工信部批复6GHz频段技术试验，为我国6G技术铺路
5月8日，国家工业和信息化部正式向IMT-2030（6G）推进组批复6GHz频段用于6G技术试验。 据“工信微报”官方消息，为进一步推动我国6G技术研发、标准研制与产业化进程，工信部正式向IMT-2030（6G）推进组批复了6GHz频段的6G试验频率使用许可。 根据规划，相关机构将依托这一黄金频段，在部分地区开展6G技术试验。试验的核心将紧密围绕国际电信联盟（ITU）确定的6G典型场景与关键性能
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国产AI芯片老二，冲刺"A+H"两地上市
证监会官网显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅导，中国国际金融担任辅导机构。这是继2026年1月公司以保密形式向港交所递交主板上市申请后，资本运作的又一关键步骤，标志着其"A+H"两地上市计划全面铺开。 百度控股57.67%，估值或处行业头部区间 辅导备案报告显示，昆仑芯成立于2011年6月10日，注册资本41,237.1134万元，法定代表人为欧阳剑。公
英伟达 AI 版权案彻底翻车
5月8日消息，美国加州北区联邦地区法院作出最新司法裁定，正式驳回英伟达公司要求驳回集体版权诉讼的动议，这起案件被业内称作AI训练数据版权第一案。 本次诉讼由多名作者联合发起，核心指控英伟达使用19.7万本盗版电子书，通过旗下NeMo Megatron AI框架训练大语言模型，侵犯了其合法著作权。 原告方在诉讼文书中明确，英伟达用于模型训练的数据，来自包含19.7万本未经授权电子书的Books3数据
比亚迪员工告别"终身免费充电"
2026年5月6日，比亚迪面向员工的园区免费充电政策正式成为历史。据网传《关于比亚迪园区充电桩实施收费管理的通知》及多个社交平台员工晒出的收费界面显示，自当日起，比亚迪全国所有园区内的交流充电桩、直流充电桩及闪充桩（含园区闪充桩）均开始实行收费管理，取消此前已持续多年的员工免费充电福利。 电费按峰谷电价执行，服务费固定0.10元/度 根据通知文件，此次调整的目的是"优化园区充电资源配置，提高使用效
再获重磅资本加持！奕行智能拿下中国移动链长基金数亿元投资
2026年5月，国内顶尖RISC-V AI算力芯片企业奕行智能，官宣斩获中国移动链长基金数亿元战略投资。本轮重磅融资，是国内顶级运营商对奕行智能核心技术路线、产品落地能力以及商业化前景的高度认可，也为企业RISC-V AI计算芯片与全栈算力平台的规模化落地，筑牢了产业资本与生态协同根基。依托此次战略合作，奕行智能将深度联动中国移动算力网络布局，加速国产自主AI算力基础设施的迭代升级与行业普及。 值
酷芯微IPO！视觉AI SoC赛道突围
近期，视觉处理AI SoC供应商合肥酷芯微电子股份有限公司（下称“酷芯微”或“公司”）递交《招股书》，计划在香港交易所主板上市（IPO），引发关注。酷芯微本次IPO的独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。 作为国内领先的视觉处理AI SoC及集成解决方案供应商，酷芯微深耕行业十余年，依托全栈自研技术体系，聚焦无人机、智能物联、智能可穿戴三大核心赛道，凭借差异化的低功耗、高算力、低时延产品优势，
智能体加速AI NAS演进，英特尔携手生态伙伴共同探索多场景应用落地
以“智存无界 芯联未来”为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra、酷睿处理器和英特尔锐炫™ Pro显卡的AI NAS创新产品和解决方案，以及面向智能体AI的多场景落地应用及雷电技术扩展生态。 来自绿联、MINISFORUM铭凡、铁威马、极空间、威联通、畅网、冰鲸等生态合作伙伴带来了智
英飞凌最新版SiC可靠性白皮书解读（含白皮书下载）
SiC MOSFET 凭借优异的性能优势，已成为电力电子领域的核心器件，备受行业关注。但由于特殊的材料属性与器件结构，SiC 功率器件的长期可靠性，始终是研发工程师重点关注的核心问题。 问题包括但不限于： 栅氧缺陷密度高 长期工作中的阈值电压漂移问题（BTI/GSI） 宇宙射线引发单粒子烧毁 短路 / 雪崩耐受弱 体二极管存在双极退化 为此，英飞凌重磅发布全新升级版 SiC
什么是固液互扩散键合（SLID Bonding）？
本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是： 用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。 材料体系？ 低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。 高熔点金属：主要使用
细节距键合技术及相关问题
本文介绍了细节距键合的定义和可靠性与测试。 细节距球形键合 2008年生产的大多数器件的针脚数仍然很少（<100），用于这种球形键合的键合焊盘节距仍在80~100μm范围内。但是，目前制造的高端器件的主流节距为40μm，后面的图5给出了一个类似细节距球形键合的示例，而且35μm节距球形键合的器件在2008年就接近批量生产了。下图1给出了一个使用25μm线径Au丝在70μm节距上进行球形键合的
TC Wafer 与 RTD Wafer 都是什么？怎么选择？
本文介绍了TC Wafer 与 RTD Wafer的定义与作用 在半导体制造过程中，晶圆在工艺腔室内的真实温度变化直接影响芯片良率。测温晶圆通过将测温元件直接嵌入真实晶圆，能够深入腔室实地测量，提供最贴近生产的温度数据，成为工艺调试与设备验证的可靠依据。 共同作用 无论是 TC Wafer 还是 RTD Wafer，其核心目标均是发现工艺中的“热点”或“冷点”，保证每片晶圆的一致性，最终提升良率。
CPU的需求可能会超过GPU
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半
瞄准光通信！英伟达27亿美元“绑定”康宁
英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元，可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股，总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3座专属
中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是，DeepSeek V4.1或于6月登场，主打MCP协议适配与多模态能力。而大洋彼岸OpenAI发布GPT-5.5系列的同时，Anthropic年化收入已突破440亿美元。 在多模态理解、长程
谁是本土MCU盈利王？2025年报撕开真相
2025年，全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下，交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会（SIA）基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。 其中，逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元，存储半导体增长34.8%至22