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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，其子公司已完成对希腊公司Irida Labs的收购。Irida Labs专注于为AI驱动的视觉感知系统提供嵌入式软件。此次收购将增强瑞萨在边缘AI嵌入式处理领域的实力，这是瑞萨电子的核心长期增长领域。同时，收购也将推动物理AI与软件集成的系统级解决方案落地，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗保健等市场的摄像头与机器视觉系统提供支持
内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅
当地时间5月4日，Intel正式对外公布两项核心高管任命，全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中，高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟，成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息，Alex Katouzian将于本月正式加入Intel，出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"（Cl
随着高性能计算(HPC)工作负载日益复杂，生成式人工智能(AI)正逐步集成到现代系统中，从而推动了对先进内存解决方案的需求。为了满足这些不断变化的需求，业界正在开发下一代内存架构，旨在最大化带宽、最小化延迟并提高能效。 DRAM、LPDDR和专用内存解决方案的技术进步正在重新定义计算性能，其中AI优化内存发挥着关键作用，有助于提升效率和可扩展性。本文将探讨内存技术的最新突破，以及AI应用对内存设计
2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（G
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（
恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 边缘AI、机器人和软件定义汽车……驱动这些风口应用，需要哪些硬核的“芯”科技？5月13日，来2026年恩智浦创新技术峰会（深圳）找答案！ 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一
智能传感正在彻底改变企业收集和分析数据的方式，助力其更深入地理解环境、流程乃至人类行为模式[1]。将智能技术融入传感器系统，可实现更加精准、自动化的数据采集，大幅减少全天候人工监控的需求，让常规流程得以更高效地自动化，从而降低运营成本，并优化建筑系统、工业安全和农业工作流程。 典型的智能传感器系统采用优化组合的传感元器件、信号链电路（如放大器）以及计算单元［如微控制器（MCU）］。然而，传感器小型
本文介绍了边缘AI。 过去两年，AI 行业的热闹几乎都集中在云端。大家都在比模型参数、训练数据、算力规模和推理能力，好像只要把数据中心堆得够大，AI 的未来就会水到渠成。但一个时代真正的转折点，往往不出现在最喧嚣的地方。 高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙在2026年网络峰会和达沃斯论坛上反复强调的一个观点，值得整个行业停下来认真想一想: AI 最终的胜负手，未必在云端，而在边缘。 这话从一家芯片
这个5月，来试试你想上手的那块开发板，验证产品的实际表现。快来看看本月精选的开发板，有没有你许愿的？ STMicroelectronics 的一种经济且灵活的方案 ─ 用于验证新概念并构建原型的扩展板 ADI 适用于RF 电源、高精度仪器、医疗电子等的可调式线性稳压器评估板 Espressif 适合摄像头、显示屏、GUI、多媒体及边缘AI相关项目验证的高性能开发板 Beaglebo
从连接标准联盟（CSA）的Matter™和Aliro™ 到生物识别认证 对安全、易用且无缝集成的门禁解决方案日益增长的需求，正推动智能门锁走向住宅和商业门禁控制的前沿。智能家居自动化和数字安全的扩展加速了应用，用户越来越期待无钥匙进入、远程访问和实时通知。与此同时，先进的生物识别技术提升了便利性和安全性，进一步加速了向智能门禁系统的转变。如今，智能门锁被期望能够为家庭、办公室和共享空间提供安全、始
5月13日，在深圳，恩智浦两场技术盛会——恩智浦创新技术峰会与FRDM Lab——即将揭幕！活动将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课堂与场景化方案展示，帮助您快速掌握前沿技术，加速产品设计落地！快来报名参加吧~~ 恩智浦创新技术峰会 恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，20+精彩的技术演讲，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气
4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安