B站9万人关注的风扇，开源了……
工程名称：RTX4090同款 便携手持风扇 工程作者：天承dmt 前言 今天逛开源平台，看到了一个有意思的风扇 它的最大功率达10W 是那种可以自己“出门溜达”的强风力风扇。 同时，或许是因为复刻材料“触手可及”，复刻难度也低，复刻成本也低（33元）的原因…… 它在B站，获得了高达9W的点击！ 它的设计真的很简单 就3步： 1.买一个4090显卡上的风扇叶，自带电机的那种； 2.用嘉立创EDA设
电路设计
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电路设计技术
工厂PCB太丑：大神在家手搓艺术电路板！
5月25日消息，YouTube频道ALTco的Elliot Andal厌倦了工厂PCB千篇一律的直线直角，自己用手绘加腐蚀的方式在家做出了带有弧线和曲线的艺术电路板，并成功驱动一台3D打印排烟扇。 Andal认为，电子CAD软件的统治让PCB设计被限制在直线和直角中，缺乏艺术性，于是他决定回归手工，在覆铜板上直接绘制走线。 经过多轮材料测试，最终方案非常简单：空白覆铜板、Pentel N850永
数字实现博客 | 模块化魔法：借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计
坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团
硬件工程师必懂！PCB电路板5种常用胶水特性与选型指南
在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中，各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大，选错胶不仅起不到防护固定作用，还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题，直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶，从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解，新手也能快速精准选型。 一、贴片红
硬件人的青春：焊过板、写过 C、调过 EMC，最后活成了一颗螺丝钉
作为一名从事硬件开发将近十年的人，可以总结下我将青春奉献给了硬件，人到中年才开始思考硬件到底是什么?他的职责到底是什么? 犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师，主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理(FAE)……年少无知，感觉硬件就应该是这样的啥都得干…… 再然后
适用激光雷达和 ToF 系统！纳秒级精密激光脉冲控制
欢迎来到模拟芯视界 本期为大家带来的是《获得适用于激光雷达和 ToF 系统的纳秒级精密激光脉冲控制》。本文聚焦激光雷达与 ToF 系统的纳秒级激光脉冲控制，从时序误差来源、系统约束到实际电路实现，完整拆解高速激光驱动的设计逻辑。你将学到：如何控制边沿速度、降低延迟漂移、提升脉冲稳定性，以及用 LMH13000 搭建可靠发射链路的实用步骤。 全文约4698字，阅读时长约10分钟 引言 随着自动驾驶汽
芯片开封(Decap)技术全解析：从原理到实操的专业指南
本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation，简称 Decap)，业内也称开盖、开帽，是指通过物理或化学手段，在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下，精确移除包裹芯片的外部封装体，暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析：这是 De
只要做这个调整 NPN与PNP完全可以互换！
NPN 和 PNP 晶体管不能直接互换，因为二者的电流流向完全相反。 例如，图 1 所示安森美（ONSEMI）的BD139G（NPN）与BD140G（PNP）是参数高度接近的对管，但仍不可直接代换。 图 1：BD139G（NPN）/ BD140G（PNP）互补对管实物图 工程师视角回答
PCB 博客 | 如何使用人工智能优化你的供电网络
现代供电网络（PDN）设计面临诸多挑战。传统上，设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性（PI）的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力，但在当今的高速、高密度系统中，随着晶体管开关速度加快和电流需求增加，其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法，该方法采用同
PCB设计必看！这种“孤铜”不处理，板子迟早出大事！
做PCB设计的朋友，是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”？其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮，看似不起眼，处理不好可能让整板性能崩盘，甚至直接导致产品失效！今天就用大白话给大家讲透孤铜的危害和解决办法，新手也能一看就会～ 先搞懂：啥是 “孤铜”？为啥会出现？ 说白了，孤铜就是PCB板上 “被孤立” 的铜皮 —— 既没有明确的电气属性，也没和任何电路网络（比如GND
1分钟，搞定2个经典的电流检测电路
电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案，来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路，是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降，经过电流感应放大器（运放电路）放大电阻的压降，然后单片机ADC采样，来测量得出电流值。 在测量电流时，电流检测技术分为高侧（边）检测和低侧（边）检
把3张闲置的硬盘，组装在一起后，居然这么爽
工程名称：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者：barryblueice 手头有多的硬盘盒子，一直堆灰……有什么办法，能把他们都用上吗？ 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****！ 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途？ 能满足什么需求？ 都自己做了，为啥不做20Gbps？ 首先回答第三个问题——
告别基准噪声干扰，轻松提升6dB信噪比的实用技巧
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题，提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响，但是在全标度，基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC，在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB，原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中，提供一个低噪声基准电压是
高速 PCB 必看：小小过孔，竟决定信号生死！
做高速 PCB 的工程师都有同感：频率越高、速率越快，越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的，就是 ——过孔。 一个小小的通孔，处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射，直接毁掉信号完整性，让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话，把过孔对高速 PCB 的影响讲透，看完就能落地优化。 一、先搞懂：PCB 上的过孔到底分几种？ 多层 PCB 离不开层间互联，过孔
我手搓了一个电容麦克风！用了大半年，音质一直很好！开源了
工程名称：真正的”电容麦克风电路板 工程作者：超现实小鸟 前言 这是一个稳定使用了大半年的电容麦克风！ 让我们看看它咋设计的！ 硬件设计方案 作者分别开源了麦克风驱动板，和一个电容麦克风音头板。都基于嘉立创EDA设计。 麦克风驱动板 原理图 PCB图 硬件参数 集成了极化电路，所以支持纯电容的电容音头，实测最高极化电压80V 反相器/施密特触发器：MC14584BDR2G 音频功率放大器：
Class AB vs Class D：理解压电驱动器的设计权衡
本文介绍了压电驱动器的设计权衡。 压电驱动器所采用的输出级类型，会极大影响整个压电定位系统的整体性能。因此在设计压电放大器时，必须选用适配压电应用场景的输出级方案。 本文仅讨论业内压电系统最常用的两种方案：AB 类输出级与D 类输出级。 同时补充讲解 D 类输出级的电源供电要求，再针对不同应用场景，对比分析 AB 类与 D 类输出级的优劣差异。 电路拓扑回顾 先回顾一些电路拓扑，方便衔接理解，相关
Vishay这颗电阻底部有压痕？原厂说没问题！
对于D/CRCW e3贴片电阻，Vishay Dale 的CRCW04029R09FNED ，若您发现其底部存在压痕（小凹坑），并担心这些压痕可能影响产品性能或长期可靠性，请尽管放心。 我们已向制造商确认，根据其反馈：此类压痕不会对元件的功能性或可靠性造成任何风险。 底部电极上出现的痕迹是由我们最终电气测试流程导致的。 每颗元件在编带包装前均需经过两次（200%）电气测试，测试时使用的底部触点会
对照一下 你是否也这样记录项目开发的过程？
文章**概述** 本文详细阐述了记录电子项目全过程的重要性及具体方法。文章建议从项目启动之初便通过视频和照片记录关键步骤，利用固定工具稳定拍摄对象，并注意光线和对焦以确保画面质量。此外，文章还分享了如何整理物料清单（BOM）、电路图表、源文件及代码，并将项目分解为简单明了的步骤以便他人复制和学习。本文不仅适合电子制作新手，也对经验丰富的创客具有参考价值。 每一个成功的电子项目背后，都藏着无数次的调
小伙花600多元，做了个 HUB！网友：看完后，我居然觉得不贵
工程名称：AirLink（无线！USB HUB） 工程作者：蓝星多面体 前言 小伙花600多元，做了个**HUB**！ 不就是一个hub吗？为什么花了这么多？ 咱们算算…… 电路板：43 屏幕：27 元器件：40 辅料：120 自粘皮面：16 CNC外壳：136 ……杂七杂八 共计：636 不儿，有点贵了吧，买一个不香吗？为啥自己做呢？ 用作者的原话说 ——市面上
这三种存储卡的连接器各有不同！看看你了解多少？
文章**概述** 本文深入探讨了存储卡连接器在现代电子系统中的重要性及其设计要点。文章首先概述了存储卡的基本概念、类型及其发展趋势，随后详细解析了存储卡连接器的插入类型、触头配置及通信协议。此外，文章还讨论了存储卡在多个领域的应用扩展，强调了Same Sky提供的互连解决方案如何满足多样化的设计需求，确保高性能数据存储与连接的兼容性。 固态存储卡作为模块化、非易失性存储解决方案，被广泛应用于各类电
