存储暴利盛宴！SK海力士2026年人均奖金或超300万！2027年更高！
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能（AI）芯片超级周期的持续爆发，韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”，但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限，承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测，在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下，该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元（约合人民币325.
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重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
美国智库CSIS：对华半导体管控反效果已经显现
近日，美国智库CSIS发布政策评论，表示美国出口管制正在从国家安全工具滑向贸易谈判筹码，催生中美“出口管制军备竞赛”，继续下去美方安全利益和经济利益都保不住。 2025年10月釜山谈判停火之后出口管制行动实质冻结，CSIS选择在这个冷却期窗口发文，可能是在下一轮升级前推动政策反思。 拜登政府2022年10月对华半导体管控是转折点：BIS对高性能计算芯片、先进半导体及相关制造设备实施单边管控，通过F
黄仁勋怒怼美国管制："芯片又不是浓缩铀，卖给中国怎么了？"
4月16日，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中，针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言，将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比，也是一个不合逻辑的类比"。 面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑，黄仁勋坚持认为，限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展，反而会损害美国自身的技术领导地
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
DeepSeek“罕见动作”：计划以100亿美元以上估值，融资3亿美元
据外媒The Information援引多位知情人士透露，中国大模型领域的“技术黑马”DeepSeek（深度求索）正启动成立以来的首次外部股权融资。这家曾长期坚持“自我供血”、多次婉拒资本橄榄枝的企业，计划以不低于100亿美元的估值，募集至少3亿美元资金。 这或标志着DeepSeek正式告别由母公司幻方量化独家输血，转而拥抱资本市场，加入全球AI巨头的资本军备赛。截至发稿，DeepSeek方面尚
220万张英伟达GPU抢滩中国，国产“八大金刚”强势出战
IDC最新报告，揭示中国AI芯片市场新变局。 即将发布的国产大模型之光DeepSeek V4被曝首次预先适配华为等国产芯片厂商，未提前与海外GPU进行测试优化。 国产算力与英伟达正面交锋已是必然趋势，根据我们看到的最新IDC报告：2025年中国市场，国产AI芯片出货量达165万块，占比高达41%，国产AI芯片首次突破40%大关，正以强劲势头逐步打破英伟达的长期垄断。 ▲2025年中国市场AI芯片
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
又一GPU厂商启动IPO！
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能
快讯：杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地
36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及
恩智浦携手英伟达：加速物理AI开发，推出创新机器人解决方案！
新闻提要 1 与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中，降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机
2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）
恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1 i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达6
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
Omdia：电源模块，恰逢其时，全球所需
摘要： 在 AI 大模型与 HPC 驱动下，预制模块化数据中心（PMDC）进入加速发展阶段。Omdia 报告显示，电源模块已占据预制化数据中心市场 65% 以上份额，并将在未来数年保持 30% 以上年复合增长率，成为行业结构重构的核心力量。 行业正呈现三大趋势：电源模块主导化、部署周期压缩、以及场景化定制方案成为主流。同时，制造能力、系统级 FAT 验证与运维友好设计，成为规模化落地的关键分水岭
伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台，打造从电网到芯片的端到端解决方案
通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案，新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。 通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量，加速新数据中心建设，突破全球能源瓶颈。 伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及英伟达 Omniverse DSX 蓝图中，加速 AI 数据中心的规模化建设。 美国，克利夫兰——智能动力管理公司伊顿正
算电协同写入“十五五”规划，伊顿如何以“从电网到芯片”解决方案赋能基建底座？
2026 年政府工作报告首提 “算电协同”并列为新基建工程范畴，标志着其正式上升为国家战略部署。报告提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”，算力基础设施与能源体系建设走向深度融合。中国信通院《算力电力研究发展研究报告(2025)》显示，算力中心用电增速远高于全社会用电量增速，电力正成为AI发展的重要瓶颈。 随着人工智能行业的飞速发展，算力角逐将进入电力系统调度与协调能力比拼的新阶段，