低功耗CMOS设计：从电池技术迭代到工艺微缩的能效革命
本文将介绍CMOS功耗优化领域。 CMOS设计 低功耗CMOS集成电路设计作为半导体领域的核心研究方向，其发展脉络与行业需求紧密交织，自20世纪70年代CMOS技术初步应用以来，历经半个世纪的演进，已从早期的特定场景应用拓展为全行业普适性设计理念。 20世纪80年代中期，随着VLSI技术对高集成度与低功耗的双重需求凸显，CMOS凭借其静态功耗低、工艺兼容性强的优势，逐步取代nMOS成为主流工艺，这
半导体
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半导体技术
DTCO与STCO都是什么？
本文将详细介绍DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）。 随着半导体工艺制程不断向3nm及以下演进，一个越来越清晰的趋势是：单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的传统路径，已不再像过去那样有效。在这一背景下，DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）先后走上前台，成为延续芯片性能增长的关键方法论。 发展背景 过去几十年，半导体性能提升主要依赖“工艺驱动”：制程
半导体中介电薄膜（SiO₂和 Si₃N₄）的生长（二）
二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料, 本文将详细介绍氮化硅在不同温度区间的沉积方法。 介电材料作为绝缘层与光学薄膜，在半导体微芯片制造领域应用广泛。其中二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料，Si-SiO₂界面的优异特性，让该结构成为金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的核心基石。本文将详细介绍Si₃N₄在不同温度区间的沉积方法。
芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
光刻胶新军冲 IPO！瞄准卡脖子材料，对标日美巨头
2026年4月，证监会官网显示，阜阳欣奕华新材料正式启动科创板上市辅导。 当前全球光刻胶市场被海外企业技术垄断，技术代差、配方壁垒、制程管控成为国产最大拦路虎，本文从核心技术差异、海外竞品技术软肋、欣奕华技术破局路径三大硬核维度，拆解国产光刻胶如何靠技术实现逆势突围。 | 光刻胶硬核量产级突破 欣奕华材2013年入局光刻胶赛道，始终聚焦材料核心底层技术，放弃低端光刻胶同质化内卷，形成显示光刻胶成
从原型到量产，快人一步｜黑芝麻智能华山A2000全新自研高效易用山海 AI 工具链
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念，打通智驾算法开发全链路壁垒，真正实现了“从原型到量产，高效上手，快人一步”。 在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下，作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁，高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素，直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。黑芝麻智能携全新自研的「高效易用山海AI工具链」重磅来袭，为华山A2000家族芯片打造，以“极
里程碑 | 芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配
重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证
4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通
华润微电子车规收音芯片QX300：三年量产验证，为智能座舱“静”享全球信号
开车时你最怕什么？ ☑ 高速隧道，FM信号断断续续 ☑ 城市峡谷，电台杂音刺耳难忍 ☑ 长途驾驶，想听的频道总是收不到 ☑ 严寒酷暑，车机突然“罢工”黑屏 …… 这些让无数车主“血压升高”的瞬间， 背后都指向同一个核心—— 车载收音芯片的性能与可靠性。 华润微电子功率集成事业群旗下的深圳市红芯微科技开发有限公司（简称“红芯微”）用三年时间交出了一份亮眼答卷： 高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX
一文读懂微芯片的制造方法
微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，
激光直写光刻技术介绍
本文将详细介绍激光直写光刻技术。 激光直写光刻技术是一种利用曝光强度可控的激光束对光刻胶进行曝光，经显影后获得期望形貌三维微结构的无掩模光刻技术。该技术通过计算机对激光的曝光位置与强度进行数字化控制，实现对光刻胶的变剂量曝光，因此具有很高的制造灵活性。 与传统的投影光刻机相比，激光直写无需掩模板，甚至可直接用于生产掩模板。以激光为能量源的直写设备称为laser writer。从性价比看，激光直写适
DeepSeek V4华为芯片首发：英伟达CUDA护城河崩塌
黄仁勋最担心的事，还是发生了！最新的DeepSeek V4版本，把“第一次”给了华为芯片。 “不诱于誉，不恐于诽，率道而行，端然正己。”带着这十六字理念，4月24日，DeepSeek V4预览版正式发布。距离上一版V3.2更新，已经过去了近五个月。 当下海外主流大模型，基本保持三个月一轮的快速迭代。相比之下，DeepSeek的节奏看似偏慢，甚至一度被外界质疑掉队。 就在前几天，GPT Imag
全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长
AI热潮下NAND闪存的命运逆转
存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
4月23日消息，这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。 海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。 当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大
龙虾热潮退去，英特尔甩出王炸：智能体 PC 来了
此前电子工程专辑多番撰文提及，OpenClaw龙虾乃是AI推理发展到一定程度后爆发的一大现象级应用——它实际上是生成式AI之后，经过多轮技术与市场累积，代理式或智能体AI(Agentic AI)的阶段性发展成果。 即便我们先前就提过，至少现阶段对个人用户而言，龙虾的实用价值还算不上很大，但它可能一定程度证明了智能体AI的发展路径是正确的。 所以最近Intel提出的“智能体PC”概念也就很好理解：
英特尔罕见9连涨，CPU价值重估的风口来了？
美东时间4月14日，英特尔美股收涨4.49%，定格了连续9个交易日上涨的罕见行情。 这9个交易日里，英特尔股价累计涨幅达58.29%，市值暴涨超1200亿美元，创下公司自1970年代以来的最佳连涨纪录。 截至4月17日，英特尔股价报68.50美元，盘中触及70.33美元的历史高点，创下自2000年互联网泡沫时期以来的最高水平。 2026年开年至今，英特尔股价累计涨幅已超76%，过去一年累计涨幅超2
AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端
安克创新发布自研存算一体AI音频芯片
从充电宝到AI芯片，安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式发布首款神经网络存算一体（Compute-in-Memory，CIM）AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈，能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构，模型
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(
