国产GPU的“词元时刻”已来
5月18日，摩尔线程在北京举办主题为“词元时代，万物智能”的产品发布会。在Agentic AI驱动词元（Token）需求呈指数级跃升的关键节点，万物智能处于爆发前夜，算力的基石作用愈发关键。 摩尔线程在此次盛会上全方位展示了其作为智算底座的战略纵深，全面展示了“云-边-端”全栈智算矩阵：从万卡级规模的夸娥智算集群，到自研“长江”SoC驱动的智能终端MTT AICUBE和MTT AIBOOK；从数字
半导体
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半导体技术
激光芯片“隐形冠军”完成IPO辅导 ，冲刺科创板
2026年5月8日，苏州激光芯片企业度亘核芯正式完成A股IPO辅导，保荐机构国泰海通已向江苏证监局提交了《辅导工作完成报告》。 这家成立于2017年的公司，从辅导备案到完成用了整整一年多时间。虽然是新面孔，但来头不小：国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、独角兽培育企业，三项硬核资质集于一身。在当下半导体IPO审核趋严的大环境下，能顺利走完辅导期，本身就是一种能力证明。 | 这家公司到底
圣邦微电子推出无TVS，反极性电压钳位的车规级理想二极管控制器SGM25730Q
圣邦微电子推出SGM25730Q，一款无需TVS即可实现反向电压钳位的车规级理想二极管控制器。该器件可应用于汽车信息娱乐系统（车载信息系统控制和主机单元）、汽车高级驾驶辅助系统（摄像头集成）、汽车USB集线器和冗余电源系统的主动式OR连接。 SGM25730Q是一款理想二极管控制器，配合外部NMOS可构成低损耗的理想二极管整流器，提供反极性断路保护，正向压降为20mV。该方案专为汽车12V电源系统
为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、GP
Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器，面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案
采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性
致敬劳动节清明春节为赶项目进度默默坚守的航顺研发人
时序轮替，奋斗不息。在 2026 年 “五一” 劳动节这个致敬劳动者的特殊日子里，航顺芯片研发团队的伙伴们以奋斗为底色，以坚守为担当，在项目攻坚的关键节点上，用劳动节 清明节 大年三十 春节一次次 “假期无休” 的执着，真正诠释了航顺人“以客户为中心”的极致追求与责任担当。 从除夕正月的万家灯火，到清明假期的春日暖阳，再到如今的五一假期，这群研发工程师们早已习惯了与星光为伴、与代码为友。无数个深夜
闪耀新紫光集团创新峰会，紫光同芯eSIM守护AI时代的智能连接
近日，以“智链共生·聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举行。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。作为新紫光集团（简称“新紫光”）旗下汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯深度参与主论坛及AI终端创新论坛，集中展示了在汽车电子与安全芯片领域的领先实力，充分彰显了集团战略赋能下的创新活力与产业价值。
报告详解 | 五大核心洞察：AI 时代 Arm 的关键价值
人工智能 (AI) 已不再是孤立的技术门类，而是融入各类设备、企业工作流程与云基础设施的底层能力。在此背景下，行业面临的核心挑战，已不再局限于打造性能更强的 AI 模型，而是如何在实际业务环境中实现高效部署与规模化落地。 Moor Insights and Strategy 最新发布的《从设备到云端：AI 时代 Arm 的关键价值 (From Devices to the Cloud: Arm’s
重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代
在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、
Cryo Etching技术介绍
3D NAND垂直堆叠层数攀升，高深宽比刻蚀面临速率与轮廓双重挑战。低温刻蚀技术通过在-100°C左右精准控温，提升刻蚀速率并降低碳足迹，结合人工智能辅助参数优化，成为400层以上存储芯片制造的关键工艺。 随着3D NAND闪存垂直堆叠层数不断增加，制造过程中需要在极小的开口内钻出深度达数十微米、纵横比超过50:1的深沟槽孔。传统刻蚀工艺在应对如此高深宽比结构时面临刻蚀速率下降、轮廓控制困难等挑战
光刻中的rework：什么情况下需要返工，能返几次？
光刻返工是芯片制造中补救涂胶、显影等异常的关键流程，通过去胶、清洗、重新涂胶三步实现。但返工并非无损，每操作一次都会损伤晶圆，先进工艺通常限2次以内，以平衡良率、成本与质量。 在芯片制造的光刻工艺中，谁也无法保证每一次涂胶、曝光、显影都完美无缺。当出现异常时，工程师并不会直接报废整片晶圆——只要条件允许，他们会启动光刻返工流程，把晶圆“洗干净”重新来过。这就像写错字的草稿纸，用橡皮擦掉重写。但这颗
“镜”界新核：智能眼镜的“无感”突围
未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……这并非遥不可及的科幻想象，而是智能眼镜产业正在奔赴的未来——技术隐于无形，体验润物无声。而这场变革的序章，正写在2026年的产业突围中。 当前，智能眼镜市场已呈现出鲜明的分层态势：
AI NAS，Intel 的下一张王牌
引言：Intel对AI NAS的野心，恐怕早就超出了其原本的小众市场，甚至可能对其寄予了作为“智能体AI入口”的期望… 自去年我们在重庆Intel Connection活动上看到Intel特别划了个展区展示AI NAS，此后不久还在西安举办“AI NAS解决方案峰会”，以及特别就AI NAS主题搞了个媒体座谈会...都始终有些困惑：NAS作为小众商品，怎么突然被如此垂青了? 到最近Intel又在
国产GPU芯片大爆发：只需10年将完成逆袭！
AI芯片目前是国内半导体被卡脖子最严重的领域之一，但它同时也是国产芯片机遇最明确的，而且这一次的逆袭会来得很快，10年时间就能完成全面国产替代。 根据摩根斯坦利公布的一项研究结果，国产AI芯片自给率（主要是GPU类型）在2021年才只有10%，但是发展速度非常快，今年就能达到41%，四年时间份额3倍提升。 接下来的5年中，AI芯片的自给率还会快速提升，到2030年将提升到86%，意味着进口的所有A
什么是SC-2清洗液？
SC-2是RCA清洗中的关键步骤，专用于去除晶圆表面的碱金属与重金属离子。它利用HCl与H₂O₂的强氧化与络合作用，消除SC-1清洗后残留的金属氢氧化物沉淀，并生成保护性氧化层。 SC-2是RCA清洗体系中的第二道清洗液，全称是Standard Clean 2，由美国RCA公司的Werner Kern在1970年发明，至今仍是半导体晶圆清洗的行业标准。 标准配方（体积比）： HCl:H2O2:H
DRAM：传统计算架构中的主内存
DRAM 技术正从 10nm 级向更先进节点迈进。为满足 AI 等高算力需求，电容器、晶体管与位单元架构迎来创新，同时外围电路面临热稳定性、多样化性能与成本控制的多重挑战。 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器（DRAM）作为其主内存，提供处理单元检索数据和程序代码所需的临时存储空间。高速运行、高集成密度、高性价比以及卓越的可靠性，促成 DRAM 技术在众多电子设备中的广泛应用。 DRA
智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体
近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token
提前两年达成雄心勃勃的水回收利用目标，恩智浦是如何做到的？
水对人类、生态系统以及半导体生产都至关重要。每年，恩智浦的制造工厂大约使用120亿升水。2022年，我们启动了一项雄心勃勃的计划，旨在回收更多水资源并减轻对当地供水的压力。去年，我们提前两年实现了原定于2027年达成的目标——回收制造过程中60%的废水。 水在芯片制造中的关键作用 芯片是现代世界的基石。从智能手机、汽车到医疗设备和可再生能源系统，一切的核心都离不开它。然而，芯片制造是一个耗水量巨大
算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的
光模块→CPO：一场必到的革命
光模块的内部构造可以形象地理解为一套精密的微型光电系统。从物理布局上看，光芯片位于模块的两端，分别承担发射端（TOSA）和接收端（ROSA）的角色，负责光电信号的相互转换；电芯片（DSP，数字信号处理器）则位于模块中央，是整个模块的“大脑”，负责复杂的信号处理与算法运算。除此之外，还有透镜、隔离器、陶瓷插芯等精密组件协同工作。整个模块的装配精度要求达到微米级，相当于人类头发丝直径的五十分之一。光
