摩尔线程 x 中国移动｜国产GPU率先支撑央企大模型，S5000完成九天35B大模型适配
近日，中国移动自主研发的九天35B通用大模型即将正式发布。作为中国移动重要的生态合作伙伴及 “AI 能力联合舰队” 的核心算力成员，摩尔线程基于旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000，依托成熟的MUSA软件栈与高性能算子优化，已率先完成九天35B模型的全流程适配与推理验证。这不仅是国产GPU与央企大模型的深度协同，更意味着国产AI算力已具备支撑行业级大模型规模化落地的核心能力。 软硬协
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2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名开启！
2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名正式开启！ 行业资深工程师亲授讲解 深度体验先进工艺特性 AI赋能电路设计 人机合力共解赛题 更有丰厚奖金、研学参访、实习机会 等你赢取 机会就在眼前 组队报名趁现在！ 大赛日程 1 大赛报名 4月27日-5月22日 2 线上赛前培训 5月27日 *线上培训通道将于5月下旬统一发送到团队报名邮箱 3 线下赛前培训及赛题公布 6月3日 4 封闭式
2026上海论坛社会价值分论坛 | 共探科技赋能与生态共赢的社会价值创造之路
4月24日下午，由SK集团与复旦大学管理学院联合主办的“企业社会价值创造：科技赋能与生态共赢的协同之**路”分论坛**在上海世界会客厅圆满举行。作为上海论坛的重要组成部分，本次分论坛呼应“重构的时代：创新与共治”年度主题，汇聚全球政商学界精英，深入探讨企业如何以科技驱动社会进步，在开放协作中实现高质量、可持续的共赢发展。 【分论坛现场】 本次分论坛分为“科技赋能助力企业创造社会价值”和“生
你好BOE | BOE（京东方）以创新显示赋能2026横琴-澳门国际数字艺术博览会 开启科技艺术共生新篇章
你好 BOE 4月27日，2026横琴-澳门国际数字艺术博览会**在珠海横琴文化艺术中心正式拉开帷幕。作为“你好BOE”全球巡展的年度特别活动，全球显示产业巨头BOE（京东方）连续两届以战略合作伙伴身份深度参与**，不仅携尖端MLED数字化方案赋能“艺术未来式”展区，更将艺术与前沿技术融合，打造了“BOE OLED通透显示”沉浸式空间，以前沿科技深度赋能艺术表达，定义“科技艺术共生”的全球标杆，生
载誉前行！复旦微电子荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项
4月26日下午，中国汽车芯片产业创新战略联盟于2026北京国际车展“中国芯”展区举行了“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式，复旦微电子集团自主研发的 FM33HT0xxA 系列产品成功斩获 “2026 年度影响力汽车芯片” 奖项，业内各单位重要嘉宾莅临现场，共同见证了这一荣誉时刻。 “2026年度影响力汽车芯片”奖项，是专门面向已量产应用的国产汽车芯片产品设立，旨在表彰具有一定技术先进
匠芯筑基，智舱领航 | 紫光展锐携手ADAYO华阳通用共同发布新一代AI座舱平台
2026年4月24日，以“领时代智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会盛大启幕。在这场全球汽车科技风向标盛会上，智能汽车芯片的主力军—紫光展锐携手ADAYO华阳通用联合发布搭载旗舰级芯片A8880的新一代AI座舱平台，共同探索AI智慧出行芯体验。 A8880是紫光展锐新一代旗舰级智能座舱芯片平台，在CPU、GPU算力及图形渲染能力上实现大幅跃升，能够为智能座舱带来更流畅的多任务交互、更细腻的3
OpenAI 全新 GPT-5.5 依托 NVIDIA 基础设施驱动 Codex——NVIDIA 已率先将其投入实际应用
超 1 万名来自不同职能部门的 NVIDIA 员工提前体验了 OpenAI 全新前沿模型。一位工程师表示，其结果“令人惊叹”。 AI 智能体已经彻底改变了开发者的工作流，而它们迎来的下一个前沿领域是知识型工作：处理信息、解决复杂问题、提出新想法和推动创新。 OpenAI 的代理式编码应用 Codex 正在推动这一全新前沿领域的发展。该应用现在由 OpenAI 最新的前沿模型 GPT-5.5 提供
硬核出圈！泰凌微电子三大蓝牙方案实力抢镜
4月 24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）圆满收官。在这场汇聚全球蓝牙技术精英与行业先锋的盛会上，泰凌微电子聚焦行业前沿的蓝牙技术，以全栈蓝牙创新技术惊艳亮相，通过方案Demo展示与深度技术演讲相结合的方式，全方位展现了蓝牙技术在低延时、广播音频、高精度测距等领域的全新突破，与行业伙伴携手共探蓝牙生态新机遇，吸引了众多参观者的关注。 展会现场，泰
微电子所在硬件安全芯片领域取得重要进展
随着物联网设备的快速普及与海量部署，其数量呈现爆发式增长。但这些设备往往部署在物理不可控的环境中，极易遭受各种硬件级攻击，如电源噪声注入、电磁干扰、激光fault注入等，传统的软件安全机制难以有效抵御。硬件安全芯片，尤其是作为密码系统“熵源”核心的真随机数发生器（TRNG），成为构建可信物联网安全基石的关键。如何在兼顾低成本、低功耗的同时，为海量物联网设备提供高能效、高鲁棒性且具备主动抵御注入攻击
低功耗CMOS设计：从电池技术迭代到工艺微缩的能效革命
本文将介绍CMOS功耗优化领域。 CMOS设计 低功耗CMOS集成电路设计作为半导体领域的核心研究方向，其发展脉络与行业需求紧密交织，自20世纪70年代CMOS技术初步应用以来，历经半个世纪的演进，已从早期的特定场景应用拓展为全行业普适性设计理念。 20世纪80年代中期，随着VLSI技术对高集成度与低功耗的双重需求凸显，CMOS凭借其静态功耗低、工艺兼容性强的优势，逐步取代nMOS成为主流工艺，这
DTCO与STCO都是什么？
本文将详细介绍DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）。 随着半导体工艺制程不断向3nm及以下演进，一个越来越清晰的趋势是：单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的传统路径，已不再像过去那样有效。在这一背景下，DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）先后走上前台，成为延续芯片性能增长的关键方法论。 发展背景 过去几十年，半导体性能提升主要依赖“工艺驱动”：制程
半导体中介电薄膜（SiO₂和 Si₃N₄）的生长（二）
二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料, 本文将详细介绍氮化硅在不同温度区间的沉积方法。 介电材料作为绝缘层与光学薄膜，在半导体微芯片制造领域应用广泛。其中二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料，Si-SiO₂界面的优异特性，让该结构成为金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的核心基石。本文将详细介绍Si₃N₄在不同温度区间的沉积方法。
突发！美国全面封杀外国路由器，随身Wi-Fi也中招
当地时间4月25日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将今年3月发布的针对所有外国制造新款消费级路由器的进口禁令范围进一步扩大——不仅涵盖传统路由器，还囊括了随身Wi-Fi（移动热点） 以及用于住宅的LTE或5G CPE接入设备。 简单来说，只要是通过SIM卡提供家庭网络接入的新款外籍设备，今后想进入美国市场，都会面临严格的进口限制。这意味着，未来新款外国品牌的“上网神器”将很难踏上美国国土。 不
基本半导体亮相广东省人工智能应用对接大会
4月27日，2026广东省人工智能应用对接大会在深圳举行，这是广东首次召开的AI应用领域的高规格盛会。基本半导体作为第三代半导体企业受邀出席大会并作主题推介。 大会以“智联千行、赋能百业”为主题，深度展示“人工智能+”科技创新、制造业、商贸流通、公共服务、算电协同等领域的融合应用。当前，广东正依托国家人工智能应用中试基地等平台，强化技术创新与场景赋能，加快打造具有全球竞争力的世界级智能终端产业集
智领具身时代，共筑产业底座——中电港芯查查亮相FAIR plus2026机器人全产业链接会
2026年4月22日至24日，FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与，是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港（股票代码：001287.SZ）芯查查重磅亮相，不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区"，更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'