芯品速递 | PF09新型9通道PMIC，专为优化i.MX95性能而设计
新品速递 PF09电源管理芯片 (PMIC) 专为充分发挥基于i.MX 95处理器的系统性能而设计。这款9通道PMIC集成了五个高效率降压转换器和四个高精度线性稳压器，能够为处理器、内存以及关键系统外设提供稳定可靠的电源，同时在待机和低功耗关机模式下保持极低的静态电流，能效出色。 PF09遵循ISO 26262和IEC 61508功能安全标准的严苛要求打造，集成了先进的安全机制，包括故障安全输出
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智行如一，共筑新高：恩智浦荣获德赛西威最佳合作伙伴奖
新闻提要 在近日举行的德赛西威合作伙伴大会上，恩智浦荣获“最佳合作伙伴”大奖。这一荣誉不仅是对双方长期合作成果的高度认可，也再次印证了双方在汽车智能化关键领域的深度协同与高度互信。 作为中国汽车电子与智能化领域的领先企业，德赛西威持续以系统级能力推动智能汽车创新。而恩智浦则始终以安全、可靠、可扩展的平台型技术，为产业伙伴提供稳固而前瞻的底层支撑，成为德赛西威长期信赖的核心技术伙伴。正是对创新理念的
英特尔发布2026年第一季度财报
新闻要点 ●第一季度营收136亿美元，同比增长7%。 ●英特尔第一季度每股收益（EPS）为-0.73美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.29美元。 ●预计2026年第二季度营收为138亿至148亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为0.08美元，非通用会计准则每股收益为0.20美元。 英特尔公司今天发布2026年第一季度财报。 英特尔首席执行官陈立武表示：“新一轮的人工智能浪潮将推
IPAC 2026双技术峰会报名火热，重磅嘉宾邀你共赴技术盛宴
IPAC 双技术峰会特别邀请到英飞凌与业内权威技术专家，他们将凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，为你深入剖析碳化硅（SiC）技术的未来发展方向与详细规划，同时全面解读 SiC 在热门应用领域的行业动态与技术前沿趋势。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间：2026年5月22日 📍 地点：深圳 特邀嘉宾： Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电
多款合作车型密集亮相，地平线助力大众掀起史上最强智能攻势
4月24日，2026年北京车展正式开幕，地平线深度赋能的大众汽车集团多款全新智能电动车型密集亮相，双方合作进入量产落地的关键阶段。作为大众汽车集团在中国智能化转型的核心技术伙伴，地平线以领先的软硬结合全栈技术能力，以及成熟的量产经验，全面支撑大众开启史上最大规模智能电动产品攻势，助推大众汽车集团加速在华智能化转型，落地“在中国，为中国”战略。 合资合作落地 多款智能电动车型亮相 作为最早进入并长
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS：基于原生FP8引擎，Day-0适配DeepSeek-V4
4月24日，摩尔线程携手智源众智FlagOS社区，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配，并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。 DeepSeek-V4-Flash 采用混合专家（MoE）架构，总参数量高达284B，激活参数13B，支持百万token上下文长度。其预训练数据超32Ttoken，在最大
上海论坛盛大启幕：SK集团会长崔泰源倡导以“共治”应对技术浪潮，以社会价值实践作答时代命题
2026年4月24日，由复旦大学和崔钟贤学术院联合主办的2026上海论坛“重构的时代：创新与共治”在沪开幕。当前，第四次工业革命浪潮正深刻重构全球产业链、大国竞争格局与国际治理秩序。技术突破带来机遇的同时，也放大了治理赤字、安全风险与伦理困境等问题，推动全球治理体系变革已成为国际社会共同关切。从宏观原则到微观实践，SK集团在本届论坛上完成了对“创新与共治”主题的一次完整回应。 【2026上海论坛开
北京车展 | BOE（京东方）光幕技术闪耀2026北京车展 赋能合作伙伴共筑智能出行新未来
2026年4月24日，备受瞩目的北京国际汽车展览会在中国国际展览中心隆重开幕。在这场汇聚全球创新力量、定义未来出行方向的行业盛会上，BOE（京东方）光幕技术集中亮相——深度赋能蔚来ES9、小鹏GX、岚图泰山黑武士等年度重磅新车，并在极氪009光辉、红旗H9等已上市热销车型上实现稳定应用。 多款车型的大规模商业化落地，不仅标志着京东方光幕技术已迈入高度成熟与稳定量产的新阶段，更预示着智能调光方案正加
智能汽车芯片的主力军！紫光展锐亮相2026北京车展，展锐芯无处不在
2026年4月24日，以“领时代 智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会在首都国际会展中心和中国国际展览中心（顺义馆）盛大启幕。展会吸引超90万人次观众到场，2000余家全球整车企业、核心零部件厂商、智能科技及新能源生态产业链领军企业齐聚，全面展现汽车产业电动化、智能化发展新高度。 作为智能汽车芯片的主力军，紫光展锐携手10+合作伙伴共同亮相车展现场，联合发布系列创新产品与解决方案
什么是高阻硅？
5G与硅光时代，高频损耗成为芯片设计的巨大挑战。高阻硅凭借极高的电阻率，成为阻断衬底损耗、消除寄生串扰的关键利器。本文带你深度解析HR-Si的技术内核，揭秘这一高性能射频前端与微波器件背后的“能量锁” 高阻硅（High-Resistivity Silicon，简称 HR-Si）是指具有极高电阻率的单晶硅材料。 普通逻辑芯片（如 CPU、GPU）所使用的标准硅片，为了导电和形成晶体管，通常会进行一
压电驱动器设计中 AB 类输出级的性能评估
压电作动器广泛应用于各类定位系统中。这类作动器依托逆压电效应工作，这是一种物理换能机制：压电材料在接收电荷作用时会产生机械作用力。 但我们无法将运动控制器直接与压电作动器相连，必须搭配压电放大器。压电放大器也常被称作压电驱动器，是整套压电控制系统的核心关键部件。 市面上有各类大功率压电放大器可供选型。本文为三篇系列文章的第一篇，将对比解析AB 类与D 类输出级架构在压电放大器应用中的优缺点。正如后
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
全球首个车载显示高端品牌——天马“天轩”亮相北京车展，引领座舱新未来
随着汽车智能化进入下半场，智能座舱已成为车企差异化竞争的核心赛道，车载显示作为人车交互的关键窗口，正迎来技术与品牌的双重升级。2026年4月24日，天马微电子在北京车展隆重举办“好车配好屏——全球首个车载显示高端品牌沟通会”，面向全球重磅推介其车载显示高端品牌——天马「天轩」屏。 作为天马高端品牌矩阵“天”字辈家族的新成员，天轩专为汽车座舱而生，不仅凝聚了天马三十余年深耕车载显示的技术沉淀，更代
推动边缘智能“芯”突破：恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣！
在边缘智能时代，新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀，通过持续创新，不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品，并完善开发技术生态，得到了工程师开发社区的广泛认可，并在系列行业评选中屡获殊荣！ 1 i.MX RT1180跨界MCU 2026年度MCU产品奖 - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术
NVIDIA 人工智能开讲 | GTC26 回顾：详解 AI 的五层蛋糕（下集）
欢迎收听 NVIDIA 人工智能开讲，本系列节目特邀 NVIDIA 中国区高级技术市场经理施澄秋和懂芯 ChipWise 创始人、资深行业媒体人张慧娟，以 “AI 五层蛋糕” 架构为主线，深入解读 GTC 2026 的重点发布。 上期节目中，两位嘉宾从 “AI 五层蛋糕” 的底层往上逐步剖析了其中的能源层和芯片层，本期播客将延续上期话题，围绕 “AI 五层蛋糕”的上面三层 —— 基础设施、模型与应
创新创业，智启芯程：恩智浦与中国长安汽车共建智能电动汽车新生态
4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安
人形机器人迎来实战落地，ST如何破解攻坚灵巧手与关节核心瓶颈
2026年，人形机器人产业正站在从“炫技”走向“实战”的关键路口。意法半导体（ST）敏锐地捕捉到了这一结构性变革，预测2026年将成为机器人市场区域差异与技术融合的分水岭——中国聚焦服务与工厂试点，欧美日深耕高附加值工业与医疗场景。 然而，从原型机到产业化落地，人形机器人仍面临着成本高昂、可靠性不足等严峻挑战，ST指出三大点：一是整体拥有成本（硬件、软件、运维支持）居高不下；二是
意法半导体STM32系列再添新成员，携手华虹实现STM32本地量产
众所周知，STM32系列是意法半导体（STMicroelectronics）基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器（MCU）系列产品，主要涵盖五大产品类别（无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU），超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化，提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国
Day-0支持｜摩尔线程TileLang-MUSA率先支持DeepSeek-V4全新TileKernels
4月24日，摩尔线程宣布，其基于TileLang 0.1.8版本深度优化并已成为TileLang官方主线版本的TileLang-MUSA，已率先在国产全功能GPU上，实现对DeepSeek-V4最新TileLang算子库TileKernels的“Day-0”支持，为大模型关键算子的快速迁移、验证与性能优化奠定了可直接复用的工程基础。 ▼ TileKernels算子库开源地址： https://gi
摩尔线程 × 上海AI实验室｜基于S5000和KernelSwift实现DeepSeek-V4核心算子Day-0适配
今日，DeepSeek-V4预览版正式发布并开源。摩尔线程携手上海 AI 实验室 DeepLink 团队，通过大模型驱动的智能算子迁移系统 KernelSwift，率先在旗舰级AI训推一体智算卡 MTT S5000 上完成了核心算子的Day-0适配。目前算子通过率已超80%，真正实现了模型发布与国产算力适配的同步落地。这一成果不仅为开发者提供了无缝部署体验，更彰显了 KernelSwift 与 M