求签机卖100多?!我花30就做出来了,还增加了11种玩法……
工程名称:魔法哔哔机 前言 如果你经常迷茫: ——不知道吃什么 ——不知道选A还是B 那么,这个项目,或许能“拯救”你!! 我用STM32,做了一个“魔法”哔哔机! 它最大的亮点**是:** ——仅花30元,仅用一颗存储仅20KB SRAM的主控,就实现了11种功能! 那么问题就来了 这些界面、动画、字库和文本素材的总体积,显然无法全部放入主控有限的片内存储空间。 作者是如何利用外部Flash
工程名称:魔法哔哔机 前言 如果你经常迷茫: ——不知道吃什么 ——不知道选A还是B 那么,这个项目,或许能“拯救”你!! 我用STM32,做了一个“魔法”哔哔机! 它最大的亮点**是:** ——仅花30元,仅用一颗存储仅20KB SRAM的主控,就实现了11种功能! 那么问题就来了 这些界面、动画、字库和文本素材的总体积,显然无法全部放入主控有限的片内存储空间。 作者是如何利用外部Flash
工程名称:扫地机器人自动充电系统 工程作者:玻尔能级 前言 我设计了一个扫地机器人自动充电系统! 主打一个高精度回充! 回充成功率实测达90%! *0***1 它具体有啥功能? ” 支持回充。 回充成功率高:扫地机器人可以沿着充电座前的黑色轨迹线行走,以提高扫地机器人与充电座二者之间的对接成功率。 支持智能化测距与定位:能扫描墙壁轮廓,实现定位打扫。 支持避障:能判断障碍物位置,
FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势,为Type-A口快充设备提供优质解决方案,接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心亮点 ✅1.****广泛的协议兼容性**** FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议,包括:BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、HS
消费电子里的音频对接系统——蓝牙音箱、智能音箱、车载音响、会议终端——工程师最头疼的往往不是"能不能出声",而是"出声干不干净、失真大不大"。模拟音频链路一旦被噪声、失真、电源纹波污染,后期软件降噪也救不回来;而供电又是另一道坎:开关电源效率高,但纹波会直接进入音频地;线性稳压输出干净,压降与散热却是主要约束。 这些难点的答案,大多落在前端器件的选型上。芯佰微提供一套完整音频模拟配套方案:前置放大
新版lvgl演示效果 Edgi-Talk SDK 1.4.0 的重点,是把开发者第一次创建工程、编译、烧写、运行示例的流程进一步简化。 以前开发 Edgi-Talk 工程时,启动链路里需要单独关注 Secure M33,也就是常说的 S 核固件。完整流程需要先编译 S 核,再编译 M33,最后再编译 M55,并且烧写时也要理解这几个固件之间的启动关系。这个流程对熟悉 PSoC Edge 启动机制的
一、AMP 架构快速概览 1.1 什么是 AMP? AMP(Asymmetric Multiprocessing,非对称多处理) 是一种在同一块多核芯片上同时运行多个独立操作系统的架构模式。与 SMP(对称多处理)不同,AMP 为每个操作系统分配专属的 CPU 核心、内存空间和外设资源,各子系统之间物理隔离、互不干扰。 在工业嵌入式领域,AMP 架构完美解决了 “实时性” 与 “丰富生态” 这对矛
目录 引言与背景 硬件环境 软件配置 驱动架构概述 环回模式测试 真实设备对测 测试结果与日志 常见问题与总结 免费试用报名 1 引言与背景 1.1 概述 NS800RT7P65 是 纳芯微(NOVOSENSE)推出的 NSSine™系列 MCU,片内集成了 FLEXCAN 控制器,支持 CAN 2.0B 和 CAN-FD (ISO 11898-1:2015) 协议。 本文档基于 RT-Thre
nRF Connect SDK是一套统一且灵活的软件开发套件,用于开发基于 Nordic 全系列无线芯片的产品,涵盖 nRF54、nRF53、nRF52、nRF70 及 nRF91 系列器件。该套件以开源 Zephyr 项目为基础,融合 Nordic 自研软件,整体打包交付,并针对 Nordic 全系无线产品做专属优化。 在本篇博文中,我们将介绍 3.4.0 版本达成的一项重要里程碑:长期支持(L
随着万物互联时代的全面到来,物联网(IoT)设备在我们生活与工业场景中出现的比例越来越高。然而,褪去花俏的概念外衣,对于绝大部分的物联网设备而言,其核心要求其实只有最纯粹的六个字:连得上,稳得住。 连得上:MCU 必须能与各式各样的通讯模块顺畅对话。UART、SPI、I2C... 这些通讯接口一个都不能少,还得保留足够的多路串口给 4G、WiFi、蓝牙等模块「同时」运行。 稳得住:设备可能被部署
本文介绍了通过引入低k介质、新型金属材料和采用双大马士革工艺降低电阻电容。 在芯片制造的前端,晶体管越做越小、越做越快;但在后段,负责连接这些晶体管的铜导线,却面临着一个尴尬的局面——线宽越缩越细,电阻反而越来越大。这就是后段互连微缩的核心矛盾。 展示的是2024年到2032年后段互连的微缩路线图。横轴是触点间距,纵轴是金属间距,两个数字都在持续缩小。2024年时金属间距还有20-22纳米,预
一、为什么玻璃基板突然被重视? 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大,传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和高性能计算芯片,不再是一颗小芯片单独工作,而是多个逻辑芯片、HBM、高速互连结构一起封装在一个系统里。 这时候,封装基板要承担更多任务: 它要支撑更大的封装面积; 要承载更高密
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中,对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长,这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器,能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器
在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上,机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人,到现代仓储物流的自主移动机器人,再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人,机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 应用边界不断拓展的同时,机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。 在本届慕展期间,安
2026年慕尼黑上海电子展期间,ADI工业自动化行业市场经理祝臻、中国区工业自动化行业产品市场经理张一峰,与E维智库高级咨询师石晓丽展开了一场关于“边缘智能·灵巧互联”的深度对话,从人形机器人的量产落地应用图景,到一根双绞线如何改写工业连接的历史,两位专家给出了比展台demo更深刻的产业判断。 人形机器人:100套样机背后的量产焦虑 “很多客户现在还在搭建100到200套样机,在实验室先做测试。”
简介 当前的数据中心电源解决方案的发展,正由AI算力的爆发式增长所驱动,AI模型训练与推理对算力的渴求,正将数据中心的电力消耗推向新高,海量且激增的电力需求,是变革的根本动力,其核心趋势是向更高压、更高效、更集约化的架构演进。本文将为您介绍数据中心电源解决方案的发展,以及由Littelfuse推出的相关解决方案。 经历深刻变革的数据中心供电架构 全球数据中心的电力需求正以惊人的增长速度,其中AI是