Xiaomi miclaw上线 PC、Mac 和有屏音箱版，正式开启多终端小范围封测
今天，我们将正式开启 PC、Mac 和有屏音箱版 Xiaomi miclaw 小范围封测，上午10:00起，用户即可前往小米社区申请测试资格。Xiaomi miclaw 是基于小米 MiMo 大模型构建的 AI 交互测试产品，也是国内首款手机端 AI 智能体应用，于3月6日上线并开启小范围封测。 本次封测新增 Xiaomi miclaw PC 及 Mac 版，作为基于小米 MiMo 大模型构建的桌
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这6种二极管，原来是这么用的！一文说清……
前言 在一些在很多时候，选型，真的让我挺无助的…… 做50Hz整流，随手抓了个1N4007，结果够用？ 电路老被静电打坏，要不要加TVS？ 相信很多小伙伴都遇到过类似的问题。 因此，我根据自己的踩坑经验，总结了下面6种常见二极管的【参数】【选型建议】，含无脑选型指南，遇到下述情况，直接照着选就得了！ PS：当然，文末还会做一个总结，不想看太多字可以直接下滑到文末。 一、通用二极管 代表型号：1N4
3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026）于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.
赛题发布丨“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新（GigaDevice）始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学
人形机器人马拉松冠军之“芯”：揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”
在刚刚落幕的人形机器人马拉松比赛中，来自荣耀的“齐天大圣队”自主导航机器人 “闪电”以50分26秒的惊人成绩斩获冠军，这一成绩甚至超越了人类男子半马世界纪录。这不仅仅是一次“速度”的突破，对于机器人而言，长距离奔跑意味着控制系统需要在数十万次高频控制循环中持续稳定运行，任何微小的延迟或误差都可能被不断放大。这一成绩的背后，本质上是运动控制能力与系统可靠性的集中体现，也引发了业界对机器人底层技术的广
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S 作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。 本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的 10BASE-T1S 技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与 10BASE-T1S 的核心价值。 区域控制架构 如今的汽车均需搭载精密复杂的电子通信网络。与办公
行业首发 | BOE（京东方）为OPPO Find X9 Ultra定制OLED通透好屏
OPPO Find X9 Ultra 2026年4月21日，以“移动影像新标杆”为主题的OPPO新品发布会在成都举办，OPPO Find X9 Ultra正式亮相。该机型搭载了由BOE（京东方）定制的行业首款旗舰级OLED通透好屏，在色彩、清晰度、层次、动态范围四大维度上均树立了行业引领性标杆。 这是继今年初京东方携手产业伙伴发布全球首个OLED显示通透度团体标准后，该标准在产品层面的首次商用落
硬核科技×高端制造｜中国显示产业的“历史性跨越”，CCTV独家揭秘中国首条第8.6代AMOLED生产线
当一块屏幕可以自由折叠、卷曲甚至拉伸，它背后站着怎样的中国科技力量？又有怎样的故事？ 作为全球显示行业龙头企业，BOE（京东方）柔性OLED出货量已连续多年位居国内第一、全球第二（数据来源：Omdia），截至2025年累计出货量已近6亿片。这一次，央视经济频道《经济信息联播》将镜头对准京东方投建的中国首条第8.6代AMOLED生产线——用镜头捕捉中国智能高端制造的每一个心跳。 在京东方高级副总裁、
【技术干货】T2PAK封装为SiC功率芯片带来的优势
T2PAK封装为SiC 功率芯片带来的优势 电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能数据中心等电气化进程的加速，给电力系统带来了越来越大的压力，要求更高的效率、更小的尺寸和更低的运行温度。这带来了一个始终存在的挑战：功率密度的提高和系统尺寸的缩小往往会造成严重的散热瓶颈。本文将为您分析SiC功率芯片所面临的挑战，以及安森美（onsemi）提供的T2PAK封装将为功率芯片带来哪些优势。 新型封装解
每台智能体PC，都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。凭借在全球PC产业的深厚生态积累，英特尔正推动AI智能体的普及——让每个人的PC，都成为进入AI时代的智能入口。 “人人可用”的AI数字员工 智能体PC是为高效运行智能体而打造的AI
初创加速计划 | 2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站正在热招中！
5 月 15 日，2026 NVIDIA 创业企业展示·成都站即将开启，目前企业路演及观众报名通道已正式开通，诚邀您的加入！本次活动由 NVIDIA 主办，现场将深度聚焦 AI 出海与自主 AI 智能体（OpenClaw），内容涵盖物理 AI、AI 智能体、大语言模型落地等前沿领域。活动汇聚 NVIDIA 技术专家、行业领袖、资深投资人及优秀创业企业，共同探讨 AI 浪潮下的技术突破、全球化布局与
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（上集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 NVIDIA CEO 黄仁勋提出的 “AI 五层蛋糕” 架构（能源 — 芯片 — 基础设施 — 模型 — 应用）为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布：从推理拐点、 Token 经济学，到 Vera Rubin、LPU，再到 NemoC
光刻工艺中的LER是什么？
在纳米级光刻工艺中，线边缘粗糙度（Line Edge Roughness, LER）是指光刻图案边缘与理论上完美光滑边缘之间的随机偏差。显影后，光刻胶边缘在电子显微镜下呈现类似锯齿的不规则图形。与之相关的线宽粗糙度（LWR）则强调线宽沿长度方向的波动。随着特征尺寸持续缩小，LER并不会同比缩小，而工艺容差却不断收窄，这使得过去几纳米级的边缘起伏从“图形小瑕疵”转变为直接影响器件性能的关键因素。 L
封装载板应用的连接方式与分类
本次简单介绍芯片（IC）与封装载体（Substrate）与PCB之间最主流的几种互联方式。 正面（TOP面）连接：指芯片（IC）与封装载板（Substrate）之间的连接方式，位于整个载板的上层，是芯片内部信号与封装载体交互关键位置，用于将芯片功能引出。 背面（BOT面）连接：指封装载板（Substrate）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，位于载板的下层，是封装后的载板与外部电路系统对接的位