北京大学学生汽车文化协会走进华为智擎展台,共探“运动域”技术新变量
北京大学学生汽车文化协会汇聚了一批对汽车科技抱有浓厚兴趣与研究能力的优秀青年学子,始终致力于链接产业前沿,为成员提供沉浸式的行业体验。此次借北京车展之际,协会组织来到华为智擎展台参观,旨在深化高校群体对运动域等前沿技术趋势的理解,打造学生团体与顶尖科技企业互动的新范式。 4月24日至5月3日,第十九届北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)和首都国际会展中心举行,华为DriveONE携全新中
北京大学学生汽车文化协会汇聚了一批对汽车科技抱有浓厚兴趣与研究能力的优秀青年学子,始终致力于链接产业前沿,为成员提供沉浸式的行业体验。此次借北京车展之际,协会组织来到华为智擎展台参观,旨在深化高校群体对运动域等前沿技术趋势的理解,打造学生团体与顶尖科技企业互动的新范式。 4月24日至5月3日,第十九届北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)和首都国际会展中心举行,华为DriveONE携全新中
深圳嘉立创科技集团股份有限公司积极参与第二十届“西门子杯”竞赛,为大赛团队提供实际支持。 嘉立创EDA将为参赛团队提供专属680元PCB优惠券以及2万元专项奖金,鼓励同学积极创新,共同进步。 Part 01 大赛PCB制板要求 本次大赛,有多个赛项,本章主要对“智能制造创新研发类”赛项下设的2个方向进行赞助,下面会分别说明制板要求,想【领券】【领奖金】的同学,请务必阅览本章! 1-工业嵌入式系统开
4月27日,宁德时代与海博思创在福建宁德签署储能钠离子电池战略合作协议,双方达成3年60GWh
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 2026年5月1日起,《北京市无人驾驶航空器管理规定》将正式施行。 这部被外界称为"北京史上
4月29日,在第九届数字中国建设峰会2026期间举办的数据要素分论坛上,华为分布式存储领域杨文道发表主题演讲。他表示:当下,数据已成为AI智能跃迁的决定性因素,存力中心建设迎来黄金窗口期。华为AI数据湖解决方案持续创新,以高质量数据支撑AI与实体经济深度融合,加速释放数据要素价值。 华为分布式存储领域杨文道 AI时代下,数据无所不在。新应用的爆发与数据规模的增长,让数据的价值不断攀升,催生了对数据
从“搜答案”到“真理解”:为什么 Agentic AI 对工程师很重要 这么多年来,搜索基本都是同一套逻辑:敲几个关键词,拿到一堆链接。这套方式能用,但它早就跟不上工程师实际解决问题的节奏了。 在 Microchip,我们关注的始终是一件事:让工程师更快地从问题走到答案。为此,我们在 Microchip.com上率先推出了由 Agentic AI 驱动的全新搜索体验,成为第一家迈出这一步的半导体公
热烈祝贺 致敬奋斗者,礼赞实干家!值此“五一”国际劳动节之际,我们热烈祝贺粤芯半导体晶圆厂厂长陈忠奎荣膺2025年“广州市劳动模范”称号! 二十余载躬耕于方寸晶圆之间,他以“择一事终一生”的执着坚守产业报国初心,以“捧着一颗心来”的赤诚奉献于国产芯片事业,更以“日日新又日新”的创新精神,带领团队攻坚克难,不断突破技术壁垒。这份沉甸甸的荣誉,不仅是对他个人匠心与担当的最高褒奖,更是对全体“中国芯”筑
工业自动化与机器人系统复杂度持续提升,功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级(SIL/ASIL)、系统可靠性与实时响应,在性能与安全之间寻找平衡。与此同时,功能安全正从单一模块走向系统架构协同,覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节,并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期,TI 将举办工业自动化与机器人功能安
4月28日,立讯精密作为CDP气候与水安全双A评分企业代表,受邀参与“披露筑基,行动致远——共塑全球商业环境领导力:CDP 颁奖典礼暨中国企业气候报告发布会”,与企业代表、行业专家和学者共话全球气候治理背景下,中国企业的高质量披露与低碳转型实践。 CDP在全球为公司、资本市场、城市和地区提供环境披露平台,其问卷评分被广泛应用于投资和采购决策,助力零碳、可持续和有活力的经济发展。在2025年度评估中
本文主要介绍单晶硅湿法刻蚀用什么做掩膜。 在单晶硅的湿法刻蚀中,选择何种材料作为掩膜(Mask),严格取决于所使用的刻蚀液的化学成分以及刻蚀的深度与时间。 产线中最常用的掩膜材料分为硬掩膜(Hard Mask)和金属掩膜,具体分类和应用条件如下: 1. 氮化硅 :适用性最广的深层刻蚀掩膜 适用刻蚀液: 碱性刻蚀液(如 KOH、TMAH)和酸性刻蚀液(如 HNA)。 通过低压化学气相沉积(LPCV
航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU,以下是部分具体产品家族: 超低价版 HK32F001家族(极致成本杀手,性价比**之巅,堪称32位**MCU终结者) 内核及主频:基于ARM Cortex-M0内核,主频最高24MHz。 存储容量:最大
据韩媒thelec最新报道,在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上,SK海力士技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)透露,公司应用于HBM的混合键合(Hybrid Bonding)技术良率较两年前已显著提升,12层堆叠产品的验证工作已经完成,目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进,堆叠层数不断增加,工艺复杂性也急剧上升,从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露,自2026年3月起,消费级CPU价格已上涨5%—10%,服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出,英特尔(Intel)与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价,而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经,更在资本市场掀起巨浪。4月24日,英特尔股价收盘暴涨23.6%,
4月27日午间,国内功率半导体龙头企业扬杰科技突发公告:公司已被欧盟列入第20轮对俄罗斯制裁名单。 消息一出,资本市场迅速反应,当日午间收盘股价下跌5.13%,报78.60元/股。 欧盟两年来最大规模对俄制裁,6家中企"上榜" 当地时间2026年4月23日,欧盟理事会正式批准并生效第20轮对俄全面制裁措施。这是两年来欧盟通过的最大规模制裁一揽子计划,不仅进一步收紧了能源和金融领域的限制,更首次启
据《日本经济新闻》援引消息人士报道,三星最快将在4月底做出最终决定,并逐步清理在华库存,目标是在年内彻底结束相关销售业务。 根据报道,三星此次调整并非全面撤离中国。公司将保留其在中国的冰箱、洗衣机及空调等家电产品的生产线,这些生产基地将继续运营,并转型为面向美国等海外市场的供应枢纽。三星计划将其在华业务资源集中于半导体(尤其是存储芯片)和智能手机等核心高利润领域。 尽管三星电子官方目前尚未发布正