硬件工程师必懂!PCB电路板5种常用胶水特性与选型指南
在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中,各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大,选错胶不仅起不到防护固定作用,还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题,直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶,从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解,新手也能快速精准选型。 一、贴片红
在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中,各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大,选错胶不仅起不到防护固定作用,还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题,直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶,从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解,新手也能快速精准选型。 一、贴片红
采用2D材料的显示屏伸展200%时仍可保持亮度。 长期以来,开发可穿戴显示屏的工程师们都在寻求能弯曲、扭转、拉伸,同时还能保持稳定亮度的OLED屏幕。这类显示屏可集成至新型设备(例如织入衣物纤维)中,实时显示跑步者速度或心率等动态信息,而不致断裂或变暗。 不过,工程师始终面临取舍难题,因为材料会越拉伸越暗。而美国费城德雷塞尔大学的材料科学家尤里·戈戈齐(Yury Gogotsi)联合领导的团队找到
2026年5月17日,中国通信学会正式发布了2025年度信息通信领域十大科技进展名单。从67项推荐成果中脱颖而出的这10项进展,涵盖了6G关键技术、太赫兹芯片、卫星互联网、网络空间安全、自主接口标准等前沿赛道,勾勒出中国信息通信技术从底层硬件到应用生态的立体突破图景。 6G:从“地基”到“芯核”的双重突破 站在5G向6G演进的窗口期,本次入选的成果中至少有四项与6G直接相关,分布在不同技术层级。
在深海,在深空,该如何进行通信? 在深海:用声波“对话” 在深海环境中,海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电(kHz以上)和光波,电磁波在数米甚至厘米内即严重衰减,无法实现远距离通信;仅极低频(ELF/VLF)可穿透更深,但受限于带宽和基础设施。 因此,水声通信成为深海通信的主力。 其原理类似空气中的声波,利用海水作为介质,通过发射特定频率的声脉冲编码信息,接收端通过解码声波振
SpaceX星舰V3终于成功发射了。 北京时间5月23日早晨,SpaceX成功完成了星舰计划的第12次集成飞行测试,这也是星舰V3的震撼首飞。高达124米的星舰V3,也是目前人类有史以来建造的最庞大、推力最强劲的火箭。 这次发射可谓一波三折。就在昨天,倒数读秒进行到最后40秒时,因为用于固定塔臂的液压销未能成功缩回,发射被紧急叫停。当时网络上出现了一些争议,有人认为航天工程理应安全第一,但也有网
国产芯片行业迎来又一笔重磅收购。紫光国微近日发布重大资产重组公告,拟收购瑞能半导体100%股权,交易总价定为19亿元。交易完成后瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司。 本次交易对价中,80%以发行股份支付合计15.2亿元,20%以现金支付合计3.8亿元。紫光国微同时拟募集配套资金不超过3.96 亿元。 瑞能半导体是国内功率半导体IDM企业,前身源自恩智浦(NXP)功率器件部门,2015年中资财团全
今天,华为又刷屏了。 5月25日,在上海举行的2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 “韬定律”提出的以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬 τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不
全球显示器行业与欧盟环保新规之间开始博弈。 面对欧盟计划于2028年正式生效的全氟和多氟烷基物质(PFAS)限制措施,韩国显示器产业协会(KDIA)近日正式向欧洲化学品管理局(ECHA)提交了第二份意见函,强烈呼吁给予显示器行业至少12年的宽限期。 行业代表指出,目前在高端显示器的涂层和薄膜应用中,根本缺乏可行的替代材料,强行推进禁令将给全球下游产业带来不可估量的冲击。 PFAS:被称为“永久化学
近日,对象存储解决方案供应商Scality在与外媒的交流中正式披露,其已在实验室环境中完成了对三星电子与Solidigm联合研发的“NL-SSD”(近线固态硬盘)原型的测试。 这款起步容量高达250TB、最大可达1PB的超大容量固态硬盘,被三星明确定位为“机械硬盘(HDD)的终结者”,标志着数据中心存储架构即将迎来一次根本性的代际更替。 在人工智能与大数据爆发式增长的当下,数据中心的存储需求正面临
5月25日消息,国内DRAM(动态随机存取存储器)芯片龙头企业长鑫科技的科创板IPO进程迎来关键节点。根据最新披露的招股书(上会稿),上交所上市审核委员会定于5月27日召开审议会议,正式审议长鑫科技的首发事项。在备受瞩目的业绩数据之外,公司创始人、董事长朱一明的一项重磅承诺引发了市场的强烈关注。 根据招股书披露,朱一明自愿承诺,将其持有的7.68亿股股份在长鑫科技上市后的10个自然年度内,全部分配
5月22日晚间,闻泰科技股份有限公司发布公告,公司及子公司裕成控股有限公司(Yuching Holding Limited)就与安世控股有限公司(Nexperia Holding B.V.)、安世有限公司(Nexperia B.V.)、三名外籍高管以及安泰可有限公司(ITEC B.V.)的侵权责任纠纷,向广东省东莞市中级人民法院提起诉讼。公司已收到法院《受理案件通知书》,案号为(2026)粤19民
在智能化与数字化持续发展的今天,芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化,开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来,围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同,兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开发者生态建设,致力于为全球开发者、企业客户与生态伙伴打造更高效、更完整的技术创新环境。 近日,GD32 MCU 开发者社区已正式上线。 作为GD32 开发者生态的重要载体,GD32
作为一名从事硬件开发将近十年的人,可以总结下我将青春奉献给了硬件,人到中年才开始思考硬件到底是什么?他的职责到底是什么? 犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师,主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理(FAE)……年少无知,感觉硬件就应该是这样的啥都得干…… 再然后
在传统摩尔定律逐渐失效的背景下,半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上,华为提出“τ(时间)微缩”方法,将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”,并以工程实践加以验证(通过近6年设计并量产的381款芯片)。 在ISCAS 2026的keynote演讲中,华为半导体总裁何庭波女士开口的开场白是:“过去6年我经常会被问到:在手机、AI这些高度竞争的行业里,你们是如何
[ 当地时间5月21日,美国前总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)表示,他推迟了即将举行的关于人工智能行业的备受期待的行政命令签署仪式。特朗普在椭圆形办公室告诉记者,原定于周四下午晚些时候举行的活动被推迟了,"因为我不喜欢其中的某些方面"。 特朗普强调,"美国在人工智能领域领先于中国和世界其他国家,我不想做任何会阻碍这种领先地位的事情"。他还补充说,人工智能"正在带来巨大的好处",他担心