高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学
高塔半导体与旭创科技宣布继续合作，发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台，首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产，并已在300mm平台流片多款产品。
数据中心、产业分析、人工智能技术专题 · 共 49 篇内容
# 数据中心
「数据中心」是电子工程与数据中心、产业分析、人工智能领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 49 篇关于 数据中心 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学》《OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存》《AI硬件隐性成本：谷歌TPU与英特尔产能转化承压》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
AI硬件隐性成本：谷歌TPU与英特尔产能转化承压
Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
谷歌：智能体AI将推动数据中心CPU新需求
谷歌云高管表示，智能体AI工作负载具有突发性和长时间空闲特征，需要在数天或数周内保持状态，这将对数据中心CPU、存储、网络和基础设施提出新要求。随着智能体推理发展，CPU计算占比将提升，谷歌正通过微虚拟机、高性能存储和多CPU选项应对。
英特尔财报电话会：数据中心需求增长与PC承压
英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增长21%，数据中心与AI营收大增78%，但PC业务下滑。公司预计2026、2027年PC出货量分别下降约12%和10%，并给出谨慎四季度指引。
谷歌TPU销售提振云收入但挤压现金流
谷歌推进TPU对外销售，带动谷歌云收入在9月季度超过一倍增长，但提前采购硬件和组装库存占用现金。投资者对现金消耗及明年AI基础设施支出增加反应强烈，股价下跌近11%。
铠侠推出LD4系列E1.L QLC固态硬盘，面向超大规模数据中心
铠侠推出LD4系列E1.L QLC固态硬盘，采用第八代BiCS FLASH QLC闪存，提供15.36TB和30.72TB容量，架构验证最高122.88TB，面向超大规模数据中心。
英飞凌与恩菲斯开发900V GaN开关，面向AI数据中心
英飞凌向恩菲斯能源供应900V氮化镓双向开关，用于AI数据中心电源系统的固态变压器。双方称CoolGaN为全球首款该电压等级单片GaN双向开关，可提升效率与功率密度。
英特尔与甲骨文扩大合作，在OCI支持企业与智能体AI
英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。
东京科学大学等硅光调制器达200Gb/s PAM4，降低DSP依赖
面向AI数据中心光互连，东京科学大学等展示内置电光均衡器的慢光硅调制器，320µm器件实现140Gb/s OOK、26fJ/bit；PAM4无DSP达180Gb/s，低复杂度11抽头均衡器下达200Gb/s。
Holtec、星座能源、新纪元能源拟重启美核电站 总容量2.25吉瓦
美国三座已关闭核电站拟重启，合计恢复2.25吉瓦装机容量，涉及霍尔台克国际、星座能源和新纪元能源。微软、谷歌分别签订长期购电协议，美国能源部提供最高44亿美元贷款支持。
llm-d 1.0 发布，目标降低 AI 推理成本
开源 llm-d 1.0 旨在降低大规模 AI 模型推理成本。该项目由红帽、IBM、谷歌云、CoreWeave 和英伟达发起，现由云原生计算基金会治理。
贸泽开售Allegro AHV850xx SiC栅极驱动器芯片组，简化数据中心与工业电源
贸泽电子开售Allegro MicroSystems AHV85003和AHV85043隔离式SiC栅极驱动器芯片组，其采用Power-Thru™设计，可同时传输PWM信号和偏置功率，且符合AEC-Q100 1级标准。
NVIDIA 发布 2027 财年第一季度财务报告
季度收入创下 816 亿美元的纪录，较去年同期增长 85% 数据中心季度收入创下 752 亿美元的纪录，较去年同期增长 92% NVIDIA 宣布新增 800 亿美元股票回购授权，季度现金分红从每股 0.01 美元增至每股 0.25 美元 NVIDIA 今日宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度收入为 816 亿美元，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。
ST携手英伟达推出全新12V/6V架构，扩容800V数据中心电源产品
12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模拟和混合信号技术，并在芯片和封装级采用定制化设计 近日，意法半导体（ST）宣布扩展其800VDC功率转换解决方案
【在线座谈】Molex 大电流解决方案：赋能高效数据中心的未来
Molex 大电流解决方案： 赋能高效数据中心的未来 2026年6月11日 10:00-11:30 座谈简介 随着 AI 、云端运算与高带宽应用的爆炸性成长，数据中心正面临能耗与效能的双重挑战。如何在有限空间中提供稳定、高效且安全的电力传输，成为下一代数据中心竞争力的关键。 本次直播将深入解析 Molex 完整大电流连接器与电源分配解决方案，如何协助下一代数据中心： 1. 提升能源效率，降低散热压
AI推动数据中心对功率MOSFET的需求
长期以来，能源消耗一直是数据中心运营商关注的重要问题，随着AI的兴起，这一挑战变得更加严峻。为了支撑AI工作负荷的爆发式增长，数据中心对电力的需求逐年攀升，因此实现尽可能高的能效至关重要。 英飞凌提出了一项战略，旨在提升从电网到核心的整个能源系**统性能**。本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级，以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。具体而言，我们将介绍数据中心通过向48V架构转型以提升
CPU的需求可能会超过GPU
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半