TL3228 系列 SoC 选型白皮书:工程师必备决策参考
TL3228系列 面对丰富的产品型号,如何选择最适合您的SoC?只需抓住几个关键差异点! 选型核心维度 性能规格(SRAM/NVM):决定程序复杂度与数据存储能力。 旗舰性能: TL3228A/B (SRAM 384KB, NVM 2.5MB) – 适合复杂应用或多协议栈。 主流均衡: TL3228B0/C (SRAM 256KB, NVM 1MB/1.5MB) – 高性价比之选。 极致集成
TL3228系列 面对丰富的产品型号,如何选择最适合您的SoC?只需抓住几个关键差异点! 选型核心维度 性能规格(SRAM/NVM):决定程序复杂度与数据存储能力。 旗舰性能: TL3228A/B (SRAM 384KB, NVM 2.5MB) – 适合复杂应用或多协议栈。 主流均衡: TL3228B0/C (SRAM 256KB, NVM 1MB/1.5MB) – 高性价比之选。 极致集成
本文主要讲述NTD(负显影)。 在半导体光刻工艺中,传统正性胶配合碱性水溶液显影(即正显影,PTD)是主流技术。然而,随着工艺节点不断缩小,使用正显影来印刷小尺寸沟槽和通孔变得更具挑战性,因为这类图形通常需要暗场掩模,其光学图像对比度较差。 负显影(Negative Tone Development,NTD)是一种相对较新但至关重要的显影技术。它使用非极性有机溶剂作为显影液,选择性地溶解并去除未
本文主要讲述玻璃熔封。 概述 玻璃熔封(Glass Melting Sealing)又称低温玻璃熔封、黑瓷封装。该工艺是在黑瓷基座和盖板上预制玻璃胶,并采用低温玻璃将引线框架预烧在黑陶瓷基座上,烧结或粘结芯片后,用夹具定位黑瓷基座和盖板后,即可通过链式炉等烧结设备完成熔封。 黑瓷封装从20世纪90年代开始在我国发展起来,与塑封、陶瓷封装和金属封装不同,采用玻璃熔封实现气密封装,具有特殊的历史意义。
本文主要讲述物理AI为什么离不开边缘计算。 过去两年,AI 给人的印象基本是一回事——一个对话框,一个输入框。你打字它打字,你上传它分析,AI 安静地待在屏幕里,处理着一切关于文字、图像、代码的事情。 行业的注意力也都跟着堆在那一头。云厂商抢算力,芯片厂卷训练卡,应用层抢入口,关于 AI 的大新闻几乎都和云端有关:模型又大了多少倍,集群又烧了多少钱,推理价格又降了几个点。但风向其实在悄悄变。 AI
5月9日,第十届深圳(湾区)国际品牌周开幕大会暨第二十三届深圳(湾区)知名品牌成果发布会在深圳广电大厦隆重举行。本届品牌周以“品牌新纪元,引领向未来”为主题,汇聚了品牌界权威专家、行业领军人物及企业代表,共话品牌发展。 作为显示领域领先企业,天马微电子股份有限公司(简称“天马”)凭借硬核的科创实力、深厚的品牌积淀以及在行业内的标杆影响力,一举斩获“深圳知名品牌” “湾区知名品牌”“品牌建设标杆企业
前言: AI算力浪潮涌起的第一个关键材料瓶颈,已经出现在磷化铟身上。全球头部供应商订单已排满至2027年,全产业链库存只有3个月,创下历史最低水平。 AI需求爆发:磷化铟为何无可替代? 2025年初,一片2英寸光通信级磷化铟(InP)衬底还只需要800美元,到2026年4月,价格已飙升至2300至2500美元,涨幅接近2倍;6英寸高端衬底更夸张,从1400美元涨到5000美元,涨幅超250%。磷
2026年,"十五五"规划(2026-2030年)成为各省工业政策的主战场。宽禁带半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)等从"十三五"的探索期进入"十五五"的密集落地期。与五年前不同,这一轮政策不再停留于方向引导,而是伴随着真金白银的补贴、清晰的数字目标、以及明确的时间表。 一场围绕宽禁带半导体的省级竞赛,已经实质性启动。 "十五五"为什么是关键窗口 "十五五"对于宽禁带
最近,硬件玩家 Alex Anderson-McLeod 用一块 FPGA,成功“重制”了 1983 年的 Apple Lisa —— 也就是苹果第一台真正意义上的 GUI 图形界面电脑。 很多人以为 Macintosh 才是苹果 GUI 的起点,其实 Lisa 才是真祖。 只是当年它卖到 9995 美元,放到今天相当于 3 万多美元,最终因为价格太离谱、软件生态太少而失败。 但有意思的是:
上个月小雷把自己的某台安卓旗舰换成了 iPhone Air,图的就是这极致轻薄的手感和弥补一下自己的苹果生态。 正当小雷准备给它入手两款官方 MagSafe 时,无意间在闲鱼上看到一款声称同样支持 Qi 2.2 无线充电协议的 iPhone 无线充电器,且价格最低只需要 55 元,哪怕是配置最顶的半导体散热无线充也只要 129 元。相比 319 元的官方充电器可便宜太多,凭着「再亏也亏不了多少」的
奇瑞又要推全新汽车品牌了,这次是与日本企业等合作,在日本本土推出全新纯电动汽车(EV)品牌。昨日,据日经中文网报道,中国奇瑞汽车与日本汽车用品巨头澳德巴克斯(AUTOBACS SEVEN)等合作,将在日本销售中国生产的纯电动汽车(EV)。 这次合作不是简单的“奇瑞去日本卖车”,奇瑞此次采取了“多方联动”的策略,即包括三家中国企业,也包含两家日本企业。 中方的合作**方包括奇瑞汽车、江苏悦达集团和国
1. 使用线性霍尔效应传感器进行位置传感的优势 ●将磁通密度转换为模拟电压 线性霍尔效应传感器可检测磁体的磁通密度,并输出与其成正比的模拟电压。通过监测放置在运动部件上的磁体的磁通密度,它可以检测到非常微小的运动。 根据磁体的类型(形状和磁化方向,例如水平或垂直方向),它可以应用于各种应用,包括线性和旋转位置传感。 本页介绍使用ABLIC的单轴线性霍尔效应传感器IC S-5611A系列进行位置传
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来,英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为,由于各地成熟制程产能纷纷满载,产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日,研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示,由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能,全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长;而在需求端,AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走
文章**概述** 本文深入探讨了存储卡连接器在现代电子系统中的重要性及其设计要点。文章首先概述了存储卡的基本概念、类型及其发展趋势,随后详细解析了存储卡连接器的插入类型、触头配置及通信协议。此外,文章还讨论了存储卡在多个领域的应用扩展,强调了Same Sky提供的互连解决方案如何满足多样化的设计需求,确保高性能数据存储与连接的兼容性。 固态存储卡作为模块化、非易失性存储解决方案,被广泛应用于各类电
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时,另一条赛道上的格局也在悄然重塑。 5月11日,上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项,一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通过。 此次交易的核心标的是中芯国际控股子公司 —— 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司剩余49%的股权,交易完成后,中芯国际对中芯北方的
最近,瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日,瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司,业务涉及视觉 AI、模型部署和摄像头系统开发。5月11日,英飞凌启动 Startup Challenge 2026,今年关注的是人形机器人,方向包括触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。 边缘