Charge Trap与Floating Gate
本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展了长达十年的研究。涉足该领域的存储企业主要包括东芝、三星、英特尔、海力士和美光。 研发 3D 技术的核心目标是降低每比特成本、提升芯片密度，同时不必缩小二维光刻工艺节点。下图 汇总
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# 美光
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都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 有的3D芯片企业半年内连续完成两轮融资，累计规模接近10亿元；还有的芯片尚未量产，估值已经攀升至百亿元。但当投资人真正开始比较这些公司时，却发现相似的技术语言背后，是不同的市场、工
一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加以应对。 半导体发展概述 国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS）由美国半导体工业
英伟达，高价扫货LPDDR
重磅行情！ 英伟达疯抢占内存，需求规模碾压两大消费电子巨头（苹果、三星） 芯榜消息，韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露，英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB，明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量，直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和，AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落，与英伟达
业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与
长鑫科技IPO：半年净利破70亿，万亿市值？
长鑫科技IPO再进一步：国产内存巨头半年净利或破70亿，科创板迎来"硬核"考生，就在这几天，科创板披露了一则让半导体圈沸腾的消息——长鑫科技的上市审核状态正式更新为"已问询"。这意味着，这家承载着国产DRAM希望的巨头，距离登陆A股又近了一大步。从2025年底递交材料，到2026年5月进入问询阶段，长鑫的IPO之路走得稳健而坚定，也牵动着无数关注国产芯片进程的人心。 如果说IPO进度是资本市场的
罢工倒计时！三星芯片产线提前关停，全球存储市场告急
距离5月21日三星大规模罢工仅剩3天，一场波及全球芯片供应链的风暴或已提前来袭！ 据最新消息，为了应对即将到来的“史上最大规模罢工”，三星已提前“断腕”，正式进入紧急管理模式，启动半导体生产线减产程序——限制新晶圆投入，直接冲击24小时不间断运行的芯片制造流程。 据悉，此次罢工声势空前，涉及43286名工人，占三星半导体事业部（DS部门）员工总数的一半以上。一旦全面启动，影响不可估量。 更关键的是
NAND Flash 巨头将赴美IPO！
依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求，全球NAND Flash龙头日本铠侠（Kioxia）迎来业绩与估值双重爆发，创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期，铠侠正积极筹备美股上市，计划通过发行美国存托股份（ADS）登陆美国资本市场，以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称，公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份（ADS）。 当前AI服务
十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60
三星Q1利润狂飙755%创纪录，HBM市场“三国杀”愈演愈烈
4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业
美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度
2026 年 5 月 6 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，正式出货 245TB 容量的美光 6600 ION SSD。作为业界容量领先的商用 SSD，该产品标志着数据中心机架级存储密度实现重大飞跃。美光 245TB 6600 ION SSD 专为支持人工智能（AI）、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代 AI 数据湖、云端规模文件与
全球第一！69岁海归博士，一手打造 2100 亿芯片巨头
澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从
刚刚，英伟达投资康宁
两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，
两大趋势揭示AI如何重塑内存格局
尽管人工智能(AI)在2025年吸引了科技界的大部分目光，但与AI发展密切相关的存储器行业在新的一年伊始也开始崭露头角。为AI数据中心提供高带宽内存(HBM)器件的DRAM制造商正争相抢夺晶圆厂产能，而地缘政治紧张局势更令这一局面雪上加霜。 美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra预计，2026年以后内存市场仍将保持紧张状态;更值得注意的是，他预计美光今年只能满足几家主要客户约一半到三分
三星成功产出首颗10纳米以下DRAM工作芯片
据韩媒thelec最新报道，三星已成功生产出基于10纳米以下工艺的DRAM工作芯片（working die），这标志着其在克服存储器制造工艺的物理微缩极限方面，迈出了商业化应用的关键一步。 在DRAM行业的技术命名体系中，10纳米级制程节点已从1x、1y、1z演进至1d。而此次三星实现突破的“10a”节点，是首个实际线宽低于10纳米的工艺，其电路线宽估计在9.5至9.7纳米之间。 “工作芯片”是指
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
4月23日消息，这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。 海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。 当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大
当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD
我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
存储暴利盛宴！SK海力士2026年人均奖金或超300万！2027年更高！
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能（AI）芯片超级周期的持续爆发，韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”，但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限，承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测，在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下，该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元（约合人民币325.