安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美 EliteSiC 碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的 900V 架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 安森美 EliteSiC 电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车
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# 功率密度
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让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
润新微电子氮化镓业务全面提速：技术迭代与市场突破双轮驱动
近日，华润微电子功率集成事业群旗下润新微电子（大连）有限公司（以下简称“润新微电子”）重磅推出第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。 市场风口已至：氮化镓进入高价值场景渗透期 氮化镓功率器件凭借高效率
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显