台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
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全球首款！台积电2nm工艺量产CPU，AMD得先手
AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。 人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。 展望未来，AMD计划在台积电亚利
抢购中签率不到5%！国产GPU显卡开卖，超2万人争抢1000张限量卡
5月20日晚，砺算科技旗下首款消费级显卡LX 7G100创始版在京东开启预约。首批限量1000份，售价2969元（含官方政府补贴）。24小时内预约人数突破2.2万，中签率不足5%，市场热度可见一斑。 此次限量版包含砺算创始人宣以方的亲笔签名及专属数字编号。据官方消息，普通版LX 7G100将于618之后上市，售价有望进一步下探，为消费者释放更多优惠空间。 LX 7G100基于砺算自研的TrueGP
恩智浦推出PQC就绪产品系列，加速迈向量子安全时代
新闻提要 量子计算不再是遥远的可能——它正迅速走向现实。随着各国政府和监管机构加快推进转型进程，技术领导者必须立即采取行动，确保产品在未来数十年依然安全可靠。恩智浦正在积极推动这一转型加速落地。 后量子加密技术 (PQC) 是恩智浦安全架构中嵌入的基础元素——提供可直接投产的解决方案，客户无需等待，立刻就能部署具备抗量子能力的产品。 将十年前瞻积累转化为产品能力 近十年来，恩智浦始终站在后量子加
国产高纯电子特气龙头“二刷”IPO
时隔两年，大连科利德又回来了。 2026年5月，这家半导体材料公司低调在大连证监局办了辅导备案，保荐人从海通证券换成了华泰联合证券，会计师事务所也换了。对熟悉A股审核节奏的人来说，这个信号很明确：科利德要二次闯关IPO了。 2024年2月，科利德第一次冲刺科创板，结果在保荐人主动撤回申请后而收场。隔了两年，换了全套中介班子从新开始。 | 这家公司到底是干什么的？ 科利德做的是电子特种气体，圈内
英飞凌两款宽禁带新品发布：CoolSiC™ 与CoolGaN™ 同步上新
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1
亮点新品推荐：Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位 Arm® Cortex® MCU
文章**概述** 摘要： 本期 DigiKey向大家推介一款产品——Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位Arm® Cortex® MCU TRAVEO T2G 是 Infineon 设计的一款高性能车身控制模块 (BCM) 器件，旨在满足日益增长的先进车辆电子设备需求。这款功能强大的单片机专门用于支持车身控制应用的复杂要求，例如车门、座椅和照明控制以及高级驾驶辅助系统。
联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆
2026年5月19日，联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜在北京举办，全球首发两款基于此芯Agentic SoC P1打造的高性能智能体终端主机——联想AI主机P7与联想AI主机mini。此次新品发布，充分展现此芯科技在智能体终端芯片领域的技术创新与产品实力。以此芯P1高性能智能体算力核心为开放底座，此芯科技正与产业伙伴深度协同，持续推动Agentic Compute技术演进与商业化落地。 联想
七路高压大电流达林顿阵列，工业驱动场景的可靠之选 | CBM2003A
在电器、照明、显示及线路驱动等负载直驱场景中，长期面临进口驱动器件成本偏高、供应链交期不稳定、低端国产型号存在参数缩水、宽温可靠性不足问题；传统分立驱动方案外围元件多、开发周期长，感性负载关断反电动势易造成器件击穿失效。CBM2003A七路N-P-N达林顿晶体管阵列，针对工程痛点定向优化，为硬件工程师与产品选型负责人提供可直接量产落地的国产驱动解决方案，兼顾设计效率、系统可靠性与供应链稳定性。 芯
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
5月20日，兆易创新（GigaDevice）旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。 ▲2026国产车规芯片新品十强 ▲汽车电子金芯奖 · 卓越产
芯片制造前沿技术：原子层刻蚀（ALE）
本文将介绍芯片制造的刻蚀工艺中的原子层蚀刻（Atomic Layer Etching, ALE）。 ALE工艺概述 随着半导体技术的发展，先进芯片的关键尺寸不断缩小，甚至要求具有复杂的三维结构，如FinFET和3D NAND闪存。这些技术的发展对刻蚀工艺提出了极高的要求，特别是在选择比和精度方面。纳米级器件结构对工艺尺寸误差的要求非常严格，一般约为其自身尺寸的10%。例如，宽度为5纳米(nm)的晶
光刻胶：从光学成像到化学放大的图形转化过程
本文将介绍芯片制造的光刻胶。 光刻胶 很多人将光刻简单理解为“用光把图案印到硅片上”，但从材料角度来看，曝光仅仅只是第一步。曝光后的光场进入光刻胶内部后，会在胶层中发生吸收、散射与能量衰减，并诱导光敏组分发生化学变化，形成所谓的“潜像”。这种潜像并不是肉眼可见的结构，而是一种曝光区与未曝光区之间的化学差异。只有经过后续曝光后烘烤（PEB）与显影处理后，这种化学潜像才会真正转变为具有实际形貌的微纳图
从81亿到488亿，英伟达迎来强劲对手
前言： 一家成立十余年的芯片公司，从2025年9月约81亿美元私募估值，到5月14日以488亿美元估值，超额认购超过20倍登陆纳斯达克，它被贴上了一个极具传播力的标签：英伟达挑战者。 一颗“整片晶圆”做成的芯片 英伟达的路线，行业已经非常熟悉：把GPU做得越来越强，再通过NVLink、InfiniBand、以太网、交换机、液冷系统和软件栈，把成千上万张GPU组织成巨型AI集群。 这套体系极其强大
芯片巨头披露UWB重大进展！
Qorvo最新宣布，在企业级超宽带（UWB）实时定位系统（RTLS）部署方面取得重大进展。通过将行业标准 FiRa 和 Omlox 与企业 Wi-Fi 接入点（EAP）集成，Qorvo 无需专用基础设施即可提供精准的实时定位服务。 长期以来，RTLS 的普及受限于系统碎片化及专用锚点网络的高成本和复杂性。Qorvo 通过将 UWB 技术嵌入现有企业 Wi-Fi 基础设施，使定位服务可直接利用现有接
前三星高管预警：存储芯片“超级周期”或于2027年下半年终结
当前，全球存储芯片市场正处在由人工智能（AI）需求引爆的“超级周期”之中。自2025年以来，DRAM与NAND Flash内存价格持续飙升，供给严重短缺已成为行业共识。然而，在这场全行业狂欢的背后，来自韩国半导体界资深人士的预警声正在响起。 5月19日，在韩国国家工程院第285届NAEK论坛上，三星电子设备解决方案部门常任顾问、三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显（Kye-hyun Kyung）抛出
彭博社警告：中国芯片股估值泡沫严重
据彭博社近期报道，中国芯片股已进入明显的估值泡沫区，部分头部企业的估值在全球同行中位居前列，引发了分析师与投资者的广泛警惕。 中国芯片股PE中位数达181倍，约为海外同行一倍 据彭博汇编数据显示，A股和港股中国芯片股的平均市盈率（PE）高达327倍，中位数达181倍。这一水平约为海外高估值芯片股中位数（94倍）的一倍，显示出中国半导体板块当前估值已显著偏离全球同业基准。 从具体头部企业来看，截至
插画揭秘｜英飞凌PSOC™ Edge这颗“种子”如何长出AI的枝干
大家好，我是英飞凌PSOC™ Edge**—— 一颗不甘平凡的芯片种子。在科技的土壤里，我的使命，是打破智能设备的性能瓶颈，让智慧，生长在每一个角落。** 我天生自带 “硬实力 + 软实力”双重超能力： 从消费电子到智能家居，从工业控制到万物互联，我就是连接世界的智能桥梁，让智能真正无处不在。 我可以做你的随身智能秘书：**在智能眼镜里实时导航、翻译、提醒；在智能手表中监测健康、分析运动；超低
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更
互动有礼丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成AI的无限可能
在生成式AI与具身智能的发展推动下，机器人正从“自动执行”向具备感知与决策能力的“智能决策”阶段演进。酒店、医疗、物流和零售等行业对自动化、效率与安全性的需求持续提升，推动服务机器人市场快速增长。这类机器人不仅需要在复杂的动态环境中自主移动，并与人类进行安全、自然的交互，还必须满足低功耗与高性价比的商业化要求。然而，传统系统架构往往需要在AI算力、实时响应能力与系统集成度之间进行权衡，成为制约服务
Qorvo推出全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器QPA3312
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出一款全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器，可在24V供电条件下提升可用下行RF输出功率，实现扩展频谱网络及全双工升级，且不超出既定平台功耗上限。 随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8GHz频段，提升线路末端的调制裕量日趋复杂。传统上，提高射频（RF）输出需要更高的直流供电或额外的
