掌握当今智能工业系统的功能安全设计：TI 线下研讨会即将开启｜火热报名中
工业自动化与机器人系统复杂度持续提升，功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级（SIL/ASIL）、系统可靠性与实时响应，在性能与安全之间寻找平衡。与此同时，功能安全正从单一模块走向系统架构协同，覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节，并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期，TI 将举办工业自动化与机器人功能安
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# 功能安全
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从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作
零跑D19 搭载瑞萨高性能车用RH850/U2A MCU的零跑D19近期正式上市。作为零跑汽车最新推出的旗舰SUV，D19引入LEAP4.0智驾平台，实现座舱、智驾、车身、网关的四域融合。 以一“芯”之力，破解多域融合挑战 零跑LEAP 4.0平台旨在通过高性能的“中央大脑”来统一协调全车功能，带来算力与体验的跃迁。这对作为整个系统的“安全控制与实时执行中枢”的微处理器提出了严格要求：不仅需要强
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估
随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升，功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石，为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。 在此框架下进行系统设计时，开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题：针对系统中需要实现的安全功能，是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片，还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现？这一决策将深刻影响系统的安全架构与
矽力杰联合参与吉利汽车SerDes白皮书发布仪式
车展同期，国家新能源汽车技术创新中心、吉利汽车研究院和中国汽车芯片产业创新战略联盟联手国内数十家芯片企业、高校以及汽车设备制造厂商发布了《车载SerDes技术发展白皮书》，详尽阐述了车载SerDes的技术原理、技术路径以及未来的发展趋势。矽力杰作为成员单位，积极参与了这一白皮书的编撰和推广工作。 一 车载SerDes的应用 车载 SerDes（串行器 / 解串器）是智能汽车高速数据传输的核心芯片，
矽力杰与东软睿驰强强联合，共筑“芯软一体”自主化新高地
Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代
芯驰 x ETAS：E36 系列 AUTOSAR OS 全面适配，加速量产落地
2026北京国际车展盛大启幕，汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展，芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布：ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSAR OS 完整适配，双方战略合作持续深化拓展，联合解决方案已成功落地多个量产项目，以本土芯片 + 全球顶级软件工具链的硬核组合，助力车企高效
芯品速递 | PF09新型9通道PMIC，专为优化i.MX95性能而设计
新品速递 PF09电源管理芯片 (PMIC) 专为充分发挥基于i.MX 95处理器的系统性能而设计。这款9通道PMIC集成了五个高效率降压转换器和四个高精度线性稳压器，能够为处理器、内存以及关键系统外设提供稳定可靠的电源，同时在待机和低功耗关机模式下保持极低的静态电流，能效出色。 PF09遵循ISO 26262和IEC 61508功能安全标准的严苛要求打造，集成了先进的安全机制，包括故障安全输出
车展前瞻｜PLS UDE 全面支持芯驰 E3 系列车规 MCU，赋能汽车电子高效开发
PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商，旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台。近日，PLS UDE 已完成对 芯驰 E3 系列车规 MCU（E3650、E3620 等）的深度适配与全面兼容，为动力、底盘、车身、整车控制等汽车电子场景提供高效、稳定、易用的开发调试能力，助力客户
发布会倒计时3天｜智舱进化，AI 触手可及
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。 该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的
劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU，全系车规芯片开发再提速
2026北京车展前夕，劳特巴赫（Lauterbach）与芯驰科技共同宣布：其 TRACE32® 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配，实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖支持，以高效响应、全栈适配能力，精准满足车企与开发者研发提速、稳定落地的核心诉求。 芯驰 E3620 作为新一代智控 MCU，聚焦汽车高安全、高实时控制场景，搭配 TRACE32® 工具链，可全面支撑
S32K389来啦！S32K3 MCU高配版，主打高端汽车控制应用！
新品速递 S32K389基于成熟的S32K3平台打造，是这一产品系列的新成员。它配备了高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口。同时，S32K389继续保持可靠的高核性能 (Arm Cortex-M7内核，主频高达320MHz，支持锁步锁模式、双路1Gbps以太网以及配备AES加速器的 HSE- B)，从而整合车身、舒适功能和网关控制——降低整车各域的成本和复杂性。
安富利TLE9018高精度BMU方案：面向高可靠电池管理的技术升级
在新能源汽车、储能系统以及48V/高压电池应用不断发展的背景下，电池管理系统对采样精度、功能安全、通信可靠性和系统扩展能力提出了更高要求。安富利基于Infineon TLE9018DQK的BMU方案，结合TRAVEO T2G CYT2B75 功能安全ASIL B主控平台，可为客户提供一套兼顾高精度监测、工程可落地性的电池管理参考设计。 BMU With TLE9018 & CYT2B7
极海G32M3101系列电机控制SoC，通过IEC 60730/60335功能安全产品认证
近日，极海**G32M3101系列电机控制SoC，成功通过IEC 60730/60335功能安全认证**。这标志着该系列产品在功能安全设计上已达到国际领先水平，能够为客户提供符合Class B标准的功能安全库，并助力其高效缩短开发周期与认证成本，快速推出安全可靠的产品。 随着智能家电与工业物联网的快速发展，电气化与智能化已成为各行业转型的主流趋势，但复杂的电子控制系统和高级显示功能，也对系统的故
2026Q1产品总结 | 极海多款芯片齐发，全面赋能多元应用场景
2026年第一季度，极海“芯”品持续上新！我们不仅面向电机领域，构建起涵盖“MCU+驱动+功率”的全栈式电机芯片矩阵；同时在汽车电子赛道持续深耕，推出了符合高功能安全标准、具备高可靠性的汽车通用MCU。依托日益丰富的产品线，极海正全面赋能工业自动化、具身智能、智能家电、智慧能源及智能汽车等多元场景需求。 本期我们梳理了2026年第一季度极海的重磅新品与热门产品，带您一览硬核技术亮点！ 硬核芯片推荐
芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖
夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究（NPS）产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广
芯旺微电子荣获全球汽车供应链技术创新生态伙伴奖
3月13日，由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现，荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创新生态伙伴“。 技术创新生态伙伴奖旨在表彰在技术创新实践、供应链协同优化、可持续发展的推动以及创新成果获得了行业内外广泛认可的企业。芯旺微电子作为一家综合性的车规半导体供应商，基于自研KungFu内
从线上到线下：工业与机器人功能安全深度研讨会开启报名！
今天刚结束的 *「工业与机器人功能安全线上研讨会」，**您参加了吗？* 从功能安全标准解析，到系统设计关键要点，我们围绕工业自动化与机器人应用，深入探讨了如何提升系统可靠性与安全等级，助力更高效地通过认证。 如果您希望进一步交流实际设计挑战，或与 TI 专家面对面探讨解决方案，我们也准备了线下深度研讨会，诚邀您与我们一起共赴首届 TI 工业自动化与机器人功能安全解决方案线下研讨会! 参会指南 上海