什么是高阻硅？
5G与硅光时代，高频损耗成为芯片设计的巨大挑战。高阻硅凭借极高的电阻率，成为阻断衬底损耗、消除寄生串扰的关键利器。本文带你深度解析HR-Si的技术内核，揭秘这一高性能射频前端与微波器件背后的“能量锁” 高阻硅（High-Resistivity Silicon，简称 HR-Si）是指具有极高电阻率的单晶硅材料。 普通逻辑芯片（如 CPU、GPU）所使用的标准硅片，为了导电和形成晶体管，通常会进行一
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压电驱动器设计中 AB 类输出级的性能评估
压电作动器广泛应用于各类定位系统中。这类作动器依托逆压电效应工作，这是一种物理换能机制：压电材料在接收电荷作用时会产生机械作用力。 但我们无法将运动控制器直接与压电作动器相连，必须搭配压电放大器。压电放大器也常被称作压电驱动器，是整套压电控制系统的核心关键部件。 市面上有各类大功率压电放大器可供选型。本文为三篇系列文章的第一篇，将对比解析AB 类与D 类输出级架构在压电放大器应用中的优缺点。正如后
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
全球首个车载显示高端品牌——天马“天轩”亮相北京车展，引领座舱新未来
随着汽车智能化进入下半场，智能座舱已成为车企差异化竞争的核心赛道，车载显示作为人车交互的关键窗口，正迎来技术与品牌的双重升级。2026年4月24日，天马微电子在北京车展隆重举办“好车配好屏——全球首个车载显示高端品牌沟通会”，面向全球重磅推介其车载显示高端品牌——天马「天轩」屏。 作为天马高端品牌矩阵“天”字辈家族的新成员，天轩专为汽车座舱而生，不仅凝聚了天马三十余年深耕车载显示的技术沉淀，更代
推动边缘智能“芯”突破：恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣！
在边缘智能时代，新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀，通过持续创新，不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品，并完善开发技术生态，得到了工程师开发社区的广泛认可，并在系列行业评选中屡获殊荣！ 1 i.MX RT1180跨界MCU 2026年度MCU产品奖 - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（下集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 “AI 五层蛋糕” 架构为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布。 上期节目中，两位嘉宾从 “AI 五层蛋糕” 的底层往上逐步剖析了其中的能源层和芯片层，本期播客将延续上期话题，围绕 “AI 五层蛋糕”的上面三层 —— 基础设施、模型与应
创新创业，智启芯程：恩智浦与中国长安汽车共建智能电动汽车新生态
4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安
人形机器人迎来实战落地，ST如何破解攻坚灵巧手与关节核心瓶颈
2026年，人形机器人产业正站在从“炫技”走向“实战”的关键路口。意法半导体（ST）敏锐地捕捉到了这一结构性变革，预测2026年将成为机器人市场区域差异与技术融合的分水岭——中国聚焦服务与工厂试点，欧美日深耕高附加值工业与医疗场景。 然而，从原型机到产业化落地，人形机器人仍面临着成本高昂、可靠性不足等严峻挑战，ST指出三大点：一是整体拥有成本（硬件、软件、运维支持）居高不下；二是
意法半导体STM32系列再添新成员，携手华虹实现STM32本地量产
众所周知，STM32系列是意法半导体（STMicroelectronics）基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器（MCU）系列产品，主要涵盖五大产品类别（无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU），超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化，提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国
Day-0支持｜摩尔线程TileLang-MUSA率先支持DeepSeek-V4全新TileKernels
4月24日，摩尔线程宣布，其基于TileLang 0.1.8版本深度优化并已成为TileLang官方主线版本的TileLang-MUSA，已率先在国产全功能GPU上，实现对DeepSeek-V4最新TileLang算子库TileKernels的“Day-0”支持，为大模型关键算子的快速迁移、验证与性能优化奠定了可直接复用的工程基础。 ▼ TileKernels算子库开源地址： https://gi
摩尔线程 × 上海AI实验室｜基于S5000和KernelSwift实现DeepSeek-V4核心算子Day-0适配
今日，DeepSeek-V4预览版正式发布并开源。摩尔线程携手上海 AI 实验室 DeepLink 团队，通过大模型驱动的智能算子迁移系统 KernelSwift，率先在旗舰级AI训推一体智算卡 MTT S5000 上完成了核心算子的Day-0适配。目前算子通过率已超80%，真正实现了模型发布与国产算力适配的同步落地。这一成果不仅为开发者提供了无缝部署体验，更彰显了 KernelSwift 与 M
芯之重器·驰领智行！芯驰科技战略跃迁，从汽车到具身智能全栈「芯」突破
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场，共同见证这一重要时刻，对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予
DeepSeek-V4发布，华为云首发适配
4月24日，DeepSeek-V4模型正式发布并开源，华为云首发适配。DeepSeek-V4拥有百万Token超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。其中，DeepSeek-V4-Flash模型参数下降至284B，推理成本进一步降低，模型参数和激活更小，V4-Flash能够提供更加快捷、经济的API服务，实现百万上下文普惠。当前，华为云MaaS模型即服务平台已
DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持
2026年4月24日，DeepSeek V4-Pro和DeepSeek V4-Flash正式发布并开源，模型上下文处理长度由原有的128K显著扩展至1M，实现近10倍的容量提升，首次增加了KV Cache滑窗和压缩算法，大幅减少Attention计算和访存开销，并通过模型架构创新更好地支持了Agent和Coding场景。昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇
意法半导体公布2026年第一季度财报
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP