需要高速度，低功耗信号链选择SAR型还是∑-Δ型？
"时间至关重要"——这个古老的惯用语可以应用于任何领域，但当应用于现实世界信号的采样时，它是我们工程学科的支柱。当尝试降低功耗、实现时序目标并满足性能要求时，必须考虑测量信号链选择何种ADC架构类型：∑-Δ还是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦选择了特定架构，系统设计人员便可创建所需的电路以获得必要的系统性能。此时，设计人员需要考虑其低功耗精密信号链的最重要时序因素。 图1. 信号链时序考量
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柔性电子：让电路从“硬板”走向“可弯曲”的未来
本文介绍了柔性电子及其典型应用。 一、柔性电子 柔性电子或柔性电路是建立在柔性衬底之上的一类新型电子技术。与传统刚性电路相比，其核心特征在于将导电层、半导体层、介电层以及各类功能器件集成在可弯曲、可卷绕甚至可一定程度变形的基底材料上，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚酰亚胺（polyimide，PI）以及纸基材料等。由于柔性衬底质量轻、可
微电子所在面向视觉AI芯片的单片三维异质集成技术领域取得进展
后摩尔时代，传统晶体管“几何微缩”进程持续趋缓，已成为制约高性能AI芯片实现经济性与规模化发展的核心瓶颈。以“韬（τ）定律”为代表的集成电路发展新范式应运而生，其通过3D堆叠多功能芯片，实现系统级延迟降低与等效集成密度的大幅提升。在边缘端，信息处理同样面临时延约束、功耗瓶颈与数据访存开销高等多重挑战，因此采用三维集成架构将传感单元、缓存单元与计算单元垂直堆叠于核心逻辑处理单元之上，构建“感存算一体
覆盖 40-1200V！一文拆解安森美 GaNEXUS™的关键优势和应用
GaNEXUS™系列是安森美（onsemi）最新推出的氮化镓（GaN）功率产品组合，旨在为现代功率架构提供更高的效率、更高的功率密度以及高速开关性能。在GaNEXUS的应用领域中，氮化镓能够最大化地发挥系统级影响，从电源到负载，支持各类紧凑、高效的功率转换。 凭借久经考验的电源设计、卓越的品质以及全生命周期支持，GaNEXUS助力客户构建可靠且可扩展的解决方案，广泛应用于AI数据中心、机器人与自动
打造安全高效AI数据中心：恩智浦解决方案和成功案例详解 | 恩智浦创新技术峰会演讲精选 ⑦
在人工智能 (AI) 技术和应用的驱动下，全球数据中心的建设热度不减。在这个过程中，如何应对新一代AI数据中心在性能、效率、韧性、信息安全，以及功能安全与支持维护等方面的挑战，是开发者必须面对的课题。 为了应对这些挑战，助力打造高效、安全、稳健的AI数据中心，恩智浦从服务器和AI加速卡管理、电源与能源管理、散热冷却等核心痛点入手，整合优势的技术和产品，提供针对性的解决方案。 本期空中课堂技术讲座，
芯片ATE测试介绍
本文主要介绍了芯片ATE测试。 在半导体芯片的生产制造流程中，ATE（Automatic Test Equipment）即自动测试设备扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高与功能的日益复杂化，ATE凭借其高效的自动化测试能力，已成为确保产品质量、降低生产成本以及缩短研发周期的核心设备之一。 ATE测试是什么 ATE是由高性能计算机控制的测试仪器集合体，其最基本的要求是快速且可靠地重
RTP如何快速冷却？
本文主要介绍了RTP如何快速冷却。 RTP的价值不只是快速升温，快速冷却同样关键。整个温度曲线必须尖锐，原因： 如果升温快但降温慢--》晶圆在高温停留时间仍然长--》掺杂原子继续扩散，热预算超标--》失去RTP控制热预算的意义 所以RTP要求升温和降温都快，形成一个尖峰状的温度曲线，冷却速率通常要求达到几十到上百°C/秒。 RTP三种散热方式？ 冷却的本质是把晶圆的热量快速带走。 | 传热方式
1.65Gbps网速！小伙手搓5G CPE路由器！延迟仅10ms……
工程名称：便携式5G_CPE_Wi-Fi6路由器 前言 这，是一个Mini的**5G无线路由器**！ 网速达1.65Gbps 延迟低至10ms ▼ 这意味着啥？ 意味着有了它，你*打瓦，吃鸡，王者，看视频不会**卡**！拉取大模型，SSH远程开发，数据回传，移动式AI研发与边缘计算部署，临时/户外直播*……更不会卡！ 但 ，这并非最大亮点！ 毕竟，市面上这样的5G CPE路由器，只要价钱到位，你
光模块的命门松了吗？
2026 年 7 月 2 日，北京通美晶体技术股份有限公司终止 IPO 注册流程。自 2022 年 8 月递交注册材料起，公司在证监会注册队列停留近四年，被市场冠以 “注册钉子户” 的标签。 四年，恰好是磷化铟从边缘小众材料升级为光通信核心战略原材料的一个完整产业周期。北京通美的主营业务就是Ⅲ-Ⅴ族衬底，它全程置身于资本市场门外，却踩中了行业需求爆发的上行窗口。剥离IPO的资本视角，这段产业变
ANSA Boundaries Tool：高效自动识别与分配 CFD 边界条件
引言 在 ANSA 中完成 CFD 模型的网格划分后，我们需要正确地赋予边界条件属性，以确保求解器计算时不会因边界问题报错。当模型包含大量边界且存在复杂的交界面时，人工检查极易发生边界误分配的情况。此时，利用 ANSA CFD 功能区下自带的 Boundaries Tool 工具可以快速、自动地识别并处理好所有的边界信息。该工具适用于 OPENFOAM、Fluent 和 STAR 等求解器文件；为
三套FOC电机控制方案齐亮相——小华半导体闪耀2026慕尼黑上海电子展
2026 年 7 月 1-3 日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。小华半导体（XHSC）携单电机、三电机、六电机三套成熟FOC无感电机控制完整解决方案登台亮相，搭配自研分层式软件架构，全方位展示面向BLDC/PMSM无刷电机的全栈控制核心技术实力，为车载智能执行机构等多场景提供高性价比国产化电机控制选型方案。 一、四层标准化软件架构，构筑方案底层核心壁垒 本次三套电机方案统一搭载小华
破解高压快充EMI难题：Bourns大电流车规电感解决方案
随着汽车电子系统从传统燃油车的低压架构向纯电动汽车的400V、800V高压平台转型，电磁干扰（EMI）的抑制面临着全新的、更为严峻的挑战。进入新能源汽车时代，高压快充技术的普及使得电压变化率（dV/dt）与电流变化率（dI/dt）显著提升，导致EMI的强度、频率范围及传播路径发生了显著变化。这一技术变革直接推动了车规级磁性元件向大电流承载、宽频带阻抗及高环境可靠性方向演进。 汽车电子EMI抑制的技
芯片先进封装的四种：CoWoS、CoPoS、Glass Core与CoWoP
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介
Scanning Electron Microscopy（Train for advanced research）扫描电子显微镜介绍（二）
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 电子显微镜在许多方面与光学显微镜类似。乍一看这令人惊讶，因为光学显微镜的简单技术与电子显微镜复杂的电子器件、真空设备、电压供应和电子光学系统之间形成了鲜明对比。两者都有一个照明源（灯泡与电子源）、一个聚光镜（玻璃与电磁镜）、一个样品和一个探测器（眼睛与电子探测器）。这些特征的比较经常被用作任何有关SEM讨论的起点。 SEM使用由电子枪产生的高能电子束，经磁透
聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力
在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。 围绕软件