小刚今天重新设置了各种参数

最后结果不是不尽人意。

可以看到S11谐振频率不对
于是我重新设置各种参数

谐振频率还是不对

电场分布也不对
不知道是不是我设置的问题,目前找不出问题。
明天还是得继续调,小刚心里苦啊!

明天必成功。还是得奶一下。
END

小刚今天重新设置了各种参数

最后结果不是不尽人意。

可以看到S11谐振频率不对
于是我重新设置各种参数

谐振频率还是不对

电场分布也不对
不知道是不是我设置的问题,目前找不出问题。
明天还是得继续调,小刚心里苦啊!

明天必成功。还是得奶一下。
END

我们以一个简单的加法器为例,来看下如何用vcs+verdi仿真Verilog文件并查看波形。 源文件内容如下: //adder.v module adder( input clk, input rst, input [9:0] A, input [9:0] B, output reg [10:0] C ); always @ ( pose
说出来你可能不信,很多工程师拿着漂亮的仿真报告,实物一测试,问题全出来了。返工、延期、挨骂,样样都逃不掉。 归根结底,大多数问题都出在仿真方法上。今天就来聊聊信号完整性仿真中,90%的工程师都在犯的几个错误。 错误一:时域仿真和频域仿真傻傻分不清 有些工程师做仿真,要么只跑时域,要么只跑频域,觉得跑一个就够了。这其实是个大坑。 时域仿真告诉你的是:信号长什么样、眼图开多大、有没有出现过冲下冲。就像
高频电磁场看不见摸不着,但HFSS学不会的痛苦,每一个新手都感受得真真切切。“ 当你的仿真结果和预期不符,当你的模型怎么调都不收敛,当你面对一堆看不懂的报错提示——那种挫败感足以劝退90%的自学者。 但另一边,是残酷的市场现实:5G通信、毫米波雷达、卫星互联网、射频前端——每一个热门赛道都在疯抢懂HFSS的工程师。 问题从来不是“要不要学”,而是“怎么学才能不走弯路”。下面这篇文章,我为想要自己
本文将会描述,如何通过V-I特性曲线得出SMIC 0.18um工艺库的工艺参数。 N-MOS的测量 提取数据 上一篇文章已经得到了在不同的vgs下的vds参数曲线。原理图如下。W为220um,L为180um,后面会用到。 为了更精确得到数据,这里改变一下扫描范围,vds范围改为0-2V,vgs范围改为0.6-1.2V,步长设置为0.2V,得出结果如下图。 选择Marker菜单中的Create
一、入门首先要掌握**HDL(HDL=verilog+VHDL**)。 第一句话是:还没学数电的先学数电。然后你可以选择verilog或者VHDL,有C语言基础的,建议选择VHDL。因为verilog太像C了,很容易混淆,最后你会发现,你花了大量时间去区分这两种语言,而不是在学习如何使用它。当然,你思维能转得过来,也可以选verilog,毕竟在国内verilog用得比较多。
前言 在使用 cocotb 编写测试时,很多人可能都会遇到一些让人困惑的现象:比如说,你明明在发送一帧完整数据之后,加了 await RisingEdge(clk) 想等待 5 个周期再发下一帧,但在波形上却发现帧与帧之间并没有间隔;或者你在别的地方加了 Timer 也没起作用更甚至cocotb直接卡住不动了;又或者明明指定了发包数,却提前结束了。 这些现象的背后,其实不是 cocotb 出了问题
01 前言 记录个使用SystemVerilog disable语句时遇到的坑,这个坑有点反直觉,以至于我当时有点不信,觉得可能是EDA仿真工具的问题。后来查看了SystemVerilog手册和使用不同EDA工具进行验证,才慢慢接受了。结论是:SystemVerilog disable block_name或task时,会把hierarchy一致的block_name或task的线程都停掉。 02
实验:FPGA**计算3**行同列数据之和 实验要求:PC机通过串口发送3行数据(一行有56个数据,3行共有56*3=168个数据)给FPGA,FPGA计算3行同一列数据的和,并将结果通过串口返回给上位机。 实现方法:使用两个FIFO IP Core,将串口接收到的数据进行缓存,当第一个FIFO1的数据存满后,将FIFO1的数据读出来给FIFO2,当FIFO2的数据存满时,当前两个FIFO的数据和
晶闸管(Thyristor)是晶体闸流管的简称,又被称做可控硅整流器,以前被简称为可控硅;1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品,并于1958年将其商业化。 晶闸管是NPNP四层半导体结构,它有三个极:阳极,阴极和控制极;晶闸管具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。 晶闸管
中微爱芯推出高性能单端输入单声道音频功率放大器芯片AiP1309,集成电容式升压、智能防破音和AB/D类切换技术,适用于多种应用场景。
有学生问我:老师,为什么很多产品还在用10年前甚至更老的芯片?现在不是有那么多性能更强、价格也不贵的新芯片吗?公司是不是太抠门了,还是工程师太保守了?那些老芯片主频低、内存小,留着干嘛?今天一起聊聊这个话题。 首先芯片领域的新和旧,和我们平时买手机是两个概念。 手机里的芯片,比如高通骁龙系列,确实是越新越好,性能更强、功耗更低。这是因为消费电子产品的更新换代是按月来算的。但是在工业控制、汽车电子、
随着大模型技术和可穿戴设备硬件的迭代,AI智能眼镜正从概念验证阶段转向场景深耕,特别是在教育、健康和翻译等高价值垂直领域。文章分析了当前市场上的主要产品和技术需求。
本文介绍了由中国互联网协会数字孪生技术应用工作委员会组织的“阆风同行,名企探营”活动,深入探讨了摩尔线程基于MUSA架构的全功能GPU在数字孪生领域的应用。
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