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# 芯擎科技

关于「芯擎科技」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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芯擎科技汪凯:用百万智能车检验的车规芯,驱动端侧智能新纪元

芯擎科技汪凯:用百万智能车检验的车规芯,驱动端侧智能新纪元

2026年5月21日至5月22日,中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会(CICV)在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表,芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势,从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域,成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 (芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士) “同源共链”:车规芯片向端侧智能的能力迁

“重仓”工业机器人 | 芯擎科技与仙工智能达成战略合作,共筑智能体“超级大脑”

近日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。双方将围绕工业自动化和具身智能领域,联合构建“车规级芯片算力 + 工业机器人算法”一体化平台,面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。 本次合作中,芯擎科技依托“龍鹰“系列智能座舱芯片、”星辰“系列高阶辅助驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片,以及全新的“龍鹰二号”AI舱

芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”

芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”

4月26日,芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”(国内首款7纳米车规级座舱芯片)的迭代产品,它采用了更先进的5纳米工艺,实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS(每秒200万亿次运算),原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU

芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"

芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"

在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号",计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产,到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破,标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 (2026北京国际车展芯擎科技展位) 真·融合:从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始

里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”

里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”

在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布,意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”,标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台,再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍,“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求,采用柔性架构,适配

芯擎科技与首传微达成全面战略合作,共筑国产车载芯片“大生态”新格局

4月24日,在2026北京国际车展上,芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议,围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用,以及面向整车厂的系统级解决方案,全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后,芯擎科技与首传微电子的合作不

芯擎科技与宇通集团达成战略合作,开启商用车智能化新纪元

近日,在第十九届2026北京国际汽车展览会上,芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕,芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资,宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约,标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地,芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态,从以乘用车市场破局

从智能汽车到端侧智能体,芯擎科技重装亮相2026北京国际车展

从智能汽车到端侧智能体,芯擎科技重装亮相2026北京国际车展

2026年4月24日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026(第十九届)北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力,芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进,为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 (芯擎科技亮相2026北京国际车展) 展览期间,湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清,北京经济技术开发区

北京车展的中国芯

北京车展的中国芯

昨天是第19届北京车展媒体日,我从上午10点一直逛到下午4点,硬生生走了26000步。 这次逛展没时间看新车,整车厂商展台统统快速掠过。 我的核心目标:蹲守车规芯片、细看国产汽车供应链真实实力。 | 重点独立展位芯企实拍核心看点 这次逛展我重点打卡了所有单独设展的核心汽车电子芯片企业,每家都是当下车企量产装车刚需主力。 🔹 黑芝麻智能 E108独立展位人气超高,作为智能汽车计算芯片上市龙头,现场主

车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作,推动高阶智驾方案普惠进程

车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作,推动高阶智驾方案普惠进程

4月24日,2026(第十九届)北京国际汽车展览会(Auto China2026)盛大开幕。车展首日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累,深度融合“芯片算力”与“算法应用”,为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑,加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 (芯擎科技与文远

里程碑 | 芯擎科技再落关键一子,引领青岛“芯”力量加速崛起

里程碑 | 芯擎科技再落关键一子,引领青岛“芯”力量加速崛起

近日,芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日,青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作,并希望芯擎充分发挥技术优势,加大关键核心技术攻关,营造良好产业发展生态。 芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示:“青岛是中国智能网联汽车和智能制造产业的重要高地,市北区优越的产业基础和创新生态为企业提供了快速发展的

国产7nm车规芯片龙头,斩获超1亿美金融资!

国产7nm车规芯片龙头,斩获超1亿美金融资!

据官方公众号获悉,湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资,新老股东协同加持,为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设,持续强化芯擎在智能座舱、高阶智能驾驶芯片领域的技术领先优势。 作为国内车规级高端芯片领军企业,芯擎科技已构建智能座舱 + 智能驾驶双线技术壁垒,依托 7 纳米先进制程,打造出两款量产级核心产品,成为国产高端汽

权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证

权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证

近日,芯擎科技自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。此次认证是行业对“星辰一号”信息安全防护能力的高度认可,也是为产品规模化上车与全球化落地筑牢安全根基。 本次认证严格依据CAC-PV18-112:2025标准开展,由行业权威机构中汽芯(深圳)科技有限公司(简称“中汽芯”)助力“星辰一号”通过全维度信息安全检测,测试范围

工业芯片 | 芯擎科技携手科通亮相首届海洽会,共筑工业机器人“中国芯”出海新生态

工业芯片 | 芯擎科技携手科通亮相首届海洽会,共筑工业机器人“中国芯”出海新生态

3月26日,首届海外投资与综合服务展洽会在上海盛大开幕,深圳科通技术股份有限公司(以下简称“科通”)与芯擎科技共同亮相此次盛会。在“科通机器人生态”体验区,双方联合展示了在工业机器人领域的最新成果,携手探索从核心芯片到系统生态的“抱团出海”新模式。该区域还聚集了十多家智能硬件企业,展示了包括无人机、无人车到教育机器人等众多成功案例。 (科通机器人创新生态展位) 本届海洽会以“深化海外综合服务,促进

芯擎科技再登权威独角兽榜单

近日,在2026中关村论坛年会中,“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》,芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性,成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证,更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商,芯擎科技始终坚持自主创新,得到了国内外广泛的市场认可。 2025年,芯擎科技“龍鹰

“龍鹰”展翅!芯擎科技荣获吉利汽车“技术创新奖”

在近日举行的“同心聚链 共赴新程”吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上,芯擎科技荣膺吉利汽车 “技术创新奖”。本次大会汇聚了吉利汽车全球300余家核心供应链伙伴,芯擎科技自主研发的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已搭载于吉利众多畅销车型中,其优秀的产品力和高效的生态适配能力为吉利的全球市场提供了坚实的算力支撑。 在汽车产业智能化转型的关键时期,芯擎科技“龍鹰一号”已在多方面展现了“中国芯”的硬核实

资本助力国产车规芯片龙头发展,芯擎科技完成新一轮融资

近日,芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资,该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局,也得到了现有股东的持续加码,充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角,从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局,使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。 战略股东信心入局,老股东持续加注 新一轮融资由京铭资本等联合领投,还