新手设备开发人员简化并加速智能体AI（agentic AI）的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件，eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系统原型设计和部署提供可信基础。

4

S32K344 48V电机控制开发套件

MCSXTM4CK344和MCDXTM4CK344是功能强大的电机控制开发套件，用于高功率48V应用的快速原型设计和评估，它们围绕32位Arm Cortex-M7 S32K3微控制器构建，可为永磁同步电机 (PMSM)、无刷直流电机 (BLDC) 和交流感应电机 (ACIM) 提供稳健的控制。