集成电路工艺量测技术概述
本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段(FEOL)量检测技术 前端制程(Front End of Line, FEOL)是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中,量检测技术如同“制程之眼”,通过实时、在线的监控与测量,确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内,是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务
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本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段(FEOL)量检测技术 前端制程(Front End of Line, FEOL)是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中,量检测技术如同“制程之眼”,通过实时、在线的监控与测量,确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内,是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务
本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心,从来不是制造端一个环节的事,从设计、光刻、架构到封装,全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场,拼的不是谁能做更小的晶体管,而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂:良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义:一片晶圆上能通过测试的合格芯片,除以总芯片数,这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源:工艺偏差、设计限制
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中,会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用,共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑,本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解,帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发,主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成,具有许多
本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域,标准单元(Standard Cell)是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证,具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门,到触发器、加法器等运算单元,标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”:一旦某个单元完成设计验证,便可在整个芯片设计中无限次复用,从而极大降低设计
本文介绍了影响晶体管饱和电流的各项因素。 在芯片性能的比拼中,有一个参数几乎成了晶体管速度的代名词——饱和电流(IdSAT)。它衡量的是晶体管完全导通时,从漏极流向源极的最大电流。IdSAT越大,逻辑门的翻转就越快,芯片的主频就越高。那么,这个决定芯片“马力”的关键参数,究竟被哪些制造工艺所左右?我们从最基本的物理公式出发,一层层拆解。 一、IdSAT的“第一性原理”公式对于先进工艺中的短沟道晶
本文主要讲述到底什么是OTDR。 OTDR的全称,叫做Optical Time Domain Reflectometer,光时域反射仪,大概是这个样子: OTDR 大家都知道,我们现在在通信网络中大量使用了光纤光缆。光纤光缆的带宽大、损耗低、时延低、抗电磁干扰,关键还特别便宜,所以成为现代信息高速公路的基石。 光纤是一个传输“光”的封闭通道,可以看成是一根玻璃丝。在现实情况下,它难免会出现一些问
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中,除了减成法(Tenting)、改良型半加成法(mSAP)、半加成法(SAP)这三种主流核心技术路线外,还包含无芯工艺(Coreless)、嵌入式线路工艺(ETS,即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process)、无芯铜柱法工艺(Via Post Coreless)等特殊工艺。 这
本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。 薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统(MEMS)器件最基础的构成单元,小到芯片里的导电层、绝缘层,大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构,都离不开薄膜材料,而这些薄膜的性能稳定性、器件使用寿命,核心都由内部的残余应力所决定。 这种应力并非微电子时代才出现的新问题,早在传统电沉积加工、光学涂层制备的年代,科研人员就已经发现薄膜应力会直接影响产品质量,经过数十
ALWAYS FORWARD ALWAYS LEADING 岂止领先 还更全面 2026年天马微电子走进东风 技术交流日活动 4月16-17日,以“岂止领先 还更全面”为主题的天马走进车企技术交流日活动,在东风汽车研发总院举办。天马从显示技术及场景应用出发,结合对未来智慧出行的深刻洞察,与东风共同开启了一场关于未来视界的探索之旅。活动现场,从显示屏前沿科技到座舱显示创新方案,天马以“天轩”好屏技
有时候项目需求中需要人机交互,显示设备选择的是单色OLED屏,不支持触摸,操作接口是按键,如果你不想移植复杂的窗口式GUI库,就可以使用这种简洁的菜单式GUI(其实也不能完全的称之为GUI,一个GUI包含很多东西,我只是提供了一种思路,可以叫做框架吧),当然这种多级菜单结构也不限于用在OLED屏上,某些需要做一些菜单结构的场景也同样适用,只要你能用OLED显示内容,那么就可以很简单的用起来,最终实
一、红胶 红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定,线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。 线路板上的元件,特别是双面贴装的线路板,过波峰焊的时候使用贴片红胶固定,可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点: ①对各种芯片元件均可获得稳定
大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT上的普通GPIO与高速GPIO差异。 GPIO 可以说是 MCU 上最简单最常用的外设模块了,当一些原生功能外设接口模块不能满足项目设计要求时,我们常常会考虑使用 GPIO 来软件模拟实现相应功能,这时候 GPIO 本身性能就显得至关重要了。 在早期的 i.MXRT1015/1020/1024/1050 型号上,GPIO
Intel HEX文件是由一行行符合Intel HEX文件格式的文本所构成的ASCII文本文件。在Intel HEX文件中,每一行包含一个HEX记录。这些记录由对应机器语言码和/或常量数据的十六进制编码数字组成。Intel HEX文件通常用于传输将被存于ROM或者EPROM中的程序和数据。大多数EPROM编程器或模拟器使用Intel HEX文件。 #HEX记录格式 Intel HEX由任意数
摘要: 本文对类型注解的定义、使用原因进行了基本介绍,同时对使用typing模块实现类型提示和类型检查进行了基本讲解,通过使用类型注解可以让开发者更清晰地了解函数和变量的预期类型。 原文链接: FreakStudio的博客 往期推荐: 学嵌入式的你,还不会面向对象??! 全网最适合入门的面向对象编程教程:00 面向对象设计方法导论 全网最适合入门的面向对象编程教程:01 面向对象编程的基本概念 全
1、前言 函数调用很好理解,即使刚学没多久的朋友也知道函数调用是怎么实现的,即调用一个已经封装好的函数,实现某个特定的功能。 把一个或者多个功能通过函数的方式封装起来,对外只提供一个简单的函数接口,然后在其他地方调用即可 2、函数调用方式 函数调用难道还能怎么调用?不就封装好直接调用吗??? 函数调用方式分为两种:直接调用和间接调用 直接调用 直接调用就是我们平常使用的方式,下面的方式就属
题目:堆箱子 堆箱子。给你一堆n个箱子,箱子宽 wi、深 di、高 hi。箱子不能翻转,将箱子堆起来时,下面箱子的宽度、高度和深度必须大于上面的箱子。实现一种方法,搭出最高的一堆箱子。箱堆的高度为每个箱子高度的总和。 输入使用数组[wi, di, hi]表示每个箱子。 示例1: 输入:box = [[1, 1, 1], [2, 2, 2], [3, 3, 3]]输出:6 示例2: 输入:box =
Linux的shell,是用户和系统交互最直接、最有效的方式,没有之一! 前文我们提到的shll不同版本,在经过演化和遴选后,tcsh是目前最方便、通用的shell。如下揭示了tcsh提供给用户的内建命令。 当然,tcsh从理论上讲也就是当前shell得一个提供者,但是linux系统里不只是tcsh,类似下面强大的awk就不是tcsh带的,但是系统配置好了以后,也是可以访问的 这是因为环境变
版本:Notepad++ 7.6.6 ,32位 //======================================================================== //== 安装与Verilog设置 //========================================================================
前言 在国内做产品设计开发,很难避免不被抄袭,被仿照。在没有形成技术壁垒之前,如何防止产品被抄袭是一个不可回避的问题。 (一)常规设备 常规设备主要的防护手段有: 专利保护 加密保护代码 授权校验 持续更新和改进 (1)专利保护 对于一些比较重要的技术发明或是创新,应该尽快申请专利。虽然目前国内对于知识产权保护的力度有限,但申请专利还是有用的,至少可以避免专利被别人提前申请,导致自己侵权。 (
点击下方关注公众号:电源漫谈 关注,分享,点赞,赞赏,在看,支持优质内容! Bode图的“投影”本质 Bode图由幅频特性和相频特性两张图组成: 幅频特性:将 |G(jomega)| 取对数(单位为dB,即 20lg|G(jomega)| ),以 lgomega 为横轴绘制,反映幅值随频率的变化。 相频特性:直接以 angle G(jomega) (单位为度)为纵轴,以 lg