此芯科技亮相WAIC 2026，全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海
7月17日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业，此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相，涵盖AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot，全面展示了从底层芯片、操作系统到落地场景的端、边、云全域协同Agentic Comp
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基于RT-Thread的GD32F527I_EVAL开发板VSCode工具调配教程，含OpenOCD
本文带你基于VS Code和RT-Thread，几分钟搭好GD32F527I_EVAL的调试环境，含OpenOCD内容。 开发板开箱 收到快递后，迅速拆包查看。 发现有+5V电源接口，正好我有+5V适配器，当然利用GD-Link的端口MicroUSB口也可以给开发板供电。 接通电源后，首先看到板上RT-Thread操作系统已经带有摄像头驱动，显示拍摄图像在液晶屏上。 电脑上进行VSCode工
安谋科技为AIoT时代的嵌入式设备加上AI引擎：“星辰”CPU + Arm Helium + Arm Ethos NPU
模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以“连接”为核心的IoT，加速向以“认知”为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统MCU中部署AI算法和模型，在本地实现智能感知、推理与执行。然而，嵌入式设备部署AI始终资源受限，面临功耗、时延与存储等多重约束，也对芯片底层设计提出了更高要求。 在WAIC 2026展会上，安谋科技
如何兼顾小型化与 EMI？TI 隔离偏置电源模块提供方案
本期为大家带来的是《**集成式隔离偏置模块如何改善功率密度和可靠性》**，本文分享简化 EMI 滤波的 PCB 布局技巧，说明集成方案如何省去变压器定制与多轮验证，压缩整机设计周期，平衡功率密度、系统可靠性与开发效率。 引言 隔离偏置电源是牵引逆变器、光伏逆变器和数据中心电源系统等高性能电力电子设备中的关键构件，但需要在功率密度和开发时间之间进行权衡。隔离 DC/DC 设计依赖分立式变压器和开关元
钨塞W-plug是干什么用的？
钨塞是什么？ 钨塞（Tungsten Plug，业内常简称为 W-plug）是半导体集成电路制造中，用于实现晶体管器件层与上方金属互连层之间垂直电气连接的圆柱形微观金属导体。 在芯片的物理架构中，它主要位于中道工序（MOL, Middle-of-Line）的接触孔（Contact）层。通俗来说，晶体管的源极、漏极和栅极深埋在底层的硅基底上，而负责传输信号的铜布线（M1, M2...）悬浮在上方介质
Standard cell/标准单元在芯片设计中的核心地位
本文介绍了Standard cell/标准单元在芯片设计中的核心地位。 标准单元在芯片设计中的核心地位 随着摩尔定律的持续推进，芯片设计对功耗（Power）-性能（Performance）-面积（Area）（PPA）的优化需求愈发严苛。 标准单元（Standard Cell）作为数字芯片设计的基础构件，其布局质量直接影响整个芯片的PPA表现。 这里指出，从平面晶体管（Planar）到FinFE
本届世界杯，到底用了哪些黑科技？
本文介绍了本届世界杯使用的黑科技。 今年这届世界杯，已经进入尾声啦！ 这届世界杯，是有史以来科技含量最高的一届世界杯。在球场内外，融入了大量的前沿数字科技，涵盖了5G、物联网、VR/AR、云计算、数字孪生、人工智能等各个领域。这些数字科技，不仅提升了比赛判罚的准确性，也改变了场外观众的观赛体验。 今天这篇文章就给大家详细盘点一下，本届世界杯到底用了哪些黑科技。 搭载IMU芯片的比赛用球 我们从赛场
电驱无从下手？芯驰产品有“解”- E3118单电驱解决方案
2026年，新能源汽车渗透率突破50%，电驱系统正从20,000rpm向30,000rpm迈进。转速越高，对电机控制算法的算力要求就越高；算力越高，芯片的成本和功耗压力就越大。这是一道摆在所有电驱工程师面前的“既要又要”难题。 芯驰科技给出的答案是——E3118单电驱方案。 E3118 单电驱方案基于芯驰 E3118 芯片，面向电机控制场景，提供从硬件架构到软件实现的完整技术参考。 本文档系统整
技术速递｜人形机器人爆火！电源解决方案关键亮点速看
随着AI人形机器人产业高速迭代，设备算力、响应速度、智能交互能力持续升级，高算力SoC电源架构设计已成为整机性能突破的核心瓶颈。 为此，MPS上线了机器人电源技术直播及最新应用案例，聚焦新一代机器人计算平台功率痛点，带来标准化、高可靠的电源管理解决方案，带大家快速掌握行业前沿设计要点！ 01 机器人时代，电源为什么越来越重要？ 现在的人形机器人不再是简单机械运动，而是需要实时 AI 运算、环境感
MCU连接TF卡/SD卡/eMMC，基础知识快速掌握
本文介绍TF卡、SD卡、SDIO卡和MMC卡、eMMC的基本知识，帮助读者快速掌握SD卡和MMC卡体系，同时给出MCU与TF卡、SDIO卡、eMMC连接时的注意事项。 SD卡 · 基础知识 1 常见SD卡类型 从功能上看，SD卡系可分为存储卡、SDIO卡、组合卡三类。存储卡常用于嵌入式系统存储容量扩展和数据交换，包括TF卡（即microSD卡）和SD卡。SDIO卡在SD接口规范的基础上，为主
PCB 博客 | EMX 平面三维求解器——最新关键特性与功能更新
随着采用 3D-IC 技术、异构集成及其他先进制造工艺的芯片设计复杂度不断提升，对电磁串扰进行精准建模的需求也日益迫切。无论是版图规模还是端口数量，电磁求解器在解决更大规模问题上始终发挥着关键作用。 Cadence EMX 平面三维求解器是面向高频、高速集成电路的电磁求解器，以精度为核心优势，同时兼顾仿真容量、速度与设计流程自动化。该求解器与 Cadence Virtuoso 平台及 Virtuo
使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统
Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品目前已形成完善的产品矩阵，涵盖650V、750V、1200V三种主流电压等级。基于不同应用场景的需求，产品系列分为T7、S7、H7三大系列，封装形式包含DTO在内共计6种，全系列累计推出56款产品，可实现对前代多数单管产品的兼容替换。 为保障产品稳定性与产品一致性，IGBT7系列单管所采用的IGBT芯片，均依托奥地利菲拉赫和德国德累斯
钨塞（W-plug）是怎么做的？
本文介绍了钨塞（W-plug）的制造流程。 钨塞制造的标准流程是： 刻蚀接触孔/通孔 → 沉积阻挡/粘附层（Ti/TiN）→ 沉积钨成核层 → CVD 主体填钨 → CMP 平坦化 第一步：刻蚀接触孔 / 通孔（Contact / Via Etch） 在介质层（通常是二氧化硅或低介电材料）上，通过光刻定义位置，再用等离子体刻蚀打出又深又细的孔，露出下面要连接的部位——如果是接触孔，露出的是晶体
玻璃基封装载板，到底是不是“玻璃做的 PCB”？
本文介绍了玻璃基封装载板。 最近，半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是：这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗？是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”？ 这个说法有一点像，但也很容易误导。 更准确地说：玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版，而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号，但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会
芯片设计与制造中提到的Corner以及SS/TT/FF是什么？
本文介绍了芯片设计与制造中提到的Corner以及SS/TT/FF。 在芯片制造领域，Corner（工艺角）这一概念用于定量刻画因制造工艺导致的个体间性能差异。芯片制造时，如掺杂 (doping) 浓度、扩散 (diffusion) 深度、刻蚀 (etch) 程度，退火 (anneal) 这些工艺偏差，会使不同批次芯片或同一批次的不同晶圆，甚至同一晶圆上的不同die，都会在性能上产生variati
Matter + Aliro：ESP-Aliro 如何助力打造互联互通的智能门禁？
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP-Aliro 解决方案，助力开发者与设备制造商基于乐鑫无线 SoC、ESP-IDF 以及 Matter 开发生态，打造具备互联互通能力的智能门锁与门禁控制产品。 💡 什么是 Aliro？ Aliro 是由连接标准联盟 (CSA) 制定的全新移动门禁凭证开放标准，旨在统一智能手机、可穿戴设备、智能门锁与门禁读卡器之间的数字门禁体验，让住宅、企业
ZCU分布式音频解决方案：区域控制器赋能分布式车载音频新架构
随着汽车电子电气架构（E/E Architecture）向区域式演进，车载音频系统也正迎来全新变革。意法半导体基于完整的汽车级产品矩阵，推出以Stellar G系列MCU为核心的区域控制器分布式音频解决方案，搭载电源管理芯片、STi2Fuse智能保险丝及高/低边智能开关、音频功放芯片等器件，打造创新分布式音频架构，为车企提供高竞争力的音频系统解决方案。 区域式E/E架构， 重构音频传输逻辑 传统集
ST 800V HVDC方案落地，多电压架构将AI机柜供电浓缩于掌心
在AI的算力竞赛中，GPU决定了性能的天花板，而电源决定了这个天花板能被撑多高。AI大模型的训练与推理推动AI数据中心机柜功率从15kW级一路飙升至100kW、300kW、600kW，甚至1MW。传统54V配电系统已不堪重负。试想一下：在600kW的机柜中采用48V配电，电流将高达12500A。这意味着机柜内需要非常重的母线，电源模块更会挤占宝贵的GPU空间，过高的温度也让散热成为噩梦。服务器行业
意法半导体 × 睿研智控：高精度协作机器人灵巧手
人形机器人正在重塑工厂生产流程 在现代化工厂和仓储物流中，机器人再也不只是搬运重物或在不同点位间转运托盘，越来越多的机器人开始接手以往交由人类手工完成的最精细、要求最高的生产作业。机器人企业睿研智控开发出了仿人灵巧手，可替代人类操作员在危险的环境中作业，同时还能满足工业制造对作业速度和精度的要求。每只灵巧手的核心是一个采用意法半导体芯片设计的小巧的“电子神经系统”，赋予机器人精细
界面结合材料
本文介绍了界面结合材料。 概述 界面结合材料是一类可实现芯片与载板、芯片与芯片、芯片与热沉之间连接与黏结的功能性材料。为满足工业芯片封装的高标准、高可靠性要求，界面结合材料需具备多项核心技术特性：具备高机械强度，可抵御封装与服役过程中的各类机械应力；拥有优异的化学稳定性，能够耐受复杂环境侵蚀、避免材料失效；同时可根据应用需求具备导电或导热性能，优化电子器件整体工作性能。 除此之外，界面结合材料的