快讯:杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地
36氪获悉,浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资,这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后,国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉,本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与,杭州资本为投资方代表,其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设,以及
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36氪获悉,浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资,这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后,国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉,本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与,杭州资本为投资方代表,其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设,以及
4月18日,烟台德邦科技股份有限公司(证券代码:688035,证券简称:德邦科技)发布公告称,公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)计划减持公司部分股份,合计减持数量不超过426.72万股,占公司总股本的比例不超过3%,减持原因系自身资金安排。 公告显示,本次减持计划将在公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施,具体减持期间为2026年5月14日至
据科创板日报消息,行云集成电路完成超4亿元融资。 国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」(以下简称“行云”)宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资,融资金额超4亿元人民币。五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投,以及北京、江苏等地方国资、佰维存储(688525.SH)、金沙江联合带动知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资
4 月 17 日晚间,北京新时空科技股份有限公司(时空科技,605178)发布重大资产重组草案,宣布拟以10.78 亿元总价,通过发行股份和支付现金方式,收购国内存储龙头深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时,公司拟向实控人宫殿海募集配套资金不超过 5.25 亿元,用于支付现金对价及相关费用。 深圳市嘉合劲威电子科技有限公司成立于2012年,公司专注于DRAM及NAND Flash
各位粉丝朋友好,距离上一期更新又过去好几天,感谢你还在这里等我。 这几天无意中刷到一个短视频:一位博主被恶心的中年老登压制了多年,最后通过自己策划的多年计划摆脱了该老登走向了自己理想的生活。简直就是现实版的逆袭爽文。 被老登压制,职场霸凌在IC职场并不少见。除此之外还有加不完的班,内卷的同事,被任意侵占的私人时间,被无条件的降薪等等。 很多人想过跳槽,但是真到“跳槽”这一步,现实又摆在面前:年终奖
2025年12月19日,以“人机共生 智启未来”为主题的2025中国年度最佳雇主颁奖盛典暨2025大学生就业发展高峰论坛在海南省三亚市成功举办。华润微电子董事王小虎出席了此次盛典。在颁奖典礼上,华润微电子再度荣获“最具新质精神雇主”奖项,这一荣誉充分彰显了业界对华润微电子在组织活力、技术创新及人才生态建设方面所取得成就的高度认可。 在人工智能技术与半导体产业加速融合的背景下,华润微电子精准洞悉“人
喜讯传来!2025年江苏省省长质量奖(提名奖)名单正式揭晓,无锡华润微电子有限公司首次参与申报便成功斩获提名奖殊荣,彰显了公司在质量管理与卓越运营领域的扎实积淀与突出成效。 作为江苏省政府设立的质量领域最高荣誉,江苏省省长质量奖旨在表彰实施卓越绩效管理、取得显著经济效益与社会效益的优秀组织,是推动质量强省建设的重要标杆,其评审严格遵循国家标准GB/T19580《卓越绩效评价准则》等规范。此次斩获
春风聚势,同心致远;策马扬鞭,共赴新程。2026年3月6日,小华半导体2026年度经销商大会盛大开幕,全国经销商伙伴齐聚一堂,复盘佳绩、解读战略,以“1+X”布局为指引,正式开启小华新十年高质量发展征程。 逆势攻坚 硕果共赢 2025成果 回首2025年,半导体行业竞争激烈,小华与经销商同心作战,凭借清晰战略、持续创新和坚实渠道,逆势实现销售额与销售量双增长。这一年,小华深耕产品迭代,推进芯片扩
4月18日消息,韩媒The Elec于4月17日发布报道,确认三星电子已正式暂停LPDDR4与LPDDR4X两款低功耗移动DRAM的新订单接收,相关产品将进入生命周期终止(EOL)阶段,三星将把资源全面转向利润更高的LPDDR5和LPDDR5X内存芯片。 报道指出,三星近期已接收最后一批LPDDR4与LPDDR4X订单,后续将仅处理此前已接获的订单,不再接收新的出货请求,并要求客户转向更高标准的
今日,吉林长春高性能CMOS图像传感器(CIS)龙头企业长光辰芯在港交所正式挂牌上市,开盘后股价一路走高,彰显了市场对其核心技术与发展潜力的高度认可。 作为国内高性能CIS领域的标杆企业,长光辰芯自2012年成立以来,始终以技术创新为核心,深耕细分赛道,在产品研发与技术突破上持续发力,逐步构建起强大的技术壁垒与丰富的产品矩阵,此次上市更是为其技术研发与市场拓展注入新的动力。 作为专注于高性能CM
近日,笔者从多家媒体获悉,嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体(上海)有限公司正式签署战略合作协议,这也意味着,合肥六角形半导体有限公司的总部项目,正式落户上海嘉定安亭。与此同时,笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实,确认了这一关乎企业发展的重要消息。 对六角形半导体而言,这次总部迁址绝非简单的地址变动,而是依托上海成熟的集成电路产业生态,从单纯的技术研发,向规模化、市场化、上市化
4月17日,长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证,通过测试结构的试制与实测评估,公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势,为5G及面向6G的更宽带宽射频前端与系统级封装优化提供了新的工程化路径。 TGV IPD示意图 长电科技基于TGV构建3D互连骨架,在玻璃基板上实现电感、电
内容提要 日前,恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》,全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措,以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今,恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进,我们聚焦两大优先事项: 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这
新闻提要 1 与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中,降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案,提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力,支持传感器融合、机器视觉和精密电机
| 博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持,并通过Matter兼容性平台认证。 此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验,助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。 | 随着Matter生态的快速发展,Beken持续加大投入,在近期推出的 BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上,率
拉斯维加斯,2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实
打破「电子纸」瓶颈 MediaTek 携手伙伴打造创新产品 随着消费者对电子产品的需求越发多元化、场景化,「电子纸平板电脑」成为了一种功能独特的交互媒介。制造商 InnoComm 携手 MediaTek 开发出一款突破性 10.5 寸电子纸平板电脑 Daylight Computer DC-1,通过搭载的 MediaTek MT8781 芯片,实现了高性能运算和电子纸技术的高效结合。 想要让这款创
新闻摘要 2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕,再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。 圣邦微电子战略产品经理陈俊超上台领奖 这是公司连续第十九年获得这一荣誉。十九年的连续登榜,不仅代表了行业专家、媒体和合作伙伴对其技术创新的高度认可,更是公司稳健经营和长久生命力的最好佐证。 展望未来,圣邦微电子将继续加大研发投入,
中国共产党的优秀党员,我国杰出的微电子科学家,中国科学院院士,中国科学院微电子研究所研究员、原中国科学院微电子中心主任,第九届、第十届全国人民代表大会常务委员会委员,中国科学院技术科学部第八届常务委员会委员、第九届常务委员会副主任,中国科学院信息技术科学部第十二届常务委员会委员,第四届中国科学院学部主席团成员吴德馨院士遗体告别仪式,于2026年3月29日上午9时在北京八宝山殡仪馆东礼堂举行。吴德馨
4月10日上午,中国科学院副秘书长,上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作,微电子所所长、党委书记戴博伟,副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线,参观了创新成果展,详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上,戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成