华为智擎助力全新一代问界M9，引领性能跃迁
近日，作为鸿蒙智行旗舰车型，全新一代问界M9用实打实市场成绩印证旗舰统治力：预售仅12天，累计预定量强势突破3.5万台，续写问界爆款传奇，重塑高端智能电动科技豪华标杆。 作为智能汽车运动域解决方案独立一级供应商，华为智擎成为继鸿蒙座舱、乾崑智驾之后“智能汽车第三大件”，共同筑牢智能汽车的核心技术底座。 此次全新一代问界M9搭载华为智擎全新800V双碳化硅动力平台，提供超900马力强劲动力、支持量产
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投稿FPC作品，报名就送800元耗材券……
如果给你提供免费耗材支持，你会用FPC做个啥项目？ 是可穿戴智能手表、AR眼镜？ 还是桌面机器人？柔性电子皮肤？ 不用纠结！ FPC创意设计挑战赛来啦！ 报名就送价值600-800元耗材券包 还有100-500元京东E卡、小米智能按摩护眼仪、小度智能音箱……等奖品等你来领！ 快来开启你的创意设计吧! 报名入口：https://www.jlc-fpc.com/contest 报名时间：2026年4月
上传3D模型，最高送1000元京东E卡
嘉立创3D打印模型库 “瓜分百万金币”活动火热进行中🔥 上传原创模型→开箱领金币→直接兑大奖 为什么说这是5月最值得参与的创客活动？ 因为！真·无套路、纯福利 真金白银给创客发奖励 👀全网创客神仙作品刷屏 目前，嘉立创3D打印模型库已涌入大量优质原创作品，从创意彩色手办、酷炫机甲，到实用收纳盒、工具支架......你的创意，也值得被看见、被奖励！ ⇩部分参与模型示例⇩ 简单3步教你领福利****
小伙花600多元，做了个 HUB！网友：看完后，我居然觉得不贵
工程名称：AirLink（无线！USB HUB） 工程作者：蓝星多面体 前言 小伙花600多元，做了个**HUB**！ 不就是一个hub吗？为什么花了这么多？ 咱们算算…… 电路板：43 屏幕：27 元器件：40 辅料：120 自粘皮面：16 CNC外壳：136 ……杂七杂八 共计：636 不儿，有点贵了吧，买一个不香吗？为啥自己做呢？ 用作者的原话说 ——市面上
基于RT-Thread的数字焊机与工业机器人通信网关设计|实战案例
一、系统概述 数字焊机与工业机器人通信网关是连接焊机与机器人的核心设备，需解决协议不兼容、实时性不足、多设备协同等问题。本设计基于RT-Thread实时操作系统，采用EtherCAT（机器人侧）与CANopen（焊机侧）协议，实现焊机与机器人的高速、可靠通信，支持实时数据采集、远程控制、状态监测等功能。 二、系统架构设计 系统采用分层架构，分为硬件层、RT-Thread系统层、协议栈层、应用层，
5部视频收藏备用！Qorvo PAC电机控制评估套件入门指南
做BLDC、PMSM电机FOC开发，还在从零摸索评估套件上手流程？Qorvo PAC系列电机控制评估套件（EVK），是专为无刷直流电机、永磁同步电机磁场定向控制（FOC）量身打造的一站式开发平台。 Qorvo特别整理了5部入门实操视频，从硬件到软件全流程拆解，新手也能快速上手！ 硬件设置与首次上电 核心看点：EVK板卡认知、接线规范、上电校验 必备物料：PAC EVK评估板、ET‑UARTSWD模
【芯应用】首款原生Matter烟雾报警器来了！不用桥接器，Nordic nRF52840芯片加持
概要 环境智能公司 Sensereo 推出了一款采用 Nordic Semiconductor 芯片的 Matter over Thread 智能烟雾报警器，房主外出时也能安心无忧。这款 MS-1 智能烟雾探测器采用Nordic 的多协议 nRF52840 SoC 芯片，提供 Matter over Thread 无线连接功能，使其能够无缝兼容所有主流智能家居平台，包括 Apple Home、S
406 亿重磅落地！国产晶圆代工最大并购案过会
上交所官网披露，中国大陆最大晶圆厂中芯国际收购中芯北方49%股权的交易通过审议会议，符合重组条件和信息披露要求。 本次交易核心为中芯国际作价406.01 亿元，向国家集成电路基金等 5 家机构股东，发行股份收购中芯北方剩余 49% 股权。交易全程采用股份支付方式，发行价 74.20 元 / 股，预计发行约 5.47 亿股，无现金对价、不配套募资。交易落地后，中芯国际对中芯北方持股将从原有 51%
囤芯片，5个月暴涨320亿神话，能复制吗？
AI浪潮，将一对深圳夫妻推至巅峰。 5月11日，德明利董事长李虎带队召开业绩发布会，直言“行业景气度高、供需格局偏紧，我们有能力维持稳健向好的业绩。” 当日，李实控的德明利，股价大涨约7%，离1500亿元市值仅一步之遥。 这家深圳存储模组厂，在1-3月暴赚33.46亿元，相当于过去10年利润总和的2倍都不止。 要知道，去年同期，其还在亏损泥潭里挣扎，如今一飞冲天。 创始人李虎，今年51岁，与妻子田
Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
相约COMPUTEX 2026｜Microchip 诚邀您莅临台北展会，共启创新未来
2026台北国际电脑展盛大启幕，Microchip 诚挚邀请业界伙伴、行业同仁，莅临台北六福万怡酒店参观我们专属展览！ 📅 展会时间：6 月 2 日 —6 月 5 日（周二至周五） ⏰ 参观时段：上午 9:30 – 下午 17:00 ⚠️温馨提醒：6 月 5 日展览提前至下午 14:00 结束 本次展会，Microchip 将展出多元化创新产品及全套解决方案，全面覆盖各大热门应用领域： ▪️ 数据
立即报名 | 解析高精度3D视觉背后的iToF传感器
随着工业自动化、机器视觉和机器人应用的加速发展，高精度 3D 深度感知正成为关键技术。这场在线研讨会将介绍安森美（onsemi）Smart iToF（间接飞行时间）技术，解析其在高分辨率、低运动伪影、远距离测距以及低系统成本方面的优势。同时，分享 iToF 如何在复杂环境和高速运动场景下，实现稳定、精准的 3D 感知，助力工业检测、机器人、AGV/AMR 以及智能安防等应用加速落地。 研讨会时间
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
深度解析：为何 SiC MOSFET 必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输