晶圆减薄技术：从背面研磨到超薄晶圆制造
本文将介绍减薄工艺。 先进封装推动晶圆减薄成为关键工艺 随着先进封装技术不断向高密度集成、小型化和三维堆叠方向演进，晶圆减薄已经从传统封装中的辅助工艺逐渐发展成为影响器件性能与封装可靠性的关键环节。无论是移动终端中的高集成度芯片、HBM高带宽存储器，还是广泛应用于人工智能计算领域的2.5D/3D封装器件，都对晶圆厚度提出了越来越严格的要求。在许多先进封装方案中，晶圆厚度已由传统的数百微米降低至10
请输入搜索关键词
TEM是什么？在半导体制造中有什么作用？
本文将介绍透射电子显微镜（TEM）。 透射电子显微镜（TEM）在半导体制造中扮演着关键角色，其核心原理是利用高能电子束穿透超薄样品，电子与样品发生散射后在成像系统中形成对比度，从而揭示材料的内部结构。与扫描电子显微镜（SEM）主要观察表面形貌不同，TEM更类似于对材料进行“透视”分析，能够回答栅氧厚度、界面粗糙度、接触孔残留、异常相形成以及空洞与剥离等一系列关键问题。 TEM的加速电压通常远高于S
连苹果都成潜在客户？Intel 18A-P 到底藏了多少硬货
原标题：解析Intel 18A-P工艺细节：相比18A有何不同?很适合HPC应用? 关注半导体先进制造工艺的读者应该知道，Intel 18A工艺量产已经有段时间了——Panther Lake(酷睿Ultra 3代)及Clearwater Forest(至强6+)都用上了该工艺;前者相比主要基于TSMC N3的Arrow Lake的性能与能效提升还是有目共睹的。Intel 18A工艺的同家族演
拆解共享充电线：没有联网模块，密码全是提前写死的
有些酒店会在房间里投放共享充电线，需要扫码付款之后才能使用。 这种吃相有点难看，一条数据线也搞成收费，给人想钱想疯了的感觉。可能也是因为这样不得人心，这条“共享”赛道似乎逐渐没落了。 某次住酒店又遇到了共享充电线，好奇心之下决定拆解分析其电路原理，看看是怎么实现共享充电的。 首先声明，我没有拿酒店的共享充电线哈，是另外买了一条，下面开始拆解！ 这款共享充电线有三种接口，苹果的Lightning接口
理想的电源是什么样？（电压源和电流源）
理想电压源与理想电流源分别定义为零输出阻抗与无限大输出阻抗，前者维持电压恒定，后者保持电流不变。从信号链角度看，理想电源还要求无噪声、无纹波、无瞬态扰动且全频段低阻抗，而实际电源只能通过基准、LDO、滤波与去耦等手段逼近这一目标。 任意一个电路本质上都是电源（不知道谁说的，还挺有道理的）；实际我们在使用过程中都是有一个完美的模型，只是往后看，加入了现实的非理想状态，日常我也写了不少电源，那这篇就不
SoC测试：复杂芯片时代的质量保障体系
SoC高度集成CPU、AI加速、射频等功能，性能提升同时使测试验证难度骤增。从功能测试到DFT，再到IEEE 1500标准化与AI辅助优化，测试体系正成为保障良率、控制成本的关键环节，未来还将延伸至Chiplet与三维封装领域。 SoC集成化发展带来的测试挑战 随着移动互联网、人工智能、物联网以及汽车电子产业的快速发展，芯片设计正在从单一功能模块向高度集成化方向演进。片上系统（System on
一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加以应对。 半导体发展概述 国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS）由美国半导体工业
续航翻倍！氢燃料电池改写无人机规则
大多数小型无人机依然依赖锂电池，这通常将飞行时间限制在4h以内。对于需要远程监视、长时巡检或在恶劣环境下作业的任务而言，单靠锂电池显然力不从心。 为了深入了解如何延长无人机的续航能力，笔者采访了两家处于该领域前沿的公司。第一家是波音子公司Aurora Flight Sciences。“我们将飞机设计、推进系统和自主技术方面的创新成果，转化为面向小型无人机领域的产品。”Aurora产品高级总监J
RISC-V架构具身智能：openKylin与OpenLoong推进人形机器人适配
openKylin社区与OpenLoong开源社区合作，启动RISC-V架构具身智能人形机器人适配计划，推动具身智能产业规模化发展。
B站9万人关注的风扇，开源了……
工程名称：RTX4090同款 便携手持风扇 工程作者：天承dmt 前言 今天逛开源平台，看到了一个有意思的风扇 它的最大功率达10W 是那种可以自己“出门溜达”的强风力风扇。 同时，或许是因为复刻材料“触手可及”，复刻难度也低，复刻成本也低（33元）的原因…… 它在B站，获得了高达9W的点击！ 它的设计真的很简单 就3步： 1.买一个4090显卡上的风扇叶，自带电机的那种； 2.用嘉立创EDA设
答题有礼 | 可持续战略系列完结篇，ST以硬核实力斩获多项权威评级
当可持续的信念化为行动，当长期主义结出硕果。作为可持续战略系列的最后一篇，我们用权威认可，定格ST的责任与力量。 权威认可，跻身多项SRI指数与可持续发展排名 社会责任投资（SRI）评级机构、行业分析师及投资者会定期围绕环境、社会及治理（ESG）全维度主题，对企业进行综合评估。积极参与各类专业评估，不仅让ST的可持续发展表现得以在更广泛范围内接受检验，也能通过与同行业企业的对标，精准找到持续优化的
极海芯得 EP.83 | APM32F4xx SMC SRAM使用介绍
1、APM32F4xx SMC 简介 SMC，全称是 Static Memory Controller ，即静态存储控制器。该外设用于驱动静态存储设备，比如 SRAM、PSRAM、NandFlash、NorFlash、PCCard 。APM32F4xx SMC 内部有四个存储块，每个存储块都对应控制不同类型的存储器，通过配置 SMC 控制寄存器选择不同的存储器类型；任一时刻只能访问一个外部设备；每
直播回顾 | 极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031互动答疑汇总
极海近日发布了 全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031 感谢大家对极海新品的关注， 小编将针对线上直播期间的高频热点问题， 逐一为大家答疑解惑！ 关于极海电机专用芯片产品线 Q 极海有哪些类型的电机芯片产品？ 极海已构建“MCU+驱动+功率”全栈式电机芯片产品矩阵，覆盖电机控制MCU/SoC、电机栅极驱动器、智能功率模块IPM等产品线。 A Q 极海电机产品的优势体现在哪些
湿法刻蚀中的介质层与金属层加工：从SiO₂到金属互连的化学控制
本文主要介绍了湿法刻蚀中的介质层与金属层加工。 湿法刻蚀 在半导体制造工艺中，湿法刻蚀不仅广泛应用于硅材料本身的加工，更重要的价值体现在介质层与金属薄膜的选择性图形化过程中。无论是栅介质、隔离层、钝化层，还是后续互连结构中的金属布线，其表面加工质量都直接决定器件的电学性能与长期可靠性。因此，针对不同材料体系建立具有高选择性、高均匀性以及低损伤特征的湿法刻蚀体系，始终是微电子工艺开发中的重要内容。
在深海，在深空，该如何进行通信？
本文主要介绍了在深海，在深空，该如何进行通信。 保持好奇心的少年，你是否有很多问号？ 在深海，在深空，该如何进行通信？ 希望今天这篇文章，可以让你我都找到答案。 在深海：用声波“对话” 在深海环境中，海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电（kHz以上）和光波，电磁波在数米甚至厘米内即严重衰减，无法实现远距离通信；仅极低频（ELF/VLF）可穿透更深，但受限于带宽和基础设施。 因此