芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 （芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士） “同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁
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# AI芯片
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特朗普自曝入股英特尔内幕：“该死，我应该多要一点的。”
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头
面向AI芯片的VPD技术是什么？
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
国产GPU芯片大爆发：只需10年将完成逆袭！
AI芯片目前是国内半导体被卡脖子最严重的领域之一，但它同时也是国产芯片机遇最明确的，而且这一次的逆袭会来得很快，10年时间就能完成全面国产替代。 根据摩根斯坦利公布的一项研究结果，国产AI芯片自给率（主要是GPU类型）在2021年才只有10%，但是发展速度非常快，今年就能达到41%，四年时间份额3倍提升。 接下来的5年中，AI芯片的自给率还会快速提升，到2030年将提升到86%，意味着进口的所有A
访华团的四家芯片巨头，与中国市场的往事
北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能
AI芯片史上最大IPO诞生，首日暴涨68%
当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026
2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
昆仑芯冲刺科创板，“双线作战”
5 月 7 日，中国证监会网上办事服务平台公示信息显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司已在北京证监局完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中金公司。这意味着，这家从百度体系内孵化、深耕 AI 芯片十余年的国产算力企业，正式开启 A 股资本市场征程，与今年 1 月递交港交所主板上市申请的动作形成呼应，A+H 两地上市的路径逐渐清晰。 昆仑芯的前身，是百度智能芯片及架构部。2011 年，为支撑自身搜索
国产AI芯片老二，冲刺"A+H"两地上市
证监会官网显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅导，中国国际金融担任辅导机构。这是继2026年1月公司以保密形式向港交所递交主板上市申请后，资本运作的又一关键步骤，标志着其"A+H"两地上市计划全面铺开。 百度控股57.67%，估值或处行业头部区间 辅导备案报告显示，昆仑芯成立于2011年6月10日，注册资本41,237.1134万元，法定代表人为欧阳剑。公
数亿元C轮落地！国产车载AI芯片龙头再获资本认可
2026 年 5 月 6 日，国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与，充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。 欧冶半导体成立于 2021 年，由创始团队与国投招商共同发起设立
别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti
8家国产芯无缝衔接DeepSeek-V4，中国AI算力生态的拐点来了！
4月24日，DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称，V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是：华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商，在模型发布的同一天，集体完成了全链路适配与性能优化。 （图源：DeepSeek） Day 0 意味着什么？ Day 0适配，是指在大模型正式发布当天，算
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
AI 时代芯片设计“新解”，Arm 订阅模式打破前期壁垒
人工智能从云端向端侧的深度渗透，正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长，催生了海量的芯片设计需求，却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言，想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机，不仅需要顶尖的技术支撑，更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0