后段互连的微缩之路：越来越细的铜线与越来越低的电容
本文介绍了通过引入低k介质、新型金属材料和采用双大马士革工艺降低电阻电容。 在芯片制造的前端，晶体管越做越小、越做越快；但在后段，负责连接这些晶体管的铜导线，却面临着一个尴尬的局面——线宽越缩越细，电阻反而越来越大。这就是后段互连微缩的核心矛盾。 展示的是2024年到2032年后段互连的微缩路线图。横轴是触点间距，纵轴是金属间距，两个数字都在持续缩小。2024年时金属间距还有20-22纳米，预
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为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？
一、为什么玻璃基板突然被重视？ 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大，传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和高性能计算芯片，不再是一颗小芯片单独工作，而是多个逻辑芯片、HBM、高速互连结构一起封装在一个系统里。 这时候，封装基板要承担更多任务： 它要支撑更大的封装面积； 要承载更高密
采用集成功率管理与保护功能的电机驱动器的优势
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中，对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长，这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器，能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器
从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地
在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人，到现代仓储物流的自主移动机器人，再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人，机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 应用边界不断拓展的同时，机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。 在本届慕展期间，安
从展台明星到工厂伙伴，人形机器人距落地应用还有多远？——ADI慕展芯情观察局圆桌派
2026年慕尼黑上海电子展期间，ADI工业自动化行业市场经理祝臻、中国区工业自动化行业产品市场经理张一峰，与E维智库高级咨询师石晓丽展开了一场关于“边缘智能·灵巧互联”的深度对话，从人形机器人的量产落地应用图景，到一根双绞线如何改写工业连接的历史，两位专家给出了比展台demo更深刻的产业判断。 人形机器人：100套样机背后的量产焦虑 “很多客户现在还在搭建100到200套样机，在实验室先做测试。”
【技术干货】数据中心电源设计的发展与解决方案
简介 当前的数据中心电源解决方案的发展，正由AI算力的爆发式增长所驱动，AI模型训练与推理对算力的渴求，正将数据中心的电力消耗推向新高，海量且激增的电力需求，是变革的根本动力，其核心趋势是向更高压、更高效、更集约化的架构演进。本文将为您介绍数据中心电源解决方案的发展，以及由Littelfuse推出的相关解决方案。 经历深刻变革的数据中心供电架构 全球数据中心的电力需求正以惊人的增长速度，其中AI是
【技术干货】快速发展的AI服务器高压热插拔保护与遥测技术
简介 随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，其采用的供电架构从48V向800V的转型变化，驱动着AI数据中心基础设施的演进，这种高压架构为系统保护与监控带来了新的挑战，尤其是在托盘带电插拔的过程中。本文将为您介绍数据中心热插拔控制器的未来发展趋势，以及ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。 数据中心热插拔控制器的未来发展 随着AI工作负载不断加重，服务器环境中的GPU催
氮化镓增强型GaN晶体管结构简介
氮化镓晶体管内部构造简介 GaN 氮化镓晶体管（HEMT）的基本结构如下图1所示，以 GaN/AlGaN 异质结为主体，在AlGaN/ GaN的异质结界面处，由于氮化镓材料的自发极化效应与压电极化效应，形成了一层高电子浓度的导电通道——二维电子气（2DEG）；器件的最底层是衬底层(一般为Si材料，也有SiC或者GaN材料)，在其上外延生长出N型GaN缓冲层，外延生长的P型AlGaN势垒层，形成A
封装工艺及检验
本文介绍了高可靠封装和检验。 高可靠封装 高可靠集成电路封装主要包括划片、粘片、键合和密封四个工序，如图所示。 划片是封装的第一步。它把整张晶圆分成多个独立芯片。常用方法有机械切割和激光划片。 粘片是固定芯片的过程。通过粘接、焊接或倒装焊等方式，把芯片安装到管壳或基板指定位置。 键合主要完成芯片与外部电路之间的连接。常用金丝、铝丝等材料，通过引线键合实现电连接。 密封是封装的最后一步。通过烧结
光会“分身术”吗？——从一块方解石到光子芯片的双折射之旅
图像是人类获取信息最主要的形式，而图像的显示或呈现大多以屏幕作为载体。手机里的照片、电脑里的文档，都是通过一幅幅明暗交替变化的图像进入人的眼睛。液晶显示屏是当前最常见的屏幕类型之一。当你在电脑上打开这篇文章时，文字、图片内容的不断变化，要通过屏幕上数以百万计像素的亮暗调整（图1）。屏幕前的你有没有想过，一块看似很薄的屏幕，为什么能够如此精确控制每一个像素的亮暗？ 图1：(a) LCD显示器;
无图形晶圆缺陷Darkfield检测技术介绍
本文介绍了裸晶圆缺陷检测中暗场检测技术。 在半导体制造过程中，无图形晶圆通常指裸硅片或假片，主要用于设备测试以及机台内部环境洁净度的监控。当此类晶圆表面存在过多颗粒、残留物或划痕等缺陷时，需要及时排查来源，以保障工艺的稳定性。为了有效探测这些微小异常，暗场检测技术被广泛应用于无图形晶圆的缺陷检测。 暗场检测的基本原理 无图形晶圆表面较为平整均匀，其正常区域的镜面反射光方向集中。当入射光照射到理想
太酷了！小伙手搓了一把宝剑！有剑魂的那种……
工程名称：五行大宝剑_沙发下的土豆 工程作者：沙发下的土豆 前言 我做了一把宝剑**！有“剑魂”**的那种！开源了！ 图中功能为激光测距 *0***1 它有啥功能？ ” 支持语音/NFC控制宝剑技能(光效)，通过百度ASR识别语音 语音技能：当玩家按住按钮说出“剑诀”，剑身会自动播放对应技能(光效)，目前有6个剑诀：天地玄黄；宇宙洪荒；日月盈昃，辰宿列张，寒来暑往，秋收冬藏。 NFC
【拼“芯”图 赢好礼】CadenceLIVE China 2026 | 数字设计与签核技术专题
CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台，此次用户大会定于 8 月 25 日 在上海前滩香格里拉酒店盛大开幕。 现场参会注册已开放，诚邀您前来参会。 CadenceLIVE China 2026 本次大会共设有七大技术专题，我们将陆续为您揭晓各专题精彩内容及议程，本期将为大家揭晓的是数字设计与签核技术专题。 数字
当代嵌入式设计，真正“卷”起来的是底层控制器
现在，大家聊AI，动不动就是大模型、算力卡、TOPS。但很多工程师心里都明白：真正让设备“动起来”的，其实还是底层控制系统。 一个电机转得稳不稳？一个电源效率高不高？一个机器人响应够不够快？拼到最后，往往不是参数表，而是控制器架构。 这也是为什么，越来越多开发者重新关注dsPIC® DSC。它不是那种“声量很大”的芯片，但在实时控制领域，它确实很能打。 从高速ADC反馈、高分辨率PWM控制，到实时
通过 TI BMS EIS 产品，为用户焦虑做减法，为产品竞争力做加法 | BMS 工程师必看的电动汽车设计指南
通过 TI BMS EIS产品，为用户焦虑做减法，为产品竞争力做加法 | BMS 工程师必看的电动汽车设计指南。日常驾驶场景下，用户核心顾虑续航里程不稳定、快充效率偏低，更对电池热失控引发的安全隐患高度警惕，电动汽车充电起火的相关事件，进一步放大了用户对电池安全与用车可靠性的担忧。这是用户最真实的用车诉求，更是 BMS 工程师需要落地解决