创客集结！送800元耗材，FPC开源挑战赛敢不敢接招？
如果给你提供免费耗材支持，你会用FPC做个啥项目？ 是可穿戴智能手表、AR眼镜？ 还是桌面机器人？柔性电子皮肤？ 不用纠结！ FPC创意设计挑战赛来啦！ 报名就送价值600-800元耗材券包 还有100-500元京东E卡、小米智能按摩护眼仪、小度智能音箱……等奖品等你来领！ 快来开启你的创意设计吧! MANUFACTURE 报名入口：https://www.jlc-fpc.com/contest
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2026武汉光博会今日开幕，聚芯微电子亮相“光+AI”特色展区
扎根武汉，芯向未来。 5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光谷科技会展中心隆重启幕。聚芯微电子携自主研发的3D-dToF激光雷达芯片产品，亮相本届展会“光+AI”特色展区 ，深度展示了其在国产高端芯片市场的硬核实力。 图：武汉光博会“光+AI”特色展区 在本次盛会上，聚芯微电子创始人、CEO刘德珩，向莅临参观的湖北省委书记王忠林、工信部副部长谢远生等领导介绍了公司整体发
AIOT大赛直播周——模型部署详细教学，立即预约｜ 问学直播
RT-Thread AIoT 创新应用大赛正在火热报名中。为助力开发者更好地了解本次大赛提供的 Titan Board 与 Edgi Talk 两大边缘计算平台，我们将在本周开启大赛直播周活动！ 无论你是参赛选手，还是对 AIoT 感兴趣的开发者，都不要错过这次“赛前充电”的机会——资深社区开发者将分享实战经验、踩坑心得、创意设计思路，手把手带你快速跑通边缘 AI 应用。锁定直播，深入了解硬件特性
【AI算力基座】面向800V HVDC的一二次电源全栈解决方案
当前，全球人工智能算力呈指数级增长，推动智算中心单机柜功耗向兆瓦级攀升，传统供电方案面临“能量传输上限”，800V直流供电作为破解智算中心供电瓶颈的关键技术，可有效支撑“算电协同”落地，为破解传统供电困境、强化智算能源保障提供重要支撑。 从单点突破到全链路协同 芯朋800V-48V-12V/6V整体解决方案 面向800V HVDC架构升级，行业真正需要的，早已不是单一器件的性能提升，而是一套覆盖
技术干货丨边缘AI：日常工业背后的隐形智能
维持日常生活运转的大多数系统，往往从不登上新闻头条。无论是维持水压的泵站、保持食品流转的传送带，还是负责将正确包裹送往正确目的地的仓库，这些都是“日常工业”中的重要组成部分。然而，它们也时刻承受着更大的压力：减少停机时间、降低能耗、减少意外情况的发生。 真正拉开“够用”与“于无声处见卓越”差距的，是边缘AI：即直接部署在控制器、面板和传感器中的轻量化智能。瑞萨电子内置AI加速功能的RA8P1高性能
业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与
八轮融资后，半导体零部件企业再获资本加持
近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本、元禾控股等多家知名机构共同参与。 天眼查信息显示，自成立以来，新美光已累计完成9轮融资，过往投资方还包括安丰创投、元禾重元、石溪资本、俱成资本、中信建投资本、中科图灵等。 新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料的研发与产业化，致力于围绕等离子刻
A股"新股王"诞生！竟然是芯片测试仪器公司
5月18日早盘，A股再度上演历史性一幕。苏州联讯仪器股份有限公司开盘后强势拉升，盘中涨幅扩大至近15%，股价最高报1335.15元，一举超越"老牌股王"贵州茅台，成为A股新任"股王"。截至发稿，联讯仪器股价报1304.6元/股，总市值约1201.2亿元。 这是继4月源杰科技、寒武纪相继反超茅台之后，A股"股王"宝座的又一次更迭。联讯仪器于今年4月24日登陆科创板，上市首日开盘即报736.92元，刷
光电融合计算芯片公司完成数千万天使轮融资
近日，光子芯力（北京）科技有限公司（以下简称“光子芯力”）宣布完成数千万元天使轮融资，由苏州芯阳基金、驰星创投、盛景嘉成联合领投，开源创投跟投。 光子芯力成立于2024年，总部位于北京，是一家专注于光电融合计算芯片的硬科技初创公司。公司创始人杨其晟博士毕业于清华大学集成电路学院，具备光电融合交叉背景，核心团队亦主要来自清华大学，成员覆盖光学、算法、半导体及产业资源等方向。团队在2025年已先后斩获
报告详解 | 五大核心洞察：AI 时代 Arm 的关键价值
人工智能 (AI) 已不再是孤立的技术门类，而是融入各类设备、企业工作流程与云基础设施的底层能力。在此背景下，行业面临的核心挑战，已不再局限于打造性能更强的 AI 模型，而是如何在实际业务环境中实现高效部署与规模化落地。 Moor Insights and Strategy 最新发布的《从设备到云端：AI 时代 Arm 的关键价值 (From Devices to the Cloud: Arm’s
重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代
在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、
网申即将收官！NVIDIA 2026 暑期实习最后上车机会
暑假将至，NVIDIA 2026 暑期实习网申现已进入最后冲刺阶段！ 作为 AI 计算和 GPU 技术的引领者，我们正在寻找对技术充满热情的你，与全球领先的团队一起用前沿科技探索更多可能。 核心岗位仍有少量名额。还在观望的同学，不妨登上这趟通往未来的“末班车”！ 几个数据快速了解 NVIDIA NVIDIA 作为 AI 和加速计算领域的全球领导者，为全球的 AI 基础设施注入动力，持续推动着各行各
蓝牙ULL SCI重构无线交互，泰凌解锁亚毫秒级超低延迟HID新体验
你是否曾在紧张的竞技游戏中，感受到光标莫名“漂移”，导致关键一击偏离目标？是否在沉浸式VR体验中，因手柄的滞后感而瞬间出戏？又或者在云游戏激战正酣时，操控断档让胜利拱手让人？ 这些令人沮丧的瞬间，背后其实隐藏着传统蓝牙技术的物理瓶颈：蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的最小连接间隔被限制在7.5ms。对于日常办公或休闲娱乐，这个数值或许尚可接受，但在毫秒必争的竞技世界和追求极致沉浸感的交互场
Cryo Etching技术介绍
3D NAND垂直堆叠层数攀升，高深宽比刻蚀面临速率与轮廓双重挑战。低温刻蚀技术通过在-100°C左右精准控温，提升刻蚀速率并降低碳足迹，结合人工智能辅助参数优化，成为400层以上存储芯片制造的关键工艺。 随着3D NAND闪存垂直堆叠层数不断增加，制造过程中需要在极小的开口内钻出深度达数十微米、纵横比超过50:1的深沟槽孔。传统刻蚀工艺在应对如此高深宽比结构时面临刻蚀速率下降、轮廓控制困难等挑战
扫描电镜菊池衍射几何（EBSD，RKD，TKD）的比较
直接电子探测器的微型化催生了EBSD、RKD、同轴TKD与离轴TKD四种菊池衍射几何。它们分别适用于块体、原位、纳米等不同场景。研究通过衍射球重建统一比较，发现TKD在高阶特征分辨率上显著优于反射模式，而能量过滤与畸变控制是提升精度的关键。 近年来，紧凑型直接电子探测器的出现，为菊池衍射技术带来了革命性的发展机遇。探测器体积的大幅缩小，让研究人员可以在扫描电镜的腔室内灵活布置探测器位置，由此发展出