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关于「美光」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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英伟达,高价扫货LPDDR

英伟达,高价扫货LPDDR

重磅行情! 英伟达疯抢占内存,需求规模碾压两大消费电子巨头(苹果、三星) 芯榜消息,韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露,英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB,明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量,直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和,AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落,与英伟达

业绩炸裂!长鑫科技Q1利润:高达330亿!

业绩炸裂!长鑫科技Q1利润:高达330亿!

2026 年 5 月 17 日,长鑫科技集团更新科创板招股说明书,拟募资 295 亿元冲刺上市,这是科创板史上第二大 IPO,仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂,长鑫科技从连年亏损到业绩爆发,从技术追赶向高端突破,其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑,更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年,深耕 DRAM 研发、设计与

长鑫科技IPO:半年净利破70亿,万亿市值?

长鑫科技IPO:半年净利破70亿,万亿市值?

长鑫科技IPO再进一步:国产内存巨头半年净利或破70亿,科创板迎来"硬核"考生,就在这几天,科创板披露了一则让半导体圈沸腾的消息——长鑫科技的上市审核状态正式更新为"已问询"。这意味着,这家承载着国产DRAM希望的巨头,距离登陆A股又近了一大步。从2025年底递交材料,到2026年5月进入问询阶段,长鑫的IPO之路走得稳健而坚定,也牵动着无数关注国产芯片进程的人心。 如果说IPO进度是资本市场的

罢工倒计时!三星芯片产线提前关停,全球存储市场告急

罢工倒计时!三星芯片产线提前关停,全球存储市场告急

距离5月21日三星大规模罢工仅剩3天,一场波及全球芯片供应链的风暴或已提前来袭! 据最新消息,为了应对即将到来的“史上最大规模罢工”,三星已提前“断腕”,正式进入紧急管理模式,启动半导体生产线减产程序——限制新晶圆投入,直接冲击24小时不间断运行的芯片制造流程。 据悉,此次罢工声势空前,涉及43286名工人,占三星半导体事业部(DS部门)员工总数的一半以上。一旦全面启动,影响不可估量。 更关键的是

NAND Flash  巨头将赴美IPO!

NAND Flash 巨头将赴美IPO!

依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求,全球NAND Flash龙头日本铠侠(Kioxia)迎来业绩与估值双重爆发,创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期,铠侠正积极筹备美股上市,计划通过发行美国存托股份(ADS)登陆美国资本市场,以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称,公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份(ADS)。 当前AI服务

三星Q1利润狂飙755%创纪录,HBM市场“三国杀”愈演愈烈

三星Q1利润狂飙755%创纪录,HBM市场“三国杀”愈演愈烈

4月29日,存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics)交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能(AI)基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响,三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%,创下公司历史新高,且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引,该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元(约合899.6亿美元)的营收,同比增长约70%;营业

美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效,重新定义机架级存储密度

美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效,重新定义机架级存储密度

2026 年 5 月 6 日,爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,正式出货 245TB 容量的美光 6600 ION SSD。作为业界容量领先的商用 SSD,该产品标志着数据中心机架级存储密度实现重大飞跃。美光 245TB 6600 ION SSD 专为支持人工智能(AI)、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计,可满足下一代 AI 数据湖、云端规模文件与

刚刚,英伟达投资康宁

两家公司周三在一份联合新闻稿中表示,这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位,并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后,康宁股价飙升17%,英伟达股价上涨约2%。 根据协议,英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证,可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股,该价格高于周二162.10美元的收盘价,但低于股价上涨后的价格。 此外,

两大趋势揭示AI如何重塑内存格局

两大趋势揭示AI如何重塑内存格局

尽管人工智能(AI)在2025年吸引了科技界的大部分目光,但与AI发展密切相关的存储器行业在新的一年伊始也开始崭露头角。为AI数据中心提供高带宽内存(HBM)器件的DRAM制造商正争相抢夺晶圆厂产能,而地缘政治紧张局势更令这一局面雪上加霜。 美光科技首席执行官Sanjay  Mehrotra预计,2026年以后内存市场仍将保持紧张状态;更值得注意的是,他预计美光今年只能满足几家主要客户约一半到三分

存储暴利盛宴!SK海力士2026年人均奖金或超300万!2027年更高!

存储暴利盛宴!SK海力士2026年人均奖金或超300万!2027年更高!

韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能(AI)芯片超级周期的持续爆发,韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”,但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限,承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测,在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下,该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元(约合人民币325.

三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单!

三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单!

据韩媒The Elec最新报道,三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年,其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世,凭借低电压设计和优秀的功耗表现,迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统,从工业控制设备到轻薄笔记本电脑,LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能,支撑了

总支出1.38万亿,2026年半导体烧钱大战升级(附图)

总支出1.38万亿,2026年半导体烧钱大战升级(附图)

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示:2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元,同比增 7%; SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元,同比增 20%(约1.38万亿元人民币),其中: 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元,增 27%-37%,主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程

美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程

半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架,其中包括各种行业、技术和机构,旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分,在经历了各种大幅演变之后,这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现,以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展,片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复

美光®助力高性能计算新前沿

美光®助力高性能计算新前沿

将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么? StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位,刷新世界纪录,但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载,旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试,并回答一个很现实的问题:单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作? 在一台 Dell™ PowerEdge™

面向AI的SSD,彻底火出圈

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参