High-NA EUV介绍
作为当前极紫外光刻技术的下一代演进，高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）正从研发走向量产准备。它并非现有0.33 NA EUV的简单升级，而是通过将数值孔径提升至0.55，为2纳米以下逻辑节点和先进DRAM的关键层图形开辟新的工艺窗口。 技术原理与核心优势 High-NA EUV仍使用13.5nm波长的EUV光源，但将投影光学系统的数值孔径从0.33提高到0.55。根据瑞利准则，分辨率与
技术文章
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集成电路制造中的缺陷检测
在追求极致性能与极小特征尺寸的集成电路制造领域，任何微小的异常均可能导致芯片失效。这些异常，即制造缺陷，是影响最终产品良率、性能与可靠性的直接因素。缺陷并非呈现单一形态，而是在晶圆经历上百道工艺步骤的过程中，不断演化、累积并显现，构成一幅复杂的图景。 一、缺陷分类 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过
横向扩散金属氧化物半导体：射频功率的架构
在这个万物互联的时代，你的手机信号能够稳定覆盖数公里，背后的功臣是一个你可能从未听过的核心器件——横向扩散金属氧化物半导体，简称LDMOS。 一、横向的秘密：LDMOS的工作原理 要理解LDMOS，不妨先回忆一下普通MOSFET的结构。在普通MOSFET中，电流从源极流向漏极的方向与硅片表面平行，但控制电流的沟道长度受限于光刻精度。而LDMOS的创新在于“横向扩散”四个字。 想象一下，你需要在一
匠心攻坚 氧化物质胜 | 天马携手联想成功举办NB Oxide Workshop
匠心攻坚 氧化物质胜 近日，天马微电子与联想联合举办的NB Oxide Workshop在厦门天马光电子圆满举行。本次会议以“领悟十五五战略使命，铸就NB氧化物质量口碑” 为指引，天马微电子执行副总裁姜华玮携核心团队出席，联想质量及技术团队共同参与。双方围绕氧化物产品质量策划、风险管控、量产保证等核心议题深入研讨，并在现场签署模组AOI深化合作意向书，以实际行动践行 “共识·共行·共赢” 的合作
可靠才是硬道理：英飞凌CoolGaN™质量保障体系揭秘
氮化镓（GaN）性能优异，但客户最常问的是：它能像硅器件一样稳定工作十年以上吗？ 作为全球功率半导体领导者，英飞凌的回答不仅是数据，更是一套贯穿设计、制造、认证与应用的全生命周期质量体系。在近日专题研讨中，英飞凌专家首次系统披露了CoolGaN™背后的可靠性工程。 质量之道：言出必行，零缺陷 英飞凌的质量理念是“言出必行”，承诺零缺陷。这背后是三大支柱： 设计可靠性：基于对氮化镓物理特性的深刻
TI 全新 MCx 系列：从算法到系统集成，让无刷直流电机控制更静、更省、更快
随着开放式空间设计的普及，以及电动汽车与家电设备对静音与能效要求的不断提升，市场对更安静、更高效的电机控制需求正在显著增加。面对不断提升的系统复杂度，工程师们亟需找到能够有效缩短无刷直流（BLDC）电机控制开发周期的方法。 德州仪器的新无传感器磁场定向控制 (FOC) BLDC 电机驱动器 MCx 系列，在不影响系统性能的情况下简化了设计，通过更高集成度与图形化配置工具，BLDC 电机控制正在从“
5·14诚邀 | 2026宁波照明展必看！…这场技术交流不容错过
智慧之光 引领未来 「2026宁波照明展」 ——产品技术交流会 会议时间地址 /TIME 05.14Thu 09:30-12:00 /ADD 宁波国际会展中心7号馆论坛会议室浙江省宁波市鄞州区会展路181号 预登记尊享6重礼 快速通道/逛展礼包/VIP休息区/商贸配对/免费大巴/免费饮品 当智能控制、绿色节能、高可靠性设计，从“加分项”变为“必答题”,如何在大浪淘沙中抢占技术制高点？又如何利用差异
工厂自动化的瓶颈不是AI，是部署
工业机器人领域从来不缺AI。 国际机器人联合会数据显示，2024 年全球工业机器人装机量达 54.2 万台。开源模型与 GPU 加速训练，让工程团队借助算力与数据集即可完成有效推理。实验室演示效果理想，指标表现优异。 但大量 AI 试点项目，都卡在从实验室走向车间的环节。 核心问题不在模型性能，而在落地差距：能完成推理的 Demo，与可在工厂 24 小时稳定运行、兼容现有设备、由普通技术员维护的设
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
超1800家优质企业齐聚7月电子盛会！慕尼黑上海电子展观众注册火热进行中
慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超**1800家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。展会现已开启观众注册通道，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 展会概况 聚焦10大产业热词 慕尼黑上海电子展结合行业前沿动
特斯拉Cybertruck陷“充电门”，功率转换系统大面积故障
4月20日消息，据海外科技媒体not a tesla app等多家外媒报道，特斯拉旗下备受瞩目的电动皮卡Cybertruck正深陷一场严重的硬件信任危机。大量车主反映，其车辆的功率转换系统出现大面积故障，导致车辆无法进行家用交流充电。 然而，尽管故障案例频发且服务中心积压严重，特斯拉官方迄今仍未向美国国家公路交通安全管理局提交正式召回申请，这让首批车主面临着高昂的脱保维修风险与出行焦虑。 功率转
谷歌联手Marvell开发两款AI芯片，博通“独家地位”遭冲击
据外媒The Information最新报道，谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈，计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振，Marvell股价周一盘前飙升近6%，而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道，谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露，双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产，谷
科创板今年最大IPO敲钟：开盘暴涨406%，市值破1500亿
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成
照明龙头"豪赌"存储！10.78亿收购嘉合劲威
4月17日晚间，时空科技同步披露2025年年度报告与重大资产重组草案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，作价10.78亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（简称"嘉合劲威"）100%股权，并向控股股东、实际控制人宫殿海发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组。 股份+现金对价，实控人加码锁仓 根据重组草案，嘉合劲威100%股权交易作价10.78亿元，其中以股份方式支付约5.75亿元，以现
发布会倒计时2天｜高端智控，与车企同频定义未来
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
车展前瞻｜PLS UDE 全面支持芯驰 E3 系列车规 MCU，赋能汽车电子高效开发
PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商，旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台。近日，PLS UDE 已完成对 芯驰 E3 系列车规 MCU（E3650、E3620 等）的深度适配与全面兼容，为动力、底盘、车身、整车控制等汽车电子场景提供高效、稳定、易用的开发调试能力，助力客户
里程碑 | 芯擎科技再落关键一子，引领青岛“芯”力量加速崛起
近日，芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日，青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作，并希望芯擎充分发挥技术优势，加大关键核心技术攻关，营造良好产业发展生态。 芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示：“青岛是中国智能网联汽车和智能制造产业的重要高地，市北区优越的产业基础和创新生态为企业提供了快速发展的
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档
贸泽携意法半导体，一站式解锁您的项目“芯”方案
多种解决方案组合 STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能、实时处理能力、数字信号处理功能以及低功耗、低电压运行特性。其可扩展的设计使电子设计工程师能够轻松在能效、计算性能、安全性和外设范围之间为其系统选择合适的权衡方案。该系列产品涵盖高性能型号（如STM32N6 MCU）、超低功耗型号（如STM32U3 MCU）以及多协议无线
智能家居行业前瞻：Matter会成功吗？
Matter是由连接标准联盟（CSA）开发的开源、统一的智能家居标准，它使用Wi-Fi和Thread进行可靠、本地和安全的通信，使不同品牌的产品能够在主要生态系统中无缝工作。其通过Wi-Fi为高带宽设备运行，通过Thread为低功耗网状网络设备运行，还使用蓝牙低功耗（BLE）进行调试（设置）。 在Matter出现之前，智能家居行业看起来就像走入了一个死胡同：巨头们都在建“带围墙的花园”，各生态系统