功率器件越来越“难用”?系统级解法思路来了
在昨天“2026电源管理与功率器件技术论坛”上,与会的电源工程师们有一个共识——功率器件越来越“难用”了:高频开关下,寄生参数不容忽视,EMI问题突出、驱动隔离要求不断提高,再叠加更高功率密度带来的热与可靠性挑战,传统单纯追求低内阻的优化路径已经不够用了。 与此同时,行业也在快速演进——先进封装、双面散热、宽禁带器件逐步导入,系统集成度不断提高。换句话说,器件本身仍然重要,但真正拉开差距的,是它在
关于「功率器件」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
在昨天“2026电源管理与功率器件技术论坛”上,与会的电源工程师们有一个共识——功率器件越来越“难用”了:高频开关下,寄生参数不容忽视,EMI问题突出、驱动隔离要求不断提高,再叠加更高功率密度带来的热与可靠性挑战,传统单纯追求低内阻的优化路径已经不够用了。 与此同时,行业也在快速演进——先进封装、双面散热、宽禁带器件逐步导入,系统集成度不断提高。换句话说,器件本身仍然重要,但真正拉开差距的,是它在
明日下午1:30,西安高新美居酒店,功率半导体行业的一场"现场实验"即将启动。 不是线上直播的隔屏观望,不是白皮书的纸上谈兵——是六位技术负责人带着真实数据、量产案例、失效样品,站在你面前,回答那些搜索引擎给不了答案的问题: 氮化镓从消费电子杀向车载,意法半导体如何定义技术边界? 光储系统的芯片协同控制,上海贝岭的全系列方案到底省了多少BOM成本? 威兆半导体的器件与系
2026 IPAC双技术峰会重磅邀约英飞凌及业内权威技术专家莅临分享,专家们以扎实的专业底蕴与丰富的落地实践,深度剖析碳化硅(SiC)技术的未来演进方向与产业规划,同步全景解析SiC热门应用赛道的行业动态与技术新风向。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 时间:2026年5月22日 地点:深圳 特邀嘉宾 Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电力网络的重
一颗SiC器件的旅程,从衬底到终端,要经过多少双手? 功率半导体行业最深刻的变革不在实验室,而在产业链的协作方式。氮化镓从消费电子杀向车载充电,碳化硅从高端车型下探至主流市场,光储系统从单一发电走向智能调度——每一轮技术跃迁,都在倒逼产业链从"各自为战"转向"链式协同"。 但协同的代价是复杂的,每一家企业都是链条上的关键节点,但节点之间的接口标准、数据共享、风险共担
作为全球领先的技术分销商和解决方案提供商,安富利始终紧跟前沿技术趋势,深度聚焦客户实际应用痛点,本文将结合安富利的合作伙伴安森美在宽禁带半导体领域的创新技术与解决方案,分析固态断路器(SSCB)设计的关键技术路径,助力行业应对电力系统升级背后的安全与效能双重考验。 随着新能源、数据中心、工业配电向高压、高密度、高可靠演进,传统机械断路器的速度、寿命与智能化瓶颈日益凸显。固态断路器凭借全电子开关实
正午的阳光倾泻在西北戈壁的光伏阵列上,发出的电却无处可去。 这是2026年新能源行业最刺眼的画面:光伏装机量突破800GW,储能电站遍地开花,但"弃光弃电"愈演愈烈——发电量超过电网实时消纳能力,白天电价跌到谷底,夜晚高峰又供不应求。新能源的自由,卡在功率转换与智能调度的效率瓶颈上。 更深层的问题在于器件层面:光伏逆变器在弱光、高温、谐波干扰下的转换效率波动,储能变流器在充放电切换时的动态损耗,光
4月29日晚间,闻泰科技发布公告,因容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2025年度财务会计
2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会,方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC(碳化硅)产品性能以及大规模商业化落地能力,成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办,采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审,全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出,不仅是对
800V进入AI数据中心,不是换一个电压数字这么简单。机柜功率上来以后,电怎么安全进柜,怎么一路降到GPU附近,发热和故障怎么处理,都会变成实际设计问题。 AI数据中心最容易被看到的,还是GPU。 但一台台AI服务器装进机柜后,单个机柜里的GPU、加速卡和电源模块越来越多,整柜耗电增加。线缆、连接器、母线、电源模块和散热系统很快会先感受到压力。 单柜耗电增加,低压大电流开始吃力 功率固定时,电压越
IPAC 双技术峰会特别邀请到英飞凌与业内权威技术专家,他们将凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验,为你深入剖析碳化硅(SiC)技术的未来发展方向与详细规划,同时全面解读 SiC 在热门应用领域的行业动态与技术前沿趋势。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间:2026年5月22日 📍 地点:深圳 特邀嘉宾: Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦(NXP)微机电系统(MEMS)传感器业务所产生的购买价格分摊(PPA)影响后,非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP)毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)营业利润为7000万美元;非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP
近日,华泰联合证券发布辅导报告,苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成,这家深耕半导体领域十余年的平台型企业,正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来,华太电子始终扎根半导体产业链,已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道,华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端
3月27日,2026(春季)亚洲充电展在深圳盛大开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商,紫光同芯携安全芯片与功率器件领域的明星产品亮相,与行业伙伴共探产业高质量发展芯路径。 鉴权芯片 构筑无线充电安全底座 随着无线充电技术迈向“安全可信”的新阶段,如何构建完善的安全认证体系、实现能耗精益化管理,成为行业发展的核心命题。紫光同芯深耕无线充电鉴权赛道多年,基于对Qi/Qi2协议的深度理解与安全芯片技术
3月27日,2026(春季)亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类SiC MOSFET产品精彩亮相,全面展现在消费电子功率器件领域的技术实力与生态布局。 750V全系列SiC MOSFET,**赋能快充新生态** 随着消费电子设备对充电效率与功率密度的要求持续提升,碳化硅器件凭借其卓越的材料特性,正加速从工业应用向消费领域渗透。基本半导体消费类碳化硅MOSFET基
近日,2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行,闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”,旗下1200V车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。 “年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰在前沿领域实现重大原始创新、技术达国际先进水平,且对车规芯片产业链自主安全可控发展具有重要推动作用的企业,凸显行业对技术创新与产业价值的认可。 车规优势显著 坚定研发驱动
近日,2026年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海落幕。华大半导体再度荣膺“十大中国IC设计公司”;公司旗下上海贝岭股份有限公司自主研发的150V屏蔽栅MOSFET(BLP038N15)产品,同步斩获“年度功率器件/宽禁带器件”奖。 🏆 双奖加冕 彰显硬核创新实力 作为中国半导体业界极具公信力与影响力的权威技术奖项,中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主
当变革的浪潮奔涌而至 我们选择以更坚定的姿态 汇流成海,共赴新程 2026年1月7日,华润微电子功率集成事业群(简称“PIBG”)组织成立与干部任命大会圆满召开,会议以“变革驱动创新·功率集成未来”为主题。华润微电子董事长何小龙、副总裁庄恒前、PIBG总经理李超、微电子总部职能部门、PIBG管理层和骨干,齐聚一堂,共同见证PIBG正式扬帆起航的重要时刻。本次大会,不仅是一场成立的仪式,更是一次凝聚
1月6日,华润微电子与TCL实业、中环领先在微电子总部举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式,TCL实业CEO杜娟、华润微电子董事长何小龙、中环领先总经理王彦君共同见证签约,三方相关负责人代表企业签署协议,为此次跨界战略合作落下关键一笔。 深耕互信根基,升级战略布局 自2021年建立合作关系以来,华润微电子与TCL实业持续深化协同,
近日,华润微电子功率集成事业群旗下润新微电子(大连)有限公司(以下简称“润新微电子”)重磅推出第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域,为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景,提供更高效、更紧凑的能源解决方案。 市场风口已至:氮化镓进入高价值场景渗透期 氮化镓功率器件凭借高效率
4月12日,由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁,汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲,并在会上宣布,自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来,英飞凌依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地,已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑,正加速将规划转化为行动,赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级