【技术干货】快速发展的AI服务器高压热插拔保护与遥测技术
简介 随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，其采用的供电架构从48V向800V的转型变化，驱动着AI数据中心基础设施的演进，这种高压架构为系统保护与监控带来了新的挑战，尤其是在托盘带电插拔的过程中。本文将为您介绍数据中心热插拔控制器的未来发展趋势，以及ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。 数据中心热插拔控制器的未来发展 随着AI工作负载不断加重，服务器环境中的GPU催
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氮化镓增强型GaN晶体管结构简介
氮化镓晶体管内部构造简介 GaN 氮化镓晶体管（HEMT）的基本结构如下图1所示，以 GaN/AlGaN 异质结为主体，在AlGaN/ GaN的异质结界面处，由于氮化镓材料的自发极化效应与压电极化效应，形成了一层高电子浓度的导电通道——二维电子气（2DEG）；器件的最底层是衬底层(一般为Si材料，也有SiC或者GaN材料)，在其上外延生长出N型GaN缓冲层，外延生长的P型AlGaN势垒层，形成A
封装工艺及检验
本文介绍了高可靠封装和检验。 高可靠封装 高可靠集成电路封装主要包括划片、粘片、键合和密封四个工序，如图所示。 划片是封装的第一步。它把整张晶圆分成多个独立芯片。常用方法有机械切割和激光划片。 粘片是固定芯片的过程。通过粘接、焊接或倒装焊等方式，把芯片安装到管壳或基板指定位置。 键合主要完成芯片与外部电路之间的连接。常用金丝、铝丝等材料，通过引线键合实现电连接。 密封是封装的最后一步。通过烧结
光会“分身术”吗？——从一块方解石到光子芯片的双折射之旅
图像是人类获取信息最主要的形式，而图像的显示或呈现大多以屏幕作为载体。手机里的照片、电脑里的文档，都是通过一幅幅明暗交替变化的图像进入人的眼睛。液晶显示屏是当前最常见的屏幕类型之一。当你在电脑上打开这篇文章时，文字、图片内容的不断变化，要通过屏幕上数以百万计像素的亮暗调整（图1）。屏幕前的你有没有想过，一块看似很薄的屏幕，为什么能够如此精确控制每一个像素的亮暗？ 图1：(a) LCD显示器;
无图形晶圆缺陷Darkfield检测技术介绍
本文介绍了裸晶圆缺陷检测中暗场检测技术。 在半导体制造过程中，无图形晶圆通常指裸硅片或假片，主要用于设备测试以及机台内部环境洁净度的监控。当此类晶圆表面存在过多颗粒、残留物或划痕等缺陷时，需要及时排查来源，以保障工艺的稳定性。为了有效探测这些微小异常，暗场检测技术被广泛应用于无图形晶圆的缺陷检测。 暗场检测的基本原理 无图形晶圆表面较为平整均匀，其正常区域的镜面反射光方向集中。当入射光照射到理想
太酷了！小伙手搓了一把宝剑！有剑魂的那种……
工程名称：五行大宝剑_沙发下的土豆 工程作者：沙发下的土豆 前言 我做了一把宝剑**！有“剑魂”**的那种！开源了！ 图中功能为激光测距 *0***1 它有啥功能？ ” 支持语音/NFC控制宝剑技能(光效)，通过百度ASR识别语音 语音技能：当玩家按住按钮说出“剑诀”，剑身会自动播放对应技能(光效)，目前有6个剑诀：天地玄黄；宇宙洪荒；日月盈昃，辰宿列张，寒来暑往，秋收冬藏。 NFC
【拼“芯”图 赢好礼】CadenceLIVE China 2026 | 数字设计与签核技术专题
CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台，此次用户大会定于 8 月 25 日 在上海前滩香格里拉酒店盛大开幕。 现场参会注册已开放，诚邀您前来参会。 CadenceLIVE China 2026 本次大会共设有七大技术专题，我们将陆续为您揭晓各专题精彩内容及议程，本期将为大家揭晓的是数字设计与签核技术专题。 数字
当代嵌入式设计，真正“卷”起来的是底层控制器
现在，大家聊AI，动不动就是大模型、算力卡、TOPS。但很多工程师心里都明白：真正让设备“动起来”的，其实还是底层控制系统。 一个电机转得稳不稳？一个电源效率高不高？一个机器人响应够不够快？拼到最后，往往不是参数表，而是控制器架构。 这也是为什么，越来越多开发者重新关注dsPIC® DSC。它不是那种“声量很大”的芯片，但在实时控制领域，它确实很能打。 从高速ADC反馈、高分辨率PWM控制，到实时
通过 TI BMS EIS 产品，为用户焦虑做减法，为产品竞争力做加法 | BMS 工程师必看的电动汽车设计指南
通过 TI BMS EIS产品，为用户焦虑做减法，为产品竞争力做加法 | BMS 工程师必看的电动汽车设计指南。日常驾驶场景下，用户核心顾虑续航里程不稳定、快充效率偏低，更对电池热失控引发的安全隐患高度警惕，电动汽车充电起火的相关事件，进一步放大了用户对电池安全与用车可靠性的担忧。这是用户最真实的用车诉求，更是 BMS 工程师需要落地解决
算力之外：机器人开发者为何需要“感知-控制-计算”一体化
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。 如今自主机器人开发者面临的真正问题，并非哪款计算模块能提供最高的峰值吞吐能力，而是如何更快速地将一堆具有潜力的芯片，变成一台能工作、能验证、能量产的机器人。 从微控制器
SGP.32破局物联网规模化连接：ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
当物联网从试点走向千万级规模部署，连接的“最后一公里”瓶颈正愈发凸显：海量无人值守设备如何批量完成网络配置？跨区域部署的资产如何灵活切换运营商？2G/3G退网潮下，存量设备如何平滑过渡？这些现实痛点，正在倒逼物联网eSIM从封闭私有方案走向全球统一标准。 在2026慕尼黑上海电子展期间，意法半导体（ST）展出了基于GSMA SGP.32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案，并邀请半导体行业观察
从“看见”到“理解”：ST新一代影像传感器如何重构边缘AI感知范式？
如果你的设备还在把“图像”当作最终输出，那它已经落后于这一代传感器的设计逻辑了。 在意法半导体最新一代影像产品中，像素不再是核心指标——真正被优化的，是“信息密度”：一帧数据里包含多少可用于决策的语义、空间与行为信号。从可同时输出深度与红外的ToF模块，到能在MCU上直接跑30FPS人体识别的轻量化AI，再到融合全局/卷帘快门与RGB+近红外的单芯片方案，ST正在推动一个关键转变：视觉系统的终点，
【全开源】MPQ6547A+MA900让桌面机器人丝滑转圈圈！零基础也能复刻！
我没有写一行代码 就做出了可玩性非常高的桌面机器人 先看效果： 它可以跟随人脸转动，转得非常丝滑，而且响应非常快。眼球还一直盯着你。 还能听懂我们的命令：向左转3圈，向右转10圈。 而且在你触摸它的时候还知道生气。 整个项目里，真正有难度的，其实是无刷电机控制。 为此，我专门设计了一块主控板，它是用Kicad绘制的。主要负责接收屏幕和摄像头的信息，同时控制无刷电机。 主控直接用的是 Ar
ANSA 电子元器件建模提效：处理思路与使用技巧
前言 在 ANSA 电子元器件建模中，影响效率和结果稳定性的关键，更多在于处理流程是否清晰合理，而非单个功能命令的掌握程度。对于 SMC、QFP、圆柱电容等常见元器件，其建模难点通常集中在以下几个方面：几何细节对网格流的干扰、PIN（引脚）与本体连接关系的复杂性、以及重复结构带来的大量低效操作。 图 1：三种常见元器件（SMC，QFP，圆柱电容） 因此，更高效的电子元器件建模，通常遵循这样一条主
从连接走向智能：AI 驱动的 Wi-Fi 系统
MediaTek 近期发布了白皮书 《从连接走向智能：人工智能驱动的 Wi-Fi 系统》 探讨了 AI 如何使 Wi-Fi 接入点从连接方式 演变为能理解网络状况、 预测需求并自主行动的智能网络平台 从连接到智能 当 Wi-Fi 学会思考 Wi-Fi 已成为全球互连的重要数字基础设施。随着 AI 技术与通信技术的共同升级，Wi-Fi 的角色还将在智能时代发生深刻转变。 MediaTek 近期发布