AR眼镜要轻量化长续航还要高保真音频?你需要一套这样的开发平台!
摘要 本文介绍了ADI推出的一套面向开放式声学AR眼镜的完整开发平台。文章指出,AR眼镜市场正高速增长,而空间音频与开放式声学技术是实现沉浸式体验的关键,但面临诸多挑战。文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下,快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用,并介绍了ADI几款相关高效的电源管理 IC。 空间音频与增强现实 (AR) 眼镜的集成可创造身临其境的
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摘要 本文介绍了ADI推出的一套面向开放式声学AR眼镜的完整开发平台。文章指出,AR眼镜市场正高速增长,而空间音频与开放式声学技术是实现沉浸式体验的关键,但面临诸多挑战。文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下,快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用,并介绍了ADI几款相关高效的电源管理 IC。 空间音频与增强现实 (AR) 眼镜的集成可创造身临其境的
在MIMXRT1060EVK的电源设计中,有一小段并不起眼的电路,却藏着一个非常经典、也非常容易踩坑的设计点: WDOG_B为什么要串一个电容,而不能直接接复位芯片? 很多工程师第一眼看到这个电路时,都会有这个疑问。但真正理解之后,你会发现这颗电容,实际上是在“拯救系统”。 这篇文章,我们就把这个问题彻底拆清楚。 1️⃣ 先看电路(简化版) 关键器件如下: U27:UM805RE(复位监控
很多人做PCB时,看到USB接口第一反应是:不就是D+、D-两根线吗?不就是接个座子、放几个保护器件吗? 但真正做过项目的人都知道,USB接口最容易出问题的地方,往往不是原理图,而是PCB。 电脑识别不稳定、插上没反应、传输掉速、ESD一打就死机、USB3.0跑不满速,很多时候都不是芯片问题,而是布局布线没处理好。 尤其是USB3.0和Type-C接口,速率上来之后,PCB已经不能再按普通低速线处
很多人学习模拟电路感到晦涩,根源在于教材先堆砌公式,未讲清核心用途。本文抛开复杂推导,通俗拆解模电核心逻辑:处理现实连续信号,详解偏置、小信号模型、反馈等关键思路,理清电路设计底层工程思维。 很多人学模电会懵,不是因为你笨,而是因为教材常常从“公式”和“器件模型”开始讲,却没有先告诉你:模拟电路到底在解决什么问题。 一句话说,模拟电路做的是: 把现实世界中连续变化的信号,用电压、电流的形式进行放
有些酒店会在房间里投放共享充电线,需要扫码付款之后才能使用。 这种吃相有点难看,一条数据线也搞成收费,给人想钱想疯了的感觉。可能也是因为这样不得人心,这条“共享”赛道似乎逐渐没落了。 某次住酒店又遇到了共享充电线,好奇心之下决定拆解分析其电路原理,看看是怎么实现共享充电的。 首先声明,我没有拿酒店的共享充电线哈,是另外买了一条,下面开始拆解! 这款共享充电线有三种接口,苹果的Lightning接口
工程名称:RTX4090同款 便携手持风扇 工程作者:天承dmt 前言 今天逛开源平台,看到了一个有意思的风扇 它的最大功率达10W 是那种可以自己“出门溜达”的强风力风扇。 同时,或许是因为复刻材料“触手可及”,复刻难度也低,复刻成本也低(33元)的原因…… 它在B站,获得了高达9W的点击! 它的设计真的很简单 就3步: 1.买一个4090显卡上的风扇叶,自带电机的那种; 2.用嘉立创EDA设
5月25日消息,YouTube频道ALTco的Elliot Andal厌倦了工厂PCB千篇一律的直线直角,自己用手绘加腐蚀的方式在家做出了带有弧线和曲线的艺术电路板,并成功驱动一台3D打印排烟扇。 Andal认为,电子CAD软件的统治让PCB设计被限制在直线和直角中,缺乏艺术性,于是他决定回归手工,在覆铜板上直接绘制走线。 经过多轮材料测试,最终方案非常简单:空白覆铜板、Pentel N850永
坦白来说,采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计,无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步,最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生:这一工程方案,就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么? 想象一下,你正在组装一艘宇宙飞船,区别于在车库里独自打造整艘飞船,你会让专业团
在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中,各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大,选错胶不仅起不到防护固定作用,还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题,直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶,从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解,新手也能快速精准选型。 一、贴片红
作为一名从事硬件开发将近十年的人,可以总结下我将青春奉献给了硬件,人到中年才开始思考硬件到底是什么?他的职责到底是什么? 犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师,主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理(FAE)……年少无知,感觉硬件就应该是这样的啥都得干…… 再然后
欢迎来到模拟芯视界 本期为大家带来的是《获得适用于激光雷达和 ToF 系统的纳秒级精密激光脉冲控制》。本文聚焦激光雷达与 ToF 系统的纳秒级激光脉冲控制,从时序误差来源、系统约束到实际电路实现,完整拆解高速激光驱动的设计逻辑。你将学到:如何控制边沿速度、降低延迟漂移、提升脉冲稳定性,以及用 LMH13000 搭建可靠发射链路的实用步骤。 全文约4698字,阅读时长约10分钟 引言 随着自动驾驶汽
本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation,简称 Decap),业内也称开盖、开帽,是指通过物理或化学手段,在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下,精确移除包裹芯片的外部封装体,暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析:这是 De
NPN 和 PNP 晶体管不能直接互换,因为二者的电流流向完全相反。 例如,图 1 所示安森美(ONSEMI)的BD139G(NPN)与BD140G(PNP)是参数高度接近的对管,但仍不可直接代换。 图 1:BD139G(NPN)/ BD140G(PNP)互补对管实物图 工程师视角回答
现代供电网络(PDN)设计面临诸多挑战。传统上,设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性(PI)的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力,但在当今的高速、高密度系统中,随着晶体管开关速度加快和电流需求增加,其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法,该方法采用同
做PCB设计的朋友,是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”?其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮,看似不起眼,处理不好可能让整板性能崩盘,甚至直接导致产品失效!今天就用大白话给大家讲透孤铜的危害和解决办法,新手也能一看就会~ 先搞懂:啥是 “孤铜”?为啥会出现? 说白了,孤铜就是PCB板上 “被孤立” 的铜皮 —— 既没有明确的电气属性,也没和任何电路网络(比如GND
电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案,来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路,是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降,经过电流感应放大器(运放电路)放大电阻的压降,然后单片机ADC采样,来测量得出电流值。 在测量电流时,电流检测技术分为高侧(边)检测和低侧(边)检
工程名称:USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者:barryblueice 手头有多的硬盘盒子,一直堆灰……有什么办法,能把他们都用上吗? 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****! 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途? 能满足什么需求? 都自己做了,为啥不做20Gbps? 首先回答第三个问题——
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题,提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响,但是在全标度,基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC,在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB,原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中,提供一个低噪声基准电压是
做高速 PCB 的工程师都有同感:频率越高、速率越快,越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的,就是 ——过孔。 一个小小的通孔,处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射,直接毁掉信号完整性,让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话,把过孔对高速 PCB 的影响讲透,看完就能落地优化。 一、先搞懂:PCB 上的过孔到底分几种? 多层 PCB 离不开层间互联,过孔
工程名称:真正的”电容麦克风电路板 工程作者:超现实小鸟 前言 这是一个稳定使用了大半年的电容麦克风! 让我们看看它咋设计的! 硬件设计方案 作者分别开源了麦克风驱动板,和一个电容麦克风音头板。都基于嘉立创EDA设计。 麦克风驱动板 原理图 PCB图 硬件参数 集成了极化电路,所以支持纯电容的电容音头,实测最高极化电压80V 反相器/施密特触发器:MC14584BDR2G 音频功率放大器: