玻璃基封装载板,到底是不是“玻璃做的 PCB”?
本文介绍了玻璃基封装载板。 最近,半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是:这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗?是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”? 这个说法有一点像,但也很容易误导。 更准确地说:玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版,而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号,但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会
本文介绍了玻璃基封装载板。 最近,半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是:这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗?是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”? 这个说法有一点像,但也很容易误导。 更准确地说:玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版,而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号,但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会
本文介绍了芯片设计与制造中提到的Corner以及SS/TT/FF。 在芯片制造领域,Corner(工艺角)这一概念用于定量刻画因制造工艺导致的个体间性能差异。芯片制造时,如掺杂 (doping) 浓度、扩散 (diffusion) 深度、刻蚀 (etch) 程度,退火 (anneal) 这些工艺偏差,会使不同批次芯片或同一批次的不同晶圆,甚至同一晶圆上的不同die,都会在性能上产生variati
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP-Aliro 解决方案,助力开发者与设备制造商基于乐鑫无线 SoC、ESP-IDF 以及 Matter 开发生态,打造具备互联互通能力的智能门锁与门禁控制产品。 💡 什么是 Aliro? Aliro 是由连接标准联盟 (CSA) 制定的全新移动门禁凭证开放标准,旨在统一智能手机、可穿戴设备、智能门锁与门禁读卡器之间的数字门禁体验,让住宅、企业
随着汽车电子电气架构(E/E Architecture)向区域式演进,车载音频系统也正迎来全新变革。意法半导体基于完整的汽车级产品矩阵,推出以Stellar G系列MCU为核心的区域控制器分布式音频解决方案,搭载电源管理芯片、STi2Fuse智能保险丝及高/低边智能开关、音频功放芯片等器件,打造创新分布式音频架构,为车企提供高竞争力的音频系统解决方案。 区域式E/E架构, 重构音频传输逻辑 传统集
在AI的算力竞赛中,GPU决定了性能的天花板,而电源决定了这个天花板能被撑多高。AI大模型的训练与推理推动AI数据中心机柜功率从15kW级一路飙升至100kW、300kW、600kW,甚至1MW。传统54V配电系统已不堪重负。试想一下:在600kW的机柜中采用48V配电,电流将高达12500A。这意味着机柜内需要非常重的母线,电源模块更会挤占宝贵的GPU空间,过高的温度也让散热成为噩梦。服务器行业
人形机器人正在重塑工厂生产流程 在现代化工厂和仓储物流中,机器人再也不只是搬运重物或在不同点位间转运托盘,越来越多的机器人开始接手以往交由人类手工完成的最精细、要求最高的生产作业。机器人企业睿研智控开发出了仿人灵巧手,可替代人类操作员在危险的环境中作业,同时还能满足工业制造对作业速度和精度的要求。每只灵巧手的核心是一个采用意法半导体芯片设计的小巧的“电子神经系统”,赋予机器人精细
本文介绍了界面结合材料。 概述 界面结合材料是一类可实现芯片与载板、芯片与芯片、芯片与热沉之间连接与黏结的功能性材料。为满足工业芯片封装的高标准、高可靠性要求,界面结合材料需具备多项核心技术特性:具备高机械强度,可抵御封装与服役过程中的各类机械应力;拥有优异的化学稳定性,能够耐受复杂环境侵蚀、避免材料失效;同时可根据应用需求具备导电或导热性能,优化电子器件整体工作性能。 除此之外,界面结合材料的
文章来源:Tom聊芯片智造 原文作者:Tom 本文介绍了钴在半导体制造中的应用。 钴(Co)在半导体制造里的应用比很多人想象的要广,而且是随着制程推进逐步扩大的。它不只是"下一代互连金属",在硅化物、接触、互连、衬垫层、甚至磁性存储等多个环节都有关键作用。 局部互连(Local Interconnect / MOL) ——先进节点应用 背景:在器件层和上层铜互连之间,有一层中段制程(MOL, Mi
本文介绍了SMT如何帮NMOS跑得更快。 在芯片制造中,提升NMOS晶体管速度的一个有效方法,是在沟道中引入张应力。应力能改变硅的晶格结构,让电子迁移得更快。但问题在于,传统的应力引入方式——比如在器件上方沉积一层应力氮化硅薄膜——会带来布局依赖效应,不同密度的图形区域应力效果差异很大。 于是工程师发明了应力记忆技术,简称SMT。它的巧妙之处在于,应力源只是“临时工”,用完之后就撤走,但应力效
前言 这是一个**USB小工具**! 你猜猜 它能干啥? 答案揭秘! 当你将它接入台式机,就能实现: 自动解锁/打开电脑 自动检测CPU状态 …… 当你将它拔掉,它会: 自动休眠/关闭电脑 …… 没错!这是一个电脑“钥匙”! 但!**它的一些功能让它比钥匙更好玩**,实用性更高…… *0***1 项目功能&亮点 ” 这个USB“钥匙”,有5大功能! 电脑钥匙:插入自动输入密码解锁
过去三十年间,小型可再生能源设备(如光伏太阳能板和风力涡轮机)的兴起,加之智能电网技术的应用,已从根本上改变了家庭和企业与电网的交互方式:如今它们既是电力消费者,也是电力生产者。 这场由分布式发电引起的根本性变革,正在重塑国家电网的运行模式,改变家庭、企业与电力供应商之间的关系。这一转型已然启动,据国际能源署(IEA) 预测,到2030年将有超过1亿户家庭安装屋顶光伏太阳能板,较当前的2500万
随着生成式AI等高性能计算的发展,对算力的需求快速攀升,与此同时人们也越来越深刻地意识到“算力的背后是电力”,因此数据中心的建设在“堆加速卡”的同时,功率密度不断跃升的挑战也必须认真面对。 传统的企业级数据中心单机柜功率通常为8-10kW,而超大规模数据中心单机柜功率正快速迈向100kW以上,部分高端设施甚至超过200kW。根据高盛预测,而到2027年,AI服务器机柜所需的功率将是五年前云端机柜
基于 Web Serial API 的纯前端串口调试工具,单文件 HTML,零安装、零依赖。 支持虚拟终端 ANSI 转义序列解析、参数引导弹窗、连接状态指示、收发统计、日志一键保存。 配套资源:技术报告 Word 版、源码 serial_terminal.html 一、项目背景 睿擎 RC3506 平台调试过程中,传统串口助手(XCOM / Putty / SecureCRT)需要安装客户端,
基于HC32F334数字电源控制器 双向能量流动峰值效率98.5%THDu < 3% 引言 ⚡ 碳中和目标下的关键变换器 随着AI算力需求激增以及宽禁带器件(GaN/SiC)的广泛应用,无桥图腾柱拓扑不仅可以做到高效率、高功率密度,同时能够实现AC与DC之间的双向能量流动,广泛应用于储能系统、电动汽车(V2G)、微电网及新能源并网等场景。 储能系统 户用/工商业储能逆变 V2G/V2H/V2
IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高,致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进,智能功能不断向边缘端下沉,设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸,散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。 小型化设计与IO密度提升 工业4.0推动智能向边缘端延伸,IO-Link的应用场景不断拓展,设备安装空间也日趋紧凑。这不仅对每一款IO-Link