406 亿重磅落地！国产晶圆代工最大并购案过会
上交所官网披露，中国大陆最大晶圆厂中芯国际收购中芯北方49%股权的交易通过审议会议，符合重组条件和信息披露要求。 本次交易核心为中芯国际作价406.01 亿元，向国家集成电路基金等 5 家机构股东，发行股份收购中芯北方剩余 49% 股权。交易全程采用股份支付方式，发行价 74.20 元 / 股，预计发行约 5.47 亿股，无现金对价、不配套募资。交易落地后，中芯国际对中芯北方持股将从原有 51%
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囤芯片，5个月暴涨320亿神话，能复制吗？
AI浪潮，将一对深圳夫妻推至巅峰。 5月11日，德明利董事长李虎带队召开业绩发布会，直言“行业景气度高、供需格局偏紧，我们有能力维持稳健向好的业绩。” 当日，李实控的德明利，股价大涨约7%，离1500亿元市值仅一步之遥。 这家深圳存储模组厂，在1-3月暴赚33.46亿元，相当于过去10年利润总和的2倍都不止。 要知道，去年同期，其还在亏损泥潭里挣扎，如今一飞冲天。 创始人李虎，今年51岁，与妻子田
Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
相约COMPUTEX 2026｜Microchip 诚邀您莅临台北展会，共启创新未来
2026台北国际电脑展盛大启幕，Microchip 诚挚邀请业界伙伴、行业同仁，莅临台北六福万怡酒店参观我们专属展览！ 📅 展会时间：6 月 2 日 —6 月 5 日（周二至周五） ⏰ 参观时段：上午 9:30 – 下午 17:00 ⚠️温馨提醒：6 月 5 日展览提前至下午 14:00 结束 本次展会，Microchip 将展出多元化创新产品及全套解决方案，全面覆盖各大热门应用领域： ▪️ 数据
立即报名 | 解析高精度3D视觉背后的iToF传感器
随着工业自动化、机器视觉和机器人应用的加速发展，高精度 3D 深度感知正成为关键技术。这场在线研讨会将介绍安森美（onsemi）Smart iToF（间接飞行时间）技术，解析其在高分辨率、低运动伪影、远距离测距以及低系统成本方面的优势。同时，分享 iToF 如何在复杂环境和高速运动场景下，实现稳定、精准的 3D 感知，助力工业检测、机器人、AGV/AMR 以及智能安防等应用加速落地。 研讨会时间
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
深度解析：为何 SiC MOSFET 必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输
TL3228 系列 SoC 选型白皮书：工程师必备决策参考
TL3228系列 面对丰富的产品型号，如何选择最适合您的SoC？只需抓住几个关键差异点！ 选型核心维度 性能规格（SRAM/NVM）：决定程序复杂度与数据存储能力。 旗舰性能: TL3228A/B (SRAM 384KB， NVM 2.5MB) – 适合复杂应用或多协议栈。 主流均衡: TL3228B0/C (SRAM 256KB， NVM 1MB/1.5MB) – 高性价比之选。 极致集成
Negative Tone Development (NTD)介绍
本文主要讲述NTD（负显影）。 在半导体光刻工艺中，传统正性胶配合碱性水溶液显影（即正显影，PTD）是主流技术。然而，随着工艺节点不断缩小，使用正显影来印刷小尺寸沟槽和通孔变得更具挑战性，因为这类图形通常需要暗场掩模，其光学图像对比度较差。 负显影（Negative Tone Development，NTD）是一种相对较新但至关重要的显影技术。它使用非极性有机溶剂作为显影液，选择性地溶解并去除未
玻璃熔封简介
本文主要讲述玻璃熔封。 概述 玻璃熔封(Glass Melting Sealing)又称低温玻璃熔封、黑瓷封装。该工艺是在黑瓷基座和盖板上预制玻璃胶，并采用低温玻璃将引线框架预烧在黑陶瓷基座上，烧结或粘结芯片后，用夹具定位黑瓷基座和盖板后，即可通过链式炉等烧结设备完成熔封。 黑瓷封装从20世纪90年代开始在我国发展起来，与塑封、陶瓷封装和金属封装不同，采用玻璃熔封实现气密封装，具有特殊的历史意义。
物理 AI 为什么离不开边缘计算？
本文主要讲述物理AI为什么离不开边缘计算。 过去两年，AI 给人的印象基本是一回事——一个对话框，一个输入框。你打字它打字，你上传它分析，AI 安静地待在屏幕里，处理着一切关于文字、图像、代码的事情。 行业的注意力也都跟着堆在那一头。云厂商抢算力，芯片厂卷训练卡，应用层抢入口，关于 AI 的大新闻几乎都和云端有关：模型又大了多少倍，集群又烧了多少钱，推理价格又降了几个点。但风向其实在悄悄变。 AI
荣誉时刻 | 天马微电子斩获多项重磅品牌荣誉
5月9日，第十届深圳（湾区）国际品牌周开幕大会暨第二十三届深圳（湾区）知名品牌成果发布会在深圳广电大厦隆重举行。本届品牌周以“品牌新纪元，引领向未来”为主题，汇聚了品牌界权威专家、行业领军人物及企业代表，共话品牌发展。 作为显示领域领先企业，天马微电子股份有限公司（简称“天马”）凭借硬核的科创实力、深厚的品牌积淀以及在行业内的标杆影响力，一举斩获“深圳知名品牌” “湾区知名品牌”“品牌建设标杆企业
AI风口下磷化铟（InP）疯涨，周期与变局将持续演进
前言： AI算力浪潮涌起的第一个关键材料瓶颈，已经出现在磷化铟身上。全球头部供应商订单已排满至2027年，全产业链库存只有3个月，创下历史最低水平。 AI需求爆发：磷化铟为何无可替代？ 2025年初，一片2英寸光通信级磷化铟（InP）衬底还只需要800美元，到2026年4月，价格已飙升至2300至2500美元，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超250%。磷
浙江押注烧钱材料，湖北死磕实验室？6省“芯片路线”全解析
2026年，"十五五"规划（2026-2030年）成为各省工业政策的主战场。宽禁带半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等从"十三五"的探索期进入"十五五"的密集落地期。与五年前不同，这一轮政策不再停留于方向引导，而是伴随着真金白银的补贴、清晰的数字目标、以及明确的时间表。 一场围绕宽禁带半导体的省级竞赛，已经实质性启动。 "十五五"为什么是关键窗口 "十五五"对于宽禁带