半导体产业

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深度追踪全球与中国本土半导体产业进展,涵盖EUV光刻、先进制程、CoWoS封测、存储芯片价格走势及本土Fabless企业新品发布与业绩深度解读。 近期收录:《安谋科技与国民技术签署Arm Total A》、《英伟达,高价扫货LPDDR》等共 703 篇专业内容。

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半导体产业技术与资讯列表

安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议,加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议,立足Arm全球技术生态,进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作,充分整合Arm业界领先的计算技术资源,协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 安谋科技执

英伟达,高价扫货LPDDR

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重磅行情! 英伟达疯抢占内存,需求规模碾压两大消费电子巨头(苹果、三星) 芯榜消息,韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露,英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB,明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量,直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和,AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落,与英伟达

Arm突遭调查!

突发!arm遭美调查! 重磅突发!英国芯片巨头Arm,遭美国FTC正式反垄断调查! 这是Arm全球范围内最严格的监管审查之一。调查核心直指Arm半导体技术授权行为。 FTC怀疑Arm非法垄断半导体市场关键领域。 监管层重点评估:Arm自研芯片的同时,是否拒绝授权、降低CPU蓝图授权品质。 美国监管机构早已通知Arm,要求其封存全部相关文件。 利空突袭!Arm周五盘后暴跌1.3%。 反差强烈!该股今

中美会晤后,AMD苏姿丰进京

新华社北京5月18日电,中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 何立峰在会见中指出,上周中美两国元首在北京举行重要会晤,达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下,两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果,这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。 何立峰表示,欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中

长江存储启动IPO,武汉新芯同日撤回申请

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2026年5月19日,中国存储芯片行业在同一天迎来两则重磅资本运作消息:证监会官网披露,长江存储控股股份有限公司(下称"长江存储")在湖北证监局办理辅导备案登记,正式启动IPO;与此同时,上交所官网公告,武汉新芯集成电路股份有限公司(下称"新芯股份")及其保荐人国泰海通、华源证券撤回发行上市申请,交易所终止其科创板上市审核。一启一撤之间,国内存储"国家队"的资本路径正发生深刻调整。 长江存储:估

揭秘 DSP 技术的传承: 一款儿童玩具如何开启边缘 AI 革命

边缘人工智能 (Edge AI) 对人们生活的潜在影响极为深远。例如,在可穿戴式心电监测仪中引入边缘 AI,可以让医疗服务更加普惠且易于获得。这些设备能够本地实时分析心律、滤除噪声并即时识别异常情况。在暖通空调系统中,边缘 AI 则可以通过学习用户的居住习惯并结合天气状况自动调节温度,从而让居家环境更加舒适。 而令人惊讶的是,这些看似复杂且先进的技术突破,竟然来自一款儿童玩具。 1978 年,TI

词元时代,万物智能 | 摩尔线程2026产品发布会:打造全场景AI算力基石

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5月18日,摩尔线程在北京举办主题为“词元时代,万物智能”的产品发布会。在Agentic AI驱动词元(Token)需求呈指数级跃升的关键节点,万物智能处于爆发前夜,算力的基石作用愈发关键。 摩尔线程在此次盛会上全方位展示了其作为智算底座的战略纵深,全面展示了“云-边-端”全栈智算矩阵:从万卡级规模的夸娥智算集群,到自研“长江”SoC驱动的智能终端MTT AICUBE和MTT AIBOOK;从数字

此芯科技市场快讯 (2026年5月)

此芯科技出席「金融+端侧AI」产业前沿论坛 2026年5月13日,由观察者网与上海国投赋能联合主办的「金融+端侧AI」产业前沿论坛在上海举行。本次论坛以“智能时代·机遇无限·共启未来”为主题,汇聚产业界、学术界、投资界的多方力量,深入探讨端侧人工智能技术的前沿趋势、商业化落地路径及金融资本赋能策略,旨在搭建一个跨界对话、产融对接的高规格行业交流平台。 此芯科技首席生态官周杰(右一)出席圆桌论坛 此

业绩炸裂!长鑫科技Q1利润:高达330亿!

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2026 年 5 月 17 日,长鑫科技集团更新科创板招股说明书,拟募资 295 亿元冲刺上市,这是科创板史上第二大 IPO,仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂,长鑫科技从连年亏损到业绩爆发,从技术追赶向高端突破,其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑,更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年,深耕 DRAM 研发、设计与

八轮融资后,半导体零部件企业再获资本加持

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近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司(以下简称“新美光”)宣布完成新一轮融资。本轮融资由中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本、元禾控股等多家知名机构共同参与。 天眼查信息显示,自成立以来,新美光已累计完成9轮融资,过往投资方还包括安丰创投、元禾重元、石溪资本、俱成资本、中信建投资本、中科图灵等。 新美光成立于2013年,专注于先进半导体材料的研发与产业化,致力于围绕等离子刻

光电融合计算芯片公司完成数千万天使轮融资

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近日,光子芯力(北京)科技有限公司(以下简称“光子芯力”)宣布完成数千万元天使轮融资,由苏州芯阳基金、驰星创投、盛景嘉成联合领投,开源创投跟投。 光子芯力成立于2024年,总部位于北京,是一家专注于光电融合计算芯片的硬科技初创公司。公司创始人杨其晟博士毕业于清华大学集成电路学院,具备光电融合交叉背景,核心团队亦主要来自清华大学,成员覆盖光学、算法、半导体及产业资源等方向。团队在2025年已先后斩获

长鑫科技IPO:半年净利破70亿,万亿市值?

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长鑫科技IPO再进一步:国产内存巨头半年净利或破70亿,科创板迎来"硬核"考生,就在这几天,科创板披露了一则让半导体圈沸腾的消息——长鑫科技的上市审核状态正式更新为"已问询"。这意味着,这家承载着国产DRAM希望的巨头,距离登陆A股又近了一大步。从2025年底递交材料,到2026年5月进入问询阶段,长鑫的IPO之路走得稳健而坚定,也牵动着无数关注国产芯片进程的人心。 如果说IPO进度是资本市场的

罢工倒计时!三星芯片产线提前关停,全球存储市场告急

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距离5月21日三星大规模罢工仅剩3天,一场波及全球芯片供应链的风暴或已提前来袭! 据最新消息,为了应对即将到来的“史上最大规模罢工”,三星已提前“断腕”,正式进入紧急管理模式,启动半导体生产线减产程序——限制新晶圆投入,直接冲击24小时不间断运行的芯片制造流程。 据悉,此次罢工声势空前,涉及43286名工人,占三星半导体事业部(DS部门)员工总数的一半以上。一旦全面启动,影响不可估量。 更关键的是

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近日,被誉为“中国刻蚀机之父”的中微半导体董事长尹志尧做客央视财经《对话》栏目,分享了中国半导体设备从打破垄断到引领全球的创新突围之路。 在节目中,尹志尧自豪地透露:“我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术,后来国际三大设备公司都按这个方向做,现在100%的CCP(电容耦合等离子体)刻蚀机都在用这个方法。”这一“中国首创”技术不仅打破了国外在刻蚀机领域的长期垄断,更迫使全球行业巨头纷纷“抄作业”,

高通举报,Arm遭美国FTC反垄断调查

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据彭博社5月15日报道,英国芯片设计公司Arm Holdings正面临美国联邦贸易委员会(FTC)的反垄断调查,核心争议在于该公司对其半导体技术进行授权时,是否涉嫌非法垄断部分半导体市场。这是全球范围内对Arm授权业务持续审查的一部分。 彭博社援引知情人士消息称,FTC正在评估Arm是否会拒绝或降低其用于设计中央处理器(CPU)的芯片蓝图许可协议的质量。调查人员已要求Arm保存与本案有关的文件,

日赚近4亿!长鑫科技IPO重启

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2026年5月17日,上交所官网披露,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止,此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后,正式恢复上市审核进程。 据报道,长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元,为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级

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5月18日早盘,A股再度上演历史性一幕。苏州联讯仪器股份有限公司开盘后强势拉升,盘中涨幅扩大至近15%,股价最高报1335.15元,一举超越"老牌股王"贵州茅台,成为A股新任"股王"。截至发稿,联讯仪器股价报1304.6元/股,总市值约1201.2亿元。 这是继4月源杰科技、寒武纪相继反超茅台之后,A股"股王"宝座的又一次更迭。联讯仪器于今年4月24日登陆科创板,上市首日开盘即报736.92元,

世界电信日·董事长致辞| 五芯主力 智联未来

今年世界电信日的主题为“数字生命线:在互联世界中加强复原力”,精准契合时代大势。当前,全球数字经济加速重构,数字基础设施已成为经济稳定、产业升级、社会发展的核心底座。地面网络、海底光缆、卫星系统、数据中心协同构筑的数字命脉,支撑着世界互联互通。面向“十五五”开局,我国数字强国战略深入推进,新型信息基础设施、人工智能、空天地一体化、智能网联等领域迎来历史性机遇,以高韧性技术筑牢数字根基、推动全球包容

华为,入股光芯片!

弥尔光半导体(北京)完成工商变更。华为哈勃等机构正式入股成为股东。公司注册资本完成上调,顺利拿下天使轮融资。 企业2021年成立,主攻磷化铟高速光芯片。 主营单载流子光探测器,适配多款高端通信设备。 产品多用于高速光模块、6G基站与AI数据中心。 企业立志打破海外光芯片领域技术垄断。 本轮投资方涵盖产业资本与专业投资机构。 华为入股补齐光通信上游核心器件布局。 助力相关产业实现自主可控发展。 其余

ASML和印度达成百亿美元合作!芯片大国梦成了?

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"印度制造"的标签即将贴上半导体芯片? 当地时间2026年5月16日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)与印度科技巨头塔塔电子正式签署谅解备忘录(MoU),宣布建立战略合作伙伴关系,共同推进印度半导体制造生态系统发展,这一签约仪式在印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间举行,由莫迪亲自见证。 根据合作内容,ASML将为塔塔电子即将在印度古吉拉特邦多勒拉(Dholera)建设的300毫米(12英寸)半导体