重磅官宣！1.2nm 制程正式落地
台积电在昨日举办的2026 北美技术论坛上，公布了其直至 2029 年的通用制程技术路线图。本次发布的核心亮点包括：名为 A12 与 A13 的 1.2nm、1.3nm 级制造工艺、对 N2 家族出人意料的延伸版本 N2U，以及截至 2029 年暂无计划在任何工艺节点使用高数值孔径极紫外光刻（**High-NA EUV**）。而本次技术公告中最值得关注的一点，或许是台积电正式确立了面向新一代工艺节
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谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
刚刚，谷歌发布两款芯片，剑指英伟达!
多年来，谷歌一直在生产既能训练人工智能模型又能处理推理工作的芯片，现在，谷歌正将这些任务分离到不同的处理器中，这是其在人工智能硬件领域挑战英伟达的最新举措。 谷歌周三表示，将对其第八代张量处理单元（TPU）进行这项更改。这两款芯片都将于今年晚些时候上市。 谷歌高级副总裁兼人工智能和基础设施首席技术官阿明·瓦赫达特在一篇博客文章中表示：“随着人工智能代理的兴起，我们认为，如果芯片能够根据训练和服务
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI
世界读书日丨当“党建红”遇上“芯片蓝”，这场“芯”阅读超有料
在“世界读书日”到来之际 华大半导体党委高擎思想旗帜 以“华大芯阅读”为特色品牌 大力推进“华大书院”实体阵地建设 从挂牌分院到深耕基层 一场场融“党建红”与“芯片蓝”的 阅读盛宴 正在各级党组织蓬勃开展 为集成电路产业高质量发展 注入澎湃精神动能 01 揭牌启新篇 筑牢**“华**大书院”文化阵地 华大智宝 第1站 构筑“三全”阵地，打造员工精神栖息地 2026年4月，华大书院华大智
创新、韧性与未来出行：Jodi Shelton对话安森美CEO Hassane El-Khoury
在《A Bit Personal》的近期播客中，主持人Jodi Shelton与安森美 (onsemi) 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury展开了一场深度对话。从黎巴嫩动荡生活中磨砺出的坚韧，到对汽车的终生热爱，再到推动产业电气化转型的战略思考，Hassane El-Khoury分享了塑造其世界观的个人历程，以及他眼中正以“月”为单位飞速进化的中国汽车创新图景。 中国速度，正在定
让公益形成机制 长电科技持续参与“守护美丽长江”科学放流行动
4月22日，世界地球日之际，由江阴市人民政府、无锡市慈善总会和长电科技联合举办的“守护美丽长江——濒危鱼类科学放流活动”暨“伴归”计划启动仪式在江阴长江之畔举行。无锡市、江阴市领导出席活动。长电科技执行副总裁彭庆出席活动并致辞，与社会各界共同见证科学放流成果。 自2024年起，“守护美丽长江——濒危鱼类科学放流活动”已在江阴连续开展三年，累计放流1274尾中华鲟、11万尾胭脂鱼，2.1万尾长吻鮠，
芯闻速递丨从尝鲜到标配！星闪技术上车亮点全盘点
2026（第十九届）北京国际车展以 “领时代 智未来” 为主题，智能化成为贯穿全场的核心主线。 星闪作为新一代无线短距通信技术在本届车展迎来规模化上车爆发，全面重构智能汽车无线交互体验。 星闪技术上车全景盘点 从尝鲜配置到智能汽车标配 星闪技术已完成从选配到智能汽车核心标配的跨越，全面覆盖多价位、多定位智能车型。 其中鸿蒙智行尊界S800作为高端旗舰车型搭载星闪技术，彰显其高端布局；从鸿蒙智行
当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD
我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热
世界读书日 | BOE（京东方）董事长陈炎顺：阅读，是为了看见更远的路
世界读书日 以阅读静心明志，看见更远的路。 四月书香满城。世界读书日如约而至，全国首个“全民阅读活动周”与第五届全民阅读大会也在本周同步启幕，处处涌动着读书求知的美好氛围。 在这样的书香氛围里，BOE（京东方）董事长陈炎顺分享了自己的阅读感悟——以阅读静心明志，看见更远的路。 陈炎顺 BOE（京东方）董事长 “又是一年世界读书日。 常有同事和伙伴问我，平时工作千头万绪，哪来的时间读书？ 我的体会是
车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行， 共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新
2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。 座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟
全球6G大会|紫光展锐探索AI+6G智慧未来，助力构建智能连接新时代
4月21日-23日，2026全球6G技术与产业生态大会（简称“全球6G大会”）在南京召开。紫光展锐应邀出席，围绕AI驱动通信与终端通感一体化方向，全面展示了公司在6G关键技术领域的研究进展与技术成果。 全球6G大会由紫金山实验室、未来移动通信论坛主办，旨在推动形成6G国际统一标准，促进全球6G生态建设。今年的大会以“极致连接、智能融合、场景共创、产业共赢”为主题，汇聚全球产业与学界力量，致力于推动
一键上车：LPC55S36 I3C Hot-Join处理流程详解
I3C协议与Hot-Join简介 I3C(Improved Inter Integrated Circuit)是由MIPI联盟推出的新一代串行通信协议，旨在替代传统的I2C协议。相比I2C，I3C提供了更高的数据速率、更低的功耗以及更丰富的功能特性，如动态地址分配、In-Band Interrupt（IBI）、Hot-Join、节能模式等。 与传统的I2C协议不同，I3C支持动态地址分配和更高效的
软件定义未来：ECU的技术演进与市场机遇
据Future Market Insights最新预测，全球汽车电子控制单元（ECU）市场规模将从2025年的690亿美元增长至2035年的超过1200亿美元，年复合增长率达5.7%。这一增长背后，是汽车正从传统的机械平台，快速演变为高度互联的智能移动终端的深刻变革。 从分立到集成： 架构的范式转移 过去四十年来，汽车电子系统经历了从简单到复杂的巨大演变。自20世纪70年代引入ECU优化引擎管理
MediaTek 与腾讯云签署战略合作备忘录，共创 “端边云”协同智能体座舱
MediaTek 与腾讯云正式签署战略合作备忘录(MOU)，宣布将在智能座舱及移动计算领域展开深度合作。双方将结合 MediaTek 在旗舰移动芯片和边缘计算领域的深厚技术实力，与腾讯云先进的云计算、人工智能及车载服务领域的深厚积累，共同打造下一代智能座舱与移动融合体验。 MediaTek 副总经理张豫台表示：“MediaTek 与腾讯智慧出行的合作，代表了技术理念与用户需求的深度融合。腾讯智慧出
至强x锐炫新品发布：为AI工作站平台做加法，让专业创作从容表达
今日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔®至强® 600工作站处理器与英特尔锐炫™ Pro B70、B65 GPU。双芯的强强联合，将为AI开发者与企业打造覆盖从日常应用和专业重负载AI应用、且颇具成本效益的高效工作平台。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威，阐释英特尔顺应智能体应用需求，利用至强和锐炫的双芯协同，让AI工作站真正做到了能攻、能守、能合 英特尔至强
初创加速计划 | 2026 NVIDIA 创业企业展示·上海站正在热招中！
5 月 21 日，2026 NVIDIA 创业企业展示·上海站即将开启，目前企业路演及观众报名通道已正式开通，诚邀您的加入！本次活动由 NVIDIA 主办，紫光晓通、亚马逊云科技联合举办。现场将聚焦 AI 智能体，更有不容错过的创业项目路演与展示、投融资和生态企业福利对接等环节。 2026 年 5 月 21 日 上海 活动亮点 AI 智能体技术详解：NVIDIA NemoClaw、OpenSh
湿法刻蚀的侧蚀能够完全消除吗？
湿法腐蚀的侧蚀能“根治”吗？结论是：常规湿法侧蚀本质难除，但特定工艺下可控。若追求零侧蚀，则必须转向干法刻蚀。 一个干脆的结论：在绝大多数常规工艺中，湿法腐蚀的侧蚀（Undercut）无法完全消除，只能尽可能去控制和补偿。如果工艺要求绝对的“零侧蚀”（即完美的90度垂直侧壁），通常只能放弃湿法，改用干法刻蚀。 这主要是由湿法腐蚀的化学本质决定的。 为什么常规湿法生来带有侧蚀 常规的湿法腐蚀属于各
AI数字孪生如何加速量子纠错
当量子纠错迈入“百比特”仿真时代，如何利用AI与高性能计算跨越理论鸿沟，为容错量子计算的最终落地按下“加速键”？ 谈及商用、具备容错能力的量子计算未来，量子纠错这一棘手难题始终是首要攻关目标。作为量子计算基石的量子比特（qubit）脆弱且易受干扰，极易发生退相干，导致系统计算出现错误；而频繁出错的计算系统，本身不具备实用价值。 量子纠错（QEC）研究的核心是逻辑量子比特。它通过将多个物理量子比特进
载带芯片的制造工艺及装连
从传统到阵列，从ILB到OLB，载带焊如何在高密度互连的浪潮中突破性能与成本的“双刃”挑战，引领芯片封装技术的未来？本文为您深度解析。 载带芯片制造工艺及装连技术作为半导体封装领域的关键分支，其核心在于通过载带焊实现芯片与基板的高密度电气互连。 传统式载带焊通过芯片背面固定于基板，利用载带导线实现芯片I/O焊区与基板的电气连接，其优势在于工艺成熟、热传导性能优异，适用于大尺寸芯片及高功率应用场景