晶圆变“晶方”？AI封装火了，MEMS也能用吗？
本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装单元、中介
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BLE低功耗产品开发？瑞萨DA14531开发问题及解决方案（系列1）
在瑞萨的BLE产品组合中，有这样一款明星产品：DA14531。 DA14531属于SmartBond TINY系列，是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙5.1片上系统，深度睡眠时间低至350nA，唤醒时间<6ms，最小封装仅1.7mm×2.0mm，可以将移动连接带到许多以前无法到达的地方。 因此，它非常适合小尺寸的应用场景，比如纽扣电池供电的迷你传感器、电子价签、资产追踪标签、智能标签、智能门
极速陷阱：你的测试仪器“看”到真实的SiC了吗?
还记得电影《F1：狂飙飞车》中，那些让人肾上腺素飙升的镜头吗？男主桑尼驾驶着APX GP，在直道末端以超过300公里的时速呼啸而过。如果你用手机拍摄这一瞬间，得到的可能是一片模糊的光影——你只知道有辆车过去了，但完全看不清细节。但是如果用足够快的连拍速度和抓取瞬间的能力的高速相机，就能定格赛场上的精彩瞬间，可以看清它的姿态、细节，甚至分析他过弯的精准线路。 而在电力电子领域，如果把Si MOSF
我终于能放心摸鱼了！我用它，显示 Claude Code 执行状态……
工程名称：claude-knock闹钟/码克助手 前言 这是一个码克助手****！ 它能干啥呢？ 它能通过“眼镜”，实时显示Claude Code的执行状态！还会发出声音提醒你！ 彻底解放精力，好摸鱼做更重要的事！ 它的“绿皮肤”↓也很好看 它具体能提示些啥？ 做开发的时候，你有没有这样的经历？ ——Claude Code 正在跑一个长任务，你不确定它是在思考、在写代码、还是已经跑完了，于是
TENG能量收集技术走红，却无电源芯片可用……解决难题，只需一招！
图源：Freepik 能量收集（Energy Harvesting）技术近年迎来了爆发式的发展。随着物联网（IoT）、可穿戴设备和无源传感器网络的普及，传统的“定期更换电池”模式在成本和维护上变得越来越不现实。因此，从周围环境中收集微量能量来维持设备运转成为了行业热点。 来自Mordor Intelligence的数据显示，能量收集系统市场规模将从2025年的41亿美元增长到2031年的60.6
设计小而美的移动电源 首选单板方案！
什么是单板式移动电源方案？ 单板式移动电源方案在物理尺寸上有什么优势？ 单板式移动电源方案相比堆叠方案有哪些核心改进？ 单板式移动电源方案适合哪些应用场景？ 单板方案将多个功能模块整合为一体，通过精简物料清单（BOM）、降低互连损耗，简化整体系统设计，实现转换效率提升、整机体积缩小、散热性能优化。 下文对多演示板堆叠原型方案与全新开发的单板方案进行全面对比。 原型方案采用三块独立演示板：LTC44
在设计分压器电路中 你可能犯过这个错！
什么是分压器？ 分压器的基本公式是什么？ 设计分压器时最常见的错误是什么？ 为什么高阻值分压器更容易出现电压跌落？ 如何避免负载效应带来的误差？ 分压器由两个串联的电阻组成，用于将输入电压降低设定的量。这是欧姆定律的一个应用。本文推导了分压器公式，并最后演示了电路负载的危害。 摘要 输出电压由电阻比值决定，而非电阻值本身。 每个分压器都会受到下一级电路或您的测量仪表的负载影响。 高阻值电阻的
降压稳压器比LDO好用？用一个器件讲清楚！
设计人员通常默认使用低压差稳压器 (LDO) 为采用 4-20 mA 电流环路设计的工业传感和物联网系统供电。但是，对于注重功耗和空间有限的应用而言，LDO 是越来越不堪大用。此时设计人员应考虑改用降压**稳压器（也称为降压转换器**），尤其是对能效、散热性能和延长电池寿命要求较高的应用而言。 4-20 mA 电流环路是一种稳健可靠的方法，可将测量结果从传感器传送到可编程逻辑控制器 (PLC)，并
EIT｜从“机器”到“伙伴”：将舒适与信赖注入护理机器人
⬇️ 本文内容源自对Hod Lipson的采访 智能机器正在各种医疗场景中协助专业人员开展工作，越来越多的机器人出现在了微创手术、医院后勤、疾病诊断乃至康复治疗等领域中，持续改变着医疗保健行业。随着机器人设计与功能的不断发展，新型机器人正成为医疗护理的助手，让不堪重负的护理人员得以减轻工作压力。 为了了解护理机器人未来的发展方向，我们采访了毕生致力于探索“机器如何具备人性”的专家Hod Lips
智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。 在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD21
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列
近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器（ESC）、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样
这，这就开源了？小伙用ESP32S31，做了块迷你开发板……
工程名称：ESP32S31-TINY 官方S31模组口袋开发板 前言 好消息！ 我被乐鑫官方选中，送了Duang大一块的ESP32S31开发板！ 坏消息…… 身为热爱DIY的创客，这个尺寸……好像不太方便我操作啊…… 好消息！ 我动手能力强！ 于是，我把ESP32S31-TINY芯片拆了下来，爆改成了一块开源的mini口袋开发板。 ▼ 在分享我的“全网首发”开源方案之前…… *0***
你好，我是一颗电阻，我想和你说……
我虽然是一颗小小电阻 但也特别重要 大家好，我是一颗ADC分压电阻，常见阻值有 10kΩ、22kΩ、47kΩ、100kΩ、200kΩ、499kΩ、1MΩ（1兆欧，等于1000kΩ）、2.2MΩ…… 我常被用于检测外部输入电压的变化。 我的技能是——能将外部电压分压到0-3.3V，再被adc采集到。 我常见的应用是——手机/蓝牙/无人机等设备的精确电量显示…… 那可能就有人说了 不就是电量显示吗？
电子元器件必备知识 | TVS二极管的定义、原理、类型和应用优势
一次静电冲击所产生的浪涌，足以瞬间损坏敏感的电子器件。因此，电子设备必须合理设计浪涌防护电路。本文将带您了解一种能抵御电压或电流尖峰的技术——TVS二极管。 0**1** 什么是TVS二极管？ TVS（Transient Voltage Suppressors）全称为瞬态电压抑制器，又称雪崩击穿二极管，是一种专门抑制电路中瞬态过电压的浪涌保护元件。当电路遭遇突发的浪涌或瞬态电压尖峰时，TVS二极管
瑞萨嵌入式AI技术漫谈 · 嵌入式系统机器学习终极指南
嵌入式系统机器学习终极指南 概述 什么是嵌入式系统的机器学习？ 机器学习是人工智能的一个分支，它使计算机能够通过不同技术，从数据中以迭代方式进行学习。我们的目标是让系统从数据中学习并进行预测。这与传统方法有明显区别：传统方式依赖程序员编写明确的指令，而不是从数据中学习模式。嵌入式系统中的机器学习则专门面向嵌入式设备，使其能够采集数据、学习并执行预测。这类系统通常与传统计算机相比，内存更小、RAM更
Electrical Die Sorting工艺介绍
EDS工艺 是在晶圆完成电路制造的FAB工序与最终封装工序之间进行的关键测试环节，也被称为晶圆测试或探针测试。其核心任务是通过电气特性检测，逐一判断晶圆上每个芯片是否达到所需的质量水平，筛选出合格与不合格产品，并对可修补的缺陷芯片进行修复，使其转为合格品。 这一工艺直接关系到半导体良率——良率即一片晶圆上实际合格芯片数量占设计最大芯片数的百分比，是衡量生产效率的直接指标。EDS不仅能在早期剔除不
物联网应用的可靠基石：TL3228内置的硬件安全模块（HSM）详解
TL3228系列 在万物互联的时代，安全是产品的生命线。TL3228内置的硬件安全模块（HSM） 为物联网设备构筑了物理级的安全壁垒。 HSM硬件加密引擎 对称密钥引擎（SKE）：支持AES-128/192/256等标准对称加密算法，用于数据加解密。 公钥引擎（PKE）：支持ECC（192/224/256/521位）与RSA（512~4096位），适用于数字签名与密钥交换，是安全启动
芯片界的“背向革命”：让供电后撤，性能翻番
本文将介绍芯片界的“背向革命”。 在芯片制造的微观世界里，晶体管像是数亿个微型开关，而连接它们的金属线就像城市里的立交桥。过去几十年，供电和信号传输都挤在芯片的“正面”（晶圆表面）。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，正面的“交通拥堵”日益严重——布线拥挤、电阻变大、热量堆积，直接拖累了芯片性能。 背面供电技术 为了破局，背面供电技术（Backside Power Delivery）成了近两年半导体
封装设计方法学演进
本文将介绍封装设计方法学演进。 芯片-封装-系统的联合设计模式已成为国内芯片设计领域的核心研究与应用重点。该模式通过芯片、封装、系统三大层级的跨维度协同优化，实现了芯片纳米级互连结构、封装毫米级物理架构与终端系统功能需求的深度融合，能够有效解决产品研发与应用中电学、热学、力学等多维度的技术难题，是支撑高端芯片高性能、高集成化发展的核心技术路径。 相较于先进的联合设计模式，传统芯片研发采用独立串行设
Scanning Electron Microscopy扫描电子显微镜介绍（一）
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 SEM基础 扫描电子显微镜（SEM：Scanning Electron Microscope：）使用聚焦的电子束来创建样品的放大图像。电子束以规则的图案在样品表面进行扫描，从样品中射出的电子（二次电子）被用于创建图像。 本质上，扫描电子显微镜“观察”样品表面的方式，可以比作一个人独自在黑暗的房间里，使用一束精细的手电筒光束来扫描墙壁上的物体。通过系统地左右扫描