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高可靠封装发展

高可靠封装发展

本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初,是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大,封装的引脚数量激增,在追求高密度、多引脚的过程中,衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段,封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中,新的封装形式和更小的引脚间距使得

高速 PCB 必看:小小过孔,竟决定信号生死!

高速 PCB 必看:小小过孔,竟决定信号生死!

做高速 PCB 的工程师都有同感:频率越高、速率越快,越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的,就是 ——过孔。 一个小小的通孔,处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射,直接毁掉信号完整性,让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话,把过孔对高速 PCB 的影响讲透,看完就能落地优化。 一、先搞懂:PCB 上的过孔到底分几种? 多层 PCB 离不开层间互联,过孔

拆开一台人形机器人,从头到脚,它到底由哪些部分构成?

拆开一台人形机器人,从头到脚,它到底由哪些部分构成?

这几年,人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说,宇树科技、智元机器人、众擎机器人、‌优必选和傅利叶智能‌,随便一数就是一大串,当然还有很多其它的公司,这里就不一一罗列了。说实话,我翻了这些公司的公开资料,发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像,真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普,说网上的信息虽然很多,但知识点比较零散,还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器

访华团的四家芯片巨头,与中国市场的往事

访华团的四家芯片巨头,与中国市场的往事

北京时间2026年5月13日晚,特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里,有四位半导体相关领域企业高层:英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon),以及高意CEO吉姆·安德森(Jim Anderson)。 5月14日,特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈,表示“他们也期待着能

手把手带您玩转AI Agent + LabVIEW,第二期实战教程来了

在上一期4月份《探索LabVIEW在智能体时代的无限可能》线上研讨会中,我们一起探讨了AI智能体 + LabVIEW的未来可能性。大家参与氛围十分热烈,我们也收到了很多真实反馈:内容干货十足,希望能再多讲解一些。所以,第二期来了! 5月20日上午10:00,诚邀您参加“探索LabVIEW在智能体时代的实战应用”线上研讨会。 核心议题:探索LabVIEW在智能体时代的实战应用 本期将继续从技术学习与

从"华为平替"到跌出前五:荣耀到底输在哪?

从"华为平替"到跌出前五:荣耀到底输在哪?

荣耀的困境不是换个CEO就能解决的。 荣耀的IPO,还在等! 2025年6月,荣耀正式获证监会上市辅导备案,原定今年3月提交申报材料。现在5月过半,那份文件始终没有出现。 这个时间差,和一份市场数据的发布时间,恰好重叠。 IDC数据显示,2025年全年,荣耀国内市场份额跌至13.4%,排名第六,直接跌出前五,成为主流厂商中唯一两位数下滑的品牌。 一边是上市进程的时间表,一边是手机销量的天梯榜。两张

被问英伟达是否卖芯片给华为,黄仁勋回应很微妙

被问英伟达是否卖芯片给华为,黄仁勋回应很微妙

昨天,一场汇聚了中美两国商界巨头的会谈结束后。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在随行人员的陪同下走出会场,立刻被守候多时的各国记者围住。 其中,现场一名记者,用英语大声提出问题:“英伟达会向华为出售芯片吗? ” 现场瞬间安静了下来,所有人的目光都聚焦在黄仁勋脸上。 只见他明显愣了一下,脸上掠过一丝错愕,随后是短暂的沉默。 他微微侧头,仿佛在确认自己是否听错了问题。 几秒钟后,他缓缓开口,语气里带着一种

基于F-RAM与闪存组合的汽车数据记录方案

基于F-RAM与闪存组合的汽车数据记录方案

汽车行业的进步不断提升着车辆的安全性、效率和可靠性。随着汽车技术日益先进,作为其核心功能基础的芯片也在同步演进。例如,数据记录系统的需求和普及度正显著提高。 特别是由于近期全球范围内的相关立法,事件数据记录器(EDR)和自动驾驶数据存储系统(DSSAD)备受关注。虽然这两个系统都旨在安全可靠地存储驾驶数据,但它们之间仍存在关键区别(表1)。 表1:EDR和DSSAD数据记录器的对比。(来源:英飞

豆包收费上热搜!免费午餐到头了?

豆包收费上热搜!免费午餐到头了?

5月4日,坐拥3.45亿月度活跃用户的AI应用豆包,在App Store更新付费订阅声明的消息登上微博热搜。根据声明,豆包将推出三档付费会员:标准版连续包月68元、加强版200元、专业版500元,年费分别为688元、2048元和5088元。豆包官方随后回应称,基础版完全免费,日常聊天、文案撰写、信息查询等核心功能不受影响,付费功能主要聚焦PPT生成、数据分析、影视制作等复杂任务和生产力场景,相关方

AI芯片史上最大IPO诞生,首日暴涨68%

AI芯片史上最大IPO诞生,首日暴涨68%

当地时间5月14日晚,AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元,上市首日开盘价即达350美元,较发行价高出89%;盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制;最终收盘报311.07美元,涨幅68.15%。 据报道,Cerebras此次共发行3000万股,计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026

中国量子计算再破纪录

中国量子计算再破纪录

国际知名学术期刊《自然》(Nature)今日在线发表中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐研究团队联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位共同完成的最新成果:可编程量子计算原型机“九章四号”成功研制,首次操纵和探测高达3050个光子的量子态,再度刷新光量子信息技术世界纪录,建立了当前国际上最强的“量子计算优越性”。 2

新紫光最神秘芯片设计智能体公司AT终于揭开面纱

当芯片制造工艺向着3nm及以下的极限持续挺进,超大规模芯片设计已然步入难度、周期、成本、人才四面承压的时代关口。传统依赖人力堆叠、经验传承的研发范式日渐步履维艰,一场由AI主导的产业革命,正成为破局突围、重塑未来的核心密钥。 在2026新紫光集团创新峰会上,集团战略布局的AT公司正式亮相,凭借芯片设计专属垂类AI智能体“紫灵”,为行业擘画出一条从“工具赋能”到“范式重构”的革新之路。近日,AT公司

从装对到用好:小米空调的 AI 工程实践

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空调行业长期以来,运行体验大多依赖用户手动调节、被动适应。小米没有沿用行业老路,选择了以 AI 贯穿安装、运行、维保全工程链路,把以往看不见、管不住的环节,变成可感知、可校验、可闭环的精细化管理。这份成果,来自大家电部与技术委跨团队的联合攻坚与工程实践沉淀。本文将分享小米空调从0到1的 AI 工程落地全过程。 01 安装识别:从0到1 空调是强安装产品,安装质量直接决定使用体验——装歪了漏水,

构建AI先进存力底座,助力制造行业智能化跃迁

构建AI先进存力底座,助力制造行业智能化跃迁

5月15日,在“AI+制造行业峰会2026”半电新行业论坛上,华为分布式存储领域副总裁姜万强发表《构建AI先进存力底座,助力制造行业智能化跃迁》为题的主题演讲,深度解读华为面向先进数据存力的创新路径,为制造行业智能化转型提供思路与方向。 随着制造行业智能化转型不断深入,数据体量激增,传统存储架构的局限性日益凸显,数据存不下、数据难管理、性能与可靠性不足等挑战正严重阻碍AI规模化落地。 华为坚持以技

3kW PSU设计总卡壳?安富利模拟电源供应器方案解决痛点!

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伴随AI服务器算力持续跃升、超大规模数据中心加速落地、新能源产业技术深度迭代,全球市场对高效率、高功率密度电源产品的需求,正迎来前所未有的爆发式增长。国际能源署(IEA)报告预测,到2030年,全球数据中心电力需求将实现翻倍以上增长,总量将达约945太瓦时(TWh),规模已略超日本当前全年用电总量。电源系统作为电子设备的核心动力单元,其功率上限与集成密度的综合性能,已成为决定终端产品核心竞争力的关

携手16家生态伙伴,摩尔线程(无锡)工业具身智能创新中心启航

5月13日,以无锡市工业和信息化局、无锡市发展和改革委员会、无锡市数据局及无锡市惠山区人民政府为指导单位,由摩尔线程主办的无锡具身智能产业伙伴思享沙龙成功举行。活动现场,摩尔线程与首批16家联合共建单位签署合作备忘录,正式启动摩尔线程(无锡)工业具身智能创新中心,以生态合力加速具身智能的产业应用。 本次活动,政府、产业及学界嘉宾齐聚一堂,深入探讨具身智能创新路径。无锡市工业和信息化局、无锡市发展和

极海芯得 EP.81 | G32R430 ADC16 全用例实战:从单通道采样到双ADC同步解算

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1. 背景 前面我们已经看过 G32R430 在编码器场景里的“专业对口”,也围观过 ATAN2 的速度表演。这一篇轮到 ADC16 登场:毕竟角度算法再快,也架不住前端采样“手抖”。 可以把它想成一条流水线:ATAN2 是后厨大厨,ADC16 是前厅点单。后厨刀工再秀,前厅把菜名听错了,最后端上来的也只能是玄学料理。 这篇博客我们一起来做三件事: 先把 ADC 这件事讲清楚,知道它在编码器链

极海APM32F427高性能MCU赋能中高端PLC,筑牢工业自动化控制核心

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随着智能制造与工业4.0加速推进,可编程逻辑控制器(PLC)作为工业自动化的“中枢神经”,其技术迭代直接关系到整条产线效能。据J.P.Morgan和MIR databank数据分析:2025年中国PLC市场规模约170亿元,预计2026-2027年,将以 4%~5% 的年复合增长率保持稳健增长。 现代制造业对柔性生产、多轴协同、精密加工的要求在持续升级,这意味着PLC将承载更为复杂的控制逻辑与海量

这些skill,让AI学会编译代码,SWD烧写调试,串口收发,逻分抓波形。一句话,完成几天的工作

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前  言 Coding agent和基座模型的飞速发展,极大的提高了前后端开发效率,而嵌入式MCU软件开发,由于环境复杂,并且需要通过各种硬件设备(调试器,逻辑分析仪,USB-to-TTL模块等等)帮助调试和烧录,即使使用了codex/claude code这种顶级的coding agent,也让人感觉有点美中不足。 本文将会演示利用skill,一句话让AI从零开始,实现MCXA344对Ardui

“九章四号”问世,算力比超算快一百万亿亿亿亿亿亿倍!

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据新华社报道,5月13日,中国科学技术大学传来重磅科研突破。由潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等专家领衔的研究团队,联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等多家单位,成功研发出可编程光量子计算原型机“九章四号”。该设备具备1024个量子压缩态输入、8176模式的超强配置,首次实现对3050个光子量子态的精准操纵与探测,再度刷新光量子信