博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合
| 博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。 此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验，助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。 | 随着Matter生态的快速发展，Beken持续加大投入，在近期推出的 BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上，率
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博通集成国际总部及创新中心RiseLink携超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC芯片亮相2026 CES、赋能下一代智能设备
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持，嘉宾包括： - Darcy Clarkson，博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke，ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines，Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士，RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调，随着智能家居中始终联网的设备数量
CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路
拉斯维加斯，2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会，RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实
博通集成RiseLink携BK7259边缘AI高性能芯片及R2全场景AI机器人开发套件亮相2026德国嵌入式展
3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。 BK7259：边缘AI高性能芯片 BK7259
打造高速 5G 固定无线接入设备，让更多用户畅享连接
MediaTek 近日发布 「5G 固定无线接入」相关技术白皮书 探讨了 5G 在家庭宽带连接中的更多可能 在 MediaTek 发布的《利用 8Rx 提升 5G FWA 的频谱效率》白皮书中，强调了宽带 8 接收器（8Rx）传输技术在提升 5G 网络性能方面的显著优势，其结果体现为吞吐量、覆盖范围和可靠性的提高。而 MediaTek T930 平台就是通过这项技术，有效提升频谱效率、扩大覆盖范围
Linux匿名管道及实例
匿名管道，也称管道，是Linux下最常见的进程间通信方式之一。匿名管道在系统中没有实名，它只是进程的一种资源，会随着进程的结束而被系统清除。 管道的创建与关闭 Linux中使用pipe()函数创建一个匿名管道，其函数原型为： #include <unistd.h> int pipe(int fd[2]); 创建成功返回0，出错返回1。参数fd[2]是一个长度为2的文件描述符数组，fd[
MediaTek 升级「电子纸平板电脑」体验，翻开无纸化体验新一页
打破「电子纸」瓶颈 MediaTek 携手伙伴打造创新产品 随着消费者对电子产品的需求越发多元化、场景化，「电子纸平板电脑」成为了一种功能独特的交互媒介。制造商 InnoComm 携手 MediaTek 开发出一款突破性 10.5 寸电子纸平板电脑 Daylight Computer DC-1，通过搭载的 MediaTek MT8781 芯片，实现了高性能运算和电子纸技术的高效结合。 想要让这款创
CITE 2026 精彩回顾：MediaTek 芯解锁新技术 新产品 新场景
第十四届中国电子信息博览会圆满落幕 MediaTek 携多领域产品与前沿技术 为你刷新从移动设备到智能汽车 从边缘到云端的新体验！ 天玑 5G 移动平台 性能领航 体验跃升 在本届中国电子信息博览会 MediaTek 展区，首先映入眼帘的是 MediaTek 天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，其采用了先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP
5分钟AI小课堂 |从“机械舞”到“街舞”，英特尔如何让工厂里的机器人更“靠谱”？
从生产流水线到物流运输，物理AI（Physical AI）在工厂中展现出了巨大的应用潜力。在上一期节目中，我们为大家介绍了英特尔晶圆厂里的“超级巡检员”——机器狗Chip。 不过，工厂环境复杂多变，意外情况时有发生。如何在现实条件的重重限制下，确保物理AI安全、稳定、高效地交付成果？ 这难度就像让一个习惯了“机械舞”的机器人去跳随机应变的“即兴街舞”。今天，我们就来看看英特尔是如何做的。 如何让机
英特尔、戴尔科技和诺基亚重新定义远边缘的UPF部署
Dell PowerEdge XR8000搭载英特尔® 至强® 6 SoC，为环境复杂且对空间和功耗要求高的5G边缘环境提供高性能的UPF计算能力。 传统的集中式云集群在高密度的大城市枢纽中运行良好。但是，要服务整个区域，包括郊区、工业区和偏远地点，电信运营商需要一种更灵活、更分布式的架构。 规模较小且部署在关键位置的边缘单元让算力离用户更近，从而在更广阔的范围内提升敏捷性、响应速度和覆盖能力。
体验为王，英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus，不仅在核心性能上实现了突破，更以升级的六大核心特质，为玩家带来焕新体验。活动现场，英特尔联合OEM厂商、外设厂商、游戏工作室、ISV等合作伙伴以及知名新能源汽车品牌共同展示了基于英特尔新平台的技术进展与跨界联动的新动态。 高宇 英特尔中国区**技术部总经
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
NVIDIA 认证 | 如何选考试？四大技术方向解读 11 门认证
随着 AI 技术在不同行业中的持续落地，企业和个人对可验证、可迁移的技术能力提出了更加明确的要求。NVIDIA 认证基于真实工程实践、行业应用场景以及不同技术角色对能力深度的要求，构建了一套系统化的专业认证体系。 NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）为您提供 11 门认证科目，覆盖生成式 AI 与大语言模型（LLM）、AI 基础架构与网络、数据科学、图形与仿真四大技术领域，验证从 AI 开发部
NVIDIA DLI 推出全新 OpenUSD 教学套件
GTC 期间，NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）推出了面向教育工作者的全新 OpenUSD 教学套件，持续为高校提供体系化 AI 教学资源。 该教学套件围绕现代协作式 3D 工作流构建，系统讲解 OpenUSD 的核心概念与实践方法，帮助学生理解如何在真实生产环境中组织与管理 3D 数据。 在课程中，学员将学习包括 stage、prim、schema 与 composition 在内的关键机
NVIDIA 在全美机器人周展示物理 AI 领域最新研究、突破与资源
在今年的全美机器人周，NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破，以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台，开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上，NVIDIA 发布了一系列新技术，用
NVIDIA 发布 Ising，全球首个开放量子 AI 模型加速实用量子计算机进程
NVIDIA Ising 开放模型系列提供了全球最先进的、基于 AI 的量子处理器校准能力，相比传统方法，量子纠错解码速度是传统方法的 2.5 倍、准确率是其 3 倍。 *正在采用 Ising 的领先量子企业、学术机构和研究实验室包括：Academia Sinica、Fermi National Accelerator Laboratory、Harvard John A. Paulson
英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来
近日，英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块
IPAC大会全面升级，2026年开启双技术峰会！
自2014年首届举办以来，IPAC英飞凌零碳工业应用技术大会已走过十二载征程。我们始终以“驱动工业低碳转型”为使命，深耕零碳技术领域，累计吸引上万名行业精英、专家学者及企业代表参与，成为业内最具影响力的标杆盛会。 2026年，IPAC大会全面升级， 开启双技术峰会新篇章！ 为进一步聚焦零碳技术前沿，英飞凌将于2026年首次推出两大主题技术大会，诚邀您共襄盛举： 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时
新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件采用TO-247 4pin高爬电距离封装
新品 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件采用TO-247 4pin 高爬电距离封装 英飞凌采用高爬电距离封装的TO-247 4pin CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件，在第一代技术优势基础上实现显著提升，为更高性价比、高效率、紧凑型、易设计且可靠的系统提供先进解决方案。该器件在硬开关与软开关拓扑中均展现出优异性能，广泛适用于各类AC