SiC MOSFET的并联设计要点
SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制，常见的单管额定电流多在几十到两百安培，而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景，往往需要千安级的电流输出，单管无法满足。因此，SiC MOSFET的并联应用的场景越来越普遍。 不管是SiC MOSFET还是IGBT，并联的目标都是实现电流的均匀分布，且消除芯片间的振荡。为了达到这一目标，我们需要做到三点： 1.并联芯片参
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IPAC直播间丨英飞凌面向大功率组串式光伏的EasyHD3产品与应用
光伏系统在降低碳排放、提升电网可再生能源占比方面发挥着重要作用。在组串式光伏逆变器应用中，功率密度与系统效率不断提高的需求，持续推动着功率半导体器件的进步，英飞凌全新EasyHD3系列产品正是为了实现更高功率密度和更高效率的目标而推出的重磅产品。 直播主题： 英飞凌面向大功率组串式光伏的 EasyHD3产品与应用 直播时间： 2026年4月28日 14:00 直播亮点 EasyHD3 封装首发解
荣耀十九载 圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项
新闻摘要 2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕，再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。 圣邦微电子战略产品经理陈俊超上台领奖 这是公司连续第十九年获得这一荣誉。十九年的连续登榜，不仅代表了行业专家、媒体和合作伙伴对其技术创新的高度认可，更是公司稳健经营和长久生命力的最好佐证。 展望未来，圣邦微电子将继续加大研发投入，
圣邦微电子SGM37460Q：高效灵活，驱动智能座舱背光显示新体验
圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±2.5%
圣邦微电子推出SGM795：全集成、可编程USB Type-C端口控制器，赋能高效电源传输
圣邦微电子推出SGM795，一款可编程USB Type-C端口控制器。该器件可应用于手机和平板电脑。 SGM795是一款符合最新USB Type-C和PD 3.2标准的USB Type-C端口控制器（TCPC）。作为支持双角色功能的端口控制器，它可灵活配置为主机、设备或DRP模式，实现连接/断开检测、有源线缆识别以及电流能力的广播与检测。 芯片内部高度集成VBUS和VCONN电源控制、USB Ty
圣邦微电子推出车规级线性稳压器SGM70420xQ/SGM70430xQ系列，带看门狗和电压监控复位功能
圣邦微电子推出车规级线性稳压器SGM70420xQ/SGM70430xQ系列，带看门狗和电压监控复位功能。该系列器件既可应用于独立承担小型ECU的供电与系统监控，又可为车载低功耗电源管理系统供电，充当待机电源，其中SGM70420xQ输出电流能力为200mA，SGM70430xQ输出电流能力高达300mA。 亮点一 专为OTA远程在线升级优化 在汽车OTA远程升级场景中，传统看门狗可能因升级过程中
【感无界，芯至准】圣邦微电子Sensor Shenzhen 2026圆满收官，感恩相遇，共创未来！
2026年Sensor Shenzhen展会已圆满落下帷幕。衷心感谢每一位莅临圣邦微电子展位的新老朋友，是您的关注与支持，让这次展会格外精彩！ 作为圣邦微电子在传感器领域的重要布局，微传科技携全系列磁阻传感器芯片与解决方案亮相，吸引了众多行业专家、客户伙伴驻足交流。从具备一键校准功能的离轴编码器、适用于超高精度的双码道高精度方案，到机器人关节应用方案组合展与直线磁驱应用方案组合展，我们展示了从芯片
深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
Embedded World 2026回顾 | 泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界
近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
【倒计时开启】2026 蓝牙亚洲大会｜泰凌微电子邀您共赴蓝牙技术盛宴
蓝牙技术的下一个风口，即将在深圳揭晓！ “**Bluetooth Asia 2026** 2026 蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于4月23 - 24日，在深圳福田会展中心5 号馆盛大启幕。泰凌微电子携全栈蓝牙创新技术登陆5D01 展位，以硬核动态 Demo + 深度技术演讲，全方位呈现蓝牙技术在低延时、高精度测距、音频广播等领域的全新突破，诚邀行业伙伴共探蓝牙生态
吴德馨院士遗体告别仪式在京举行
中国共产党的优秀党员，我国杰出的微电子科学家，中国科学院院士，中国科学院微电子研究所研究员、原中国科学院微电子中心主任，第九届、第十届全国人民代表大会常务委员会委员，中国科学院技术科学部第八届常务委员会委员、第九届常务委员会副主任，中国科学院信息技术科学部第十二届常务委员会委员，第四届中国科学院学部主席团成员吴德馨院士遗体告别仪式，于2026年3月29日上午9时在北京八宝山殡仪馆东礼堂举行。吴德馨
中国科学院微电子研究所海外优秀青年人才招聘启事
中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）成立于1958年，是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构，是集成电路制造技术全国重点实验室的依托单位。在半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与应用、集成电路装备等领域展开科研工作，设有集成电路先导工艺研发中心、微电子器件与集成技术研发中心、人工智能芯片与系统研发中心等12个研发单元，具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片开发的全链条、
彻底理解链接器：三，库与可执行文件的生成
在链接器可操作的元素这一节中我们提到，链接器可以操作的最小单元为目标文件，也就是说我们见到的无论是静态库、动态库、可执行文件，都是基于目标文件构建出来的。目标文件就好比乐高积木中最小的零部件。 给定目标文件以及链接选项，链接器可以生成两种库，分别是静态库以及动态库，如图所示，给定同样的目标文件，链接器可以生成两种不同类型的库，接下来我们分别介绍。 静态库 假设这样一个应用场景，基础设计团队设计了
中国科学院副秘书长王华调研微电子所
4月10日上午，中国科学院副秘书长，上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作，微电子所所长、党委书记戴博伟，副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线，参观了创新成果展，详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上，戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成
ICP MS的工作原理
本文介绍了电感耦合等离子体质谱仪的工作原理。 什么是ICP MS? ICP-MS（电感耦合等离子体质谱仪），全称为 Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry，是目前无机元素（特别是金属元素）痕量与超痕量分析领域公认的“终极武器”。 常规分析仪器的检测极限通常在 ppm（百万分之一） 或 ppb（十亿分之一），而 ICP-MS 可以轻松下探到 ppt
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
外延与CVD之间的区别
本文介绍了薄膜沉积工艺中外延和化学气相沉积的区别。 在芯片制造的薄膜沉积工艺中，有两种技术常常被相提并论，却又有着本质的区别——外延和化学气相沉积。它们就像一对表兄弟，同属“气相生长”家族，但性格迥异，各有所长。有时候，它们泾渭分明；有时候，又能在特定条件下互相转化、共存共荣。 一、本质区别：一个是复制，一个是涂鸦 化学气相沉积（CVD）是最常见的薄膜沉积方法。它的原理很简单：将含有目标元素的气体
什么是mems？
本文介绍了什么是微机电系统（MEMS）。 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），中文全称是微机电系统。 简单来说，它就是把传统的物理机械系统（比如齿轮、弹簧、杠杆、薄膜）和电子电路“微缩”到了微米甚至纳米级别，然后将它们完美地集成在同一块晶圆上。 如果说传统的 IC（逻辑芯片、存储芯片）是电子设备的“大脑”，只负责在虚拟的电信号世界里运算和记忆；那么 ME