“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
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又一GPU厂商启动IPO！
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能
快讯：杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地
36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及
恩智浦携手英伟达：加速物理AI开发，推出创新机器人解决方案！
新闻提要 1 与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中，降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机
2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）
恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1 i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达6
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
Omdia：电源模块，恰逢其时，全球所需
摘要： 在 AI 大模型与 HPC 驱动下，预制模块化数据中心（PMDC）进入加速发展阶段。Omdia 报告显示，电源模块已占据预制化数据中心市场 65% 以上份额，并将在未来数年保持 30% 以上年复合增长率，成为行业结构重构的核心力量。 行业正呈现三大趋势：电源模块主导化、部署周期压缩、以及场景化定制方案成为主流。同时，制造能力、系统级 FAT 验证与运维友好设计，成为规模化落地的关键分水岭
伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台，打造从电网到芯片的端到端解决方案
通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案，新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。 通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量，加速新数据中心建设，突破全球能源瓶颈。 伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及英伟达 Omniverse DSX 蓝图中，加速 AI 数据中心的规模化建设。 美国，克利夫兰——智能动力管理公司伊顿正
算电协同写入“十五五”规划，伊顿如何以“从电网到芯片”解决方案赋能基建底座？
2026 年政府工作报告首提 “算电协同”并列为新基建工程范畴，标志着其正式上升为国家战略部署。报告提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”，算力基础设施与能源体系建设走向深度融合。中国信通院《算力电力研究发展研究报告(2025)》显示，算力中心用电增速远高于全社会用电量增速，电力正成为AI发展的重要瓶颈。 随着人工智能行业的飞速发展，算力角逐将进入电力系统调度与协调能力比拼的新阶段，
英伟达不造量子芯片，凭什么垄断量子时代？
2026 年 4 月 15 日，科技圈“地震” —— 英伟达正式推出全球首个开源量子 AI 模型家族 NVIDIA Ising，一举攻克量子处理器校准、量子纠错两大行业痛点，直接引爆全球量子计算板块行情。 受此重磅消息刺激，美股量子计算概念股集体大涨：IonQ Inc 大涨超 20%，Arqit Quantum 涨超 16%，D-Wave Quantum 涨超 13%，Quantum Comput
英伟达加速拥抱光芯片
如果你觉得英伟达的GB200机架式系统已经够庞大了，那么CEO黄仁勋的野心才刚刚开始。在上个月的GTC大会上，这家全球市值最高的公司公布了计划，拟利用光子互连技术，在2028年前将超过一千个GPU集成到一个巨型系统中。 该公司并未坐等供应链的稳定。过去一个月，这家GPU巨头已向Marvell、Coherent和Lumentum等光学和互连技术公司投资数十亿美元，为这些系统的广泛部署做好准备。 黄仁
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参
当机器人听懂“弦外之音”：LLM重构具身智能人机交互新范式
具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景：当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅，别碰桌上的文件”，它不仅听懂了“收拾”的指令，还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段，其背后是大语言模型（LLM）赋能具身智能所掀起的一场人机交互革命。给AI装上物理“身体”，让其在真实世界感知、行动，这本就是具身智能的核心理念，而LLM的出现，让具身智能更有了“善解人意”
具身智能关键一跃：让AI真正“触碰”物理世界
图源：Freepik “具身智能（Embodied Intelligence）”这个多少有点抽象的名词在过去一年里出镜率极高。2025年更位列为中国的十大关键词Top 3。进入2026年，马年的春晚上演了一波智能机器人闹春晚的名场面：从行云流水的武术功夫，到盘核桃、捡玻璃碎片、货架取物等精细化操作，再到生活化的叠衣服、串烤肠，他们全都轻松拿捏，动作灵巧且自然拟人。这进一步推高具身智能的话题热度。
意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半
ST和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计
多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达Holoscan Sensor Bridge确保传感器与Jetson平台实现即插即用千兆级互联 *全面支持NVIDIA Isaac*开放式机器人开发平台 意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感
细节披露！走私170亿GPU，超微电脑多名高管在美被捕
美国当地时间3月19日（本周四），美国服务器巨头超微电脑（Super Micro Computer Inc.）联合创始人廖益贤（Yih-Shyan “Wally” Liaw）在美国被捕，一同落网的还有该公司外包商孙廷伟（Ting-Wei “Willy” Sun），而超微电脑中国台湾地区销售总经理张瑞沧（Ruei-Tsang “Steven” Chang）目前仍处于在逃状态。纽约南区联邦检察官办公室
深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？
2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心
英伟达GTC大会的核心看点，谁是最大受益方？
老黄演讲后，网上很多博主都发了关于GTC的内容，但是绝大多数都是新闻性质的，他们只讲了黄仁勋都说了啥。这篇文章我们结合 NVIDIA 的技术规划，来聊一聊网上可能没有的分析和GTC的核心看点。对于万亿营收和CPO的信息，都是大家知道的了，这篇文章就不再赘述了。 1、CPX的黯然退场 在上个月下旬的时候，网上还依然传着很多关于 CPX 要使用 HBM 的传言。我当时就听到消息说 CPX 要取消，我当