电源管理芯片动态测试：IT8700P+多通道电子负载详解

2025-12-13

当电子设备不断追求更高的智能化及更轻便的体积时，维护系统整体稳定性的核心之一——电源管理芯片也迎来一场静默的“效率革命”。板载电源管理芯片正变得越来越小而强大，通过高度的集成化，将以往分散的多路电源电路浓缩进一颗芯片中，让设备供电系统更加紧凑。

与此同时，芯片的功率处理能力与运行速度也飞速跃进，轻松驾驭从便携设备到高算力场景的苛刻需求。单一芯片内集成的独立输出通道也显著增多，并能像一位精明的“管家”一样，对每一路供电进行精准管理和有序调度，实现了性能与能效的完美平衡。这场进化，持续驱动着电子设备向着更强大、更智能的方向迈进。

电源管理芯片负责为主板上的器件进行供电，要验证其带载能力，需要测试输出端的动态响应能力。动态响应时间是电源类产品非常关键的性能指标。简单来说，它衡量的是当芯片的输出负载突然发生变化时（比如处理从待机状态突然开始全力运行），电源芯片能多快做出反应并将输出电压稳定回正常范围的速度。而带载能力不足的电源芯片可能需提高功率来保证裕量，对于整个系统来说是一种资源的浪费。

在测试板载电源管理芯片的输出动态响应时间时，需要使用小功率高速直流电子负载。对于多轨输出的PMIC，ITECH的IT8700P+系列高速多通道直流电子负载具有非常优秀的表现。IT8700多路负载为ITECH畅销十数年的经典产品，支持16个通道模组的运行及主从并机，广泛应用于电源、电池等行业。

IT8700P+高速多通道直流电子负载做为经典再升级的最新机型，具备更快的动态响应，可实现单模组电流上升速度12A/μs。更快的环路速度，可精准控制电流无过冲，提高测试效率。三段电流量程，精度更高，纹波更低。电压、电流测量速度升级到250kHz。面对新一代的电源管理芯片测试，可以满足高速的拉载测试要求。

哪些参数会影响动态测试表现

01电流变化率

要选择合适的电子负载来完成高速拉载测试，主要关注的仪器指标为电流变化率，或称电流上升下降斜率，它指的是电子负载改变电流时的速度，单位是A/μs。这个值越大，意味着电流爬升或下降的“斜率”越陡峭。ITECH新一代大功率电子负载单机电流变化率已经可以达到45A/us，这是市场上低压电子负载中表现极佳的产品。但也要看到大部分电流爬升速率高的负载基本规格在6kW以上，在大电流、大功率的测试条件下获得更高的速度表现，对于电源芯片类的产品来说并不合适。

艾德克斯IT8700P+ 系列多通道电子负载在小功率电子负载矩阵中做到了最高12A/us的高速电流爬升率，是芯片测试的首选。IT8733P+ 150V/120A/600W，仅需一个模组即可达到12A/μs。通过多通道主从并联的方式还可进一步提高速度。

IT8733P+模组 1A到120A动态电流曲线，电流斜率12A/us

02电流最小爬升时间

电子负载的核心参数中除了电流斜率之外，还有一个容易被忽略的指标，即电流的最小爬升时间。当待测物电源芯片电流输出较小不需要使用到负载满电流时，有可能跑不出负载的最高速率，这时应考量负载在轻载状态下是否同样有良好的表现。最小爬升时间能一定程度上反应出电子负载的控制带宽情况，也能比较真实反应负载的动态频率能力。

IT8700P+负载在小电流变化下也缩短了电流的最小爬升时间。满载、轻载都有过人表现，满足用户宽范围使用需求。