美商务部长证实：英伟达H200芯片对华“一块芯片也没卖出去”
当地时间4月22日，美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会举行的听证会上，披露了一个信息：尽管特朗普政府已于今年1月批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但至今为止，“一块芯片也没卖出去”。 卢特尼克在听证会上试图向议员们解释特朗普政府在对华技术转让问题上的“微妙平衡”。他表示：“特朗普总统在把握对华关系的微妙平衡，我理解这种平衡，但总统最了解这种平衡。”他同时强调，美国“在任何情况下
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谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
刚刚，谷歌发布两款芯片，剑指英伟达!
多年来，谷歌一直在生产既能训练人工智能模型又能处理推理工作的芯片，现在，谷歌正将这些任务分离到不同的处理器中，这是其在人工智能硬件领域挑战英伟达的最新举措。 谷歌周三表示，将对其第八代张量处理单元（TPU）进行这项更改。这两款芯片都将于今年晚些时候上市。 谷歌高级副总裁兼人工智能和基础设施首席技术官阿明·瓦赫达特在一篇博客文章中表示：“随着人工智能代理的兴起，我们认为，如果芯片能够根据训练和服务
世界读书日 | BOE（京东方）董事长陈炎顺：阅读，是为了看见更远的路
世界读书日 以阅读静心明志，看见更远的路。 四月书香满城。世界读书日如约而至，全国首个“全民阅读活动周”与第五届全民阅读大会也在本周同步启幕，处处涌动着读书求知的美好氛围。 在这样的书香氛围里，BOE（京东方）董事长陈炎顺分享了自己的阅读感悟——以阅读静心明志，看见更远的路。 陈炎顺 BOE（京东方）董事长 “又是一年世界读书日。 常有同事和伙伴问我，平时工作千头万绪，哪来的时间读书？ 我的体会是
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
谷歌联手Marvell开发两款AI芯片，博通“独家地位”遭冲击
据外媒The Information最新报道，谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈，计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振，Marvell股价周一盘前飙升近6%，而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道，谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露，双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产，谷
开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
三星向法院申请禁制令防范非法罢工行为
三星电子与内部工会的劳资冲突正在加剧。一场潜在的罢工，可能让三星付出极其昂贵的代价。 即使三星启动备用产能，一天造成的营业损失仍可能达1万亿韩元，最终累计损失恐达20万亿甚至30万亿韩元（约合人民币926亿元至1389亿元）。作为参照，2024年三星全年的营业利润约为32.7万亿韩元。 此次发出巨额损失警告，被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。 这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失
存储暴利盛宴！SK海力士2026年人均奖金或超300万！2027年更高！
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能（AI）芯片超级周期的持续爆发，韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”，但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限，承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测，在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下，该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元（约合人民币325.
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
美国智库CSIS：对华半导体管控反效果已经显现
近日，美国智库CSIS发布政策评论，表示美国出口管制正在从国家安全工具滑向贸易谈判筹码，催生中美“出口管制军备竞赛”，继续下去美方安全利益和经济利益都保不住。 2025年10月釜山谈判停火之后出口管制行动实质冻结，CSIS选择在这个冷却期窗口发文，可能是在下一轮升级前推动政策反思。 拜登政府2022年10月对华半导体管控是转折点：BIS对高性能计算芯片、先进半导体及相关制造设备实施单边管控，通过F
黄仁勋怒怼美国管制："芯片又不是浓缩铀，卖给中国怎么了？"
4月16日，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中，针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言，将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比，也是一个不合逻辑的类比"。 面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑，黄仁勋坚持认为，限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展，反而会损害美国自身的技术领导地
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
DeepSeek“罕见动作”：计划以100亿美元以上估值，融资3亿美元
据外媒The Information援引多位知情人士透露，中国大模型领域的“技术黑马”DeepSeek（深度求索）正启动成立以来的首次外部股权融资。这家曾长期坚持“自我供血”、多次婉拒资本橄榄枝的企业，计划以不低于100亿美元的估值，募集至少3亿美元资金。 这或标志着DeepSeek正式告别由母公司幻方量化独家输血，转而拥抱资本市场，加入全球AI巨头的资本军备赛。截至发稿，DeepSeek方面尚
220万张英伟达GPU抢滩中国，国产“八大金刚”强势出战
IDC最新报告，揭示中国AI芯片市场新变局。 即将发布的国产大模型之光DeepSeek V4被曝首次预先适配华为等国产芯片厂商，未提前与海外GPU进行测试优化。 国产算力与英伟达正面交锋已是必然趋势，根据我们看到的最新IDC报告：2025年中国市场，国产AI芯片出货量达165万块，占比高达41%，国产AI芯片首次突破40%大关，正以强劲势头逐步打破英伟达的长期垄断。 ▲2025年中国市场AI芯片